DA14535 SmartBond TINY? SoC 專(zhuān)用 DA14535-00FXDEVKT-P Bluetooth Low Energy 開(kāi)發(fā)套件專(zhuān)業(yè)版包括主板、子板和電纜。 這款套件主要用于軟件應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)和功耗測(cè)量。

　　這款套件為用戶(hù)提供以下功能：

　　軟件開(kāi)發(fā)

　　使用 DA14535 SDK 通過(guò) JTAG 或 UART 對(duì) DA14535 進(jìn)行編程

　　射頻特性分析

　　硬件原型開(kāi)發(fā)

　　PMM2

　　功率測(cè)量

　　2x 輔助電壓/電流測(cè)量

　　監(jiān)控 8x 數(shù)字輸入 (0.9 -5V)

　　連接 MikroBUS? 模塊

　　DA14535 是一款超低功耗 Bluetooth 5.3 SoC，搭載 Arm? Cortex? M0+，64kB RAM 和 12kB OTP，額定工作溫度為 105°C。 DA14535 是 DA14531 的加強(qiáng)版本。 DA14535 采用 24 引腳 FCGQFN 封裝。

　　特征：

　　主板、SoC 子板、USB 電纜和快速開(kāi)始指南

　　易于安裝/拆卸的子板

　　集成式功率測(cè)量模塊

　　支持 USB 移動(dòng)電源供電

　　DCDC 降壓或 LDO 模式運(yùn)行

　　MikroBUS 和 PMOD 接頭

　　SEGGER J-Link 調(diào)試器

　　DA14535 SmartBond TINY? SoC開(kāi)發(fā)套件：

　　以下是DA14535 SmartBond TINY? SoC開(kāi)發(fā)套件原理簡(jiǎn)介圖：

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