目前的多款智能手機(jī)SoC已具備超過(guò)40 TOPS的計(jì)算能力。這種本地處理能力使得AI任務(wù)的執(zhí)行更加快速和高效。2025年三大國(guó)際手機(jī)芯片巨頭下場(chǎng)，手機(jī)終端廠商的旗艦手機(jī)即將扎堆發(fā)布前期，SoC芯片在AI功能演進(jìn)、異構(gòu)架構(gòu)和GPU、NPU升級(jí)方面，有哪些最新預(yù)測(cè)看點(diǎn)，本文進(jìn)行分析。
2025-08-22 08:47:35
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智能手機(jī)芯片第一股。 消息顯示，自2024年底開(kāi)始，紫光展銳先后已經(jīng)完成兩輪股權(quán)融資，總規(guī)模達(dá)到60億元左右，而在此輪融資后，紫光展銳的估值已經(jīng)達(dá)到近700億元。 國(guó)內(nèi)集成電路領(lǐng)軍企業(yè) 紫光展銳的前身主要是展訊通信與銳迪科，尤其是展
2025-07-01 00:16:0014038 隨著新能源汽車電驅(qū)系統(tǒng)與電池管理（BMS）對(duì)高效率、高可靠性功率器件需求的不斷攀升，功率半導(dǎo)體技術(shù)正面臨新一輪革新。為應(yīng)對(duì)市場(chǎng)對(duì)更低損耗、更高功率密度解決方案的迫切需求，龍騰半導(dǎo)體正式推出新一代
2025-12-29 10:18:56617 
士蘭微電子推出新一代組串電站逆變模塊解決方案，采用與國(guó)際TOP友商最先進(jìn)芯片技術(shù)對(duì)標(biāo)的FS5+ IGBT芯片技術(shù)，最大化光伏電能轉(zhuǎn)換效率；搭配士蘭自主開(kāi)發(fā)的D6封裝，全面支持2000V系統(tǒng)應(yīng)用需求。
2025-12-22 14:04:52761 
長(zhǎng)晶科技重磅推出新一代 SGT Gen2.0工藝。在30V電壓平臺(tái)，與Gen1.0相比，F(xiàn)om值可降低50%，超同期歐美系水平12.5%；相比上一代，Rsp值可降低41.6%，超同期歐美系水平
2025-12-18 10:08:23271 
電路中。 ? 近日，長(zhǎng)晶科技正式推出新一代 SGT（Shielded Gate Trench）Gen2.0 工藝，其基于該工藝打造的 30V MOSFET 系列產(chǎn)品，在核心性能參數(shù)、系統(tǒng)能效及熱管理表現(xiàn)上實(shí)現(xiàn)全面突破，不僅顯著超越上一代技術(shù)，更對(duì)標(biāo)國(guó)際一流廠商水平，為 PC 電腦等終端應(yīng)用的電源管
2025-12-16 09:31:011615 
近日，蘇州國(guó)芯科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“國(guó)芯科技”或“公司”）與中云信安（深圳）科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“中云信安”)合作研發(fā)的抗量子密碼金融POS機(jī)芯片CUni360SQ-ZX新產(chǎn)品在公司
2025-12-15 11:42:21329 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）在拉斯維加斯舉辦的2025年亞馬遜云科技re:Invent全球大會(huì)上，亞馬遜云科技（AWS）推出新一代人工智能（AI）訓(xùn)練芯片Trainium 3，預(yù)告了下一代產(chǎn)品
2025-12-09 08:37:008170 
在消費(fèi)電子持續(xù)追求輕薄化與長(zhǎng)續(xù)航的當(dāng)下，背光系統(tǒng)能效成為關(guān)鍵瓶頸。傳統(tǒng)方案在輕載場(chǎng)景效率低下，散熱性能不足，嚴(yán)重制約設(shè)備續(xù)航并帶來(lái)可靠性風(fēng)險(xiǎn)。數(shù)模龍頭艾為電子推出新一代升壓型WLED驅(qū)動(dòng)芯片
2025-12-01 19:04:221546 
總部位于圣迭戈的 AI 科技企業(yè) Kneron 耐能今日正式發(fā)表新一代 AI 系列芯片，并由全新旗艦產(chǎn)品 KL1140 領(lǐng)銜，全面構(gòu)建從終端到云端的完整AI 基礎(chǔ)設(shè)施版圖。
2025-11-28 15:01:24497 納芯微正式推出新一代線性位置傳感器 MT911x與MT912x系列。新品面向無(wú)人機(jī)、3D打印機(jī)、手持穩(wěn)定器、工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備等對(duì)位置檢測(cè)精度與響應(yīng)速度要求嚴(yán)苛的應(yīng)用場(chǎng)景，兼具高精度、高帶寬、低功耗與小型封裝優(yōu)勢(shì)，為多種位置感知需求提供更可靠、更靈活的解決方案。
2025-11-27 16:04:44320 智能可穿戴設(shè)備公司陸續(xù)推出智能戒指產(chǎn)品，而Nordic Semiconductor新一代超低功耗無(wú)線SoC芯片NRF54L15，重新定義了健康與健身追蹤可穿戴技術(shù)的可能性。
基于Nordic
2025-11-26 17:19:42
英飛凌近日推出新一代高度集成化60 GHz CMOS雷達(dá)傳感器——XENSIV BGT60CUTR13AIP。該傳感器專為超低功耗物聯(lián)網(wǎng)(IoT)解決方案設(shè)計(jì)，將成為提升智能家居與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備智能化
2025-11-13 17:09:43978 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 11月10日，瀾起科技正式推出新一代DDR5時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器(CKD)芯片，該芯片最高支持9200 MT/s的數(shù)據(jù)傳輸速率，可有效優(yōu)化客戶端內(nèi)存子系統(tǒng)性能，為下一代高性能PC
2025-11-12 08:50:007603 
Holtek推出新一代直流無(wú)刷電機(jī)(BLDC)專用Arm Cortex-M0+ SoC MCU HT32F65333A。該產(chǎn)品整合MCU、LDO、三相26V P/N預(yù)驅(qū)、VDC總線電壓偵測(cè)及零待機(jī)
2025-11-02 11:18:453359 ? 高通發(fā)布云端AI芯片 近日，美國(guó)高通公司宣布推出兩款新型人工智能芯片AI200和AI250，面向數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)。 ? 這兩款芯片均基于高通的Hexagon神經(jīng)處理單元技術(shù)，該技術(shù)最初應(yīng)用于智能手機(jī)芯片
2025-10-28 10:43:33901 納芯微宣布推出新一代集成隔離電源的隔離采樣芯片NSI36xx系列，該系列是納芯微NSI13xx系列的全面升級(jí)，包括隔離電流放大器NSI360x系列、隔離電壓放大器NSI361x系列、內(nèi)部集成比較器和單端比例輸出的NSI36C00R/NSI36C1xR系列。
2025-10-27 14:21:57707 
我們非常榮幸地通知大家：思嵐新一代全集成AI空間感知系統(tǒng)——Aurora S正式發(fā)布!
2025-10-14 15:39:24829 東芝硬盤率先完成 12盤片堆疊技術(shù)驗(yàn)證 ? – 預(yù)計(jì)在2027年推出新一代40TB硬盤 – 日本川崎2025年10月14日 東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（簡(jiǎn)稱“東芝”）成為首位[1]?成功驗(yàn)證
2025-10-14 11:19:521598 在追求科研精度的道路上，溫度的精準(zhǔn)測(cè)量與可視化往往是揭示物質(zhì)本質(zhì)和過(guò)程機(jī)制的關(guān)鍵鑰匙。近日，國(guó)內(nèi)熱成像技術(shù)優(yōu)秀企業(yè)格物優(yōu)信宣布推出其新一代科研級(jí)高精度紅外熱像儀系列，憑借卓越的性能指標(biāo)和智能化
2025-09-29 17:23:041023 【內(nèi)測(cè)活動(dòng)同步開(kāi)啟】這么?。窟@么強(qiáng)？新一代大模型MCP開(kāi)發(fā)板來(lái)啦！
聆思全新一代六合一芯片「LS26系列」，搭載WIFI / BLE & BT / NPU，與「小聆AI」強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合
2025-09-25 11:47:11
Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出新一代LAN9645xF和LAN9645xS千兆以太網(wǎng)交換機(jī)，以多端口配置與功能選擇，為客戶提供最高可靠性與靈活性。
2025-09-19 17:19:051161 揚(yáng)杰科技近日推出了新一代 To-247PLUS 封裝1200V IGBT單管，產(chǎn)品采用新一代微溝槽工藝平臺(tái)，極大的優(yōu)化了器件的導(dǎo)通損耗，產(chǎn)品參數(shù)一致性好，可靠性優(yōu)良，適用于伺服、變頻器等各類中低頻應(yīng)用領(lǐng)域。
2025-09-18 18:01:392486 
Meta 正式推出全新一代智能眼鏡 Meta 正式推出全新一代智能眼鏡「Meta Ray-Ban Display」，并同步亮相創(chuàng)新交互設(shè)備「Meta Neural Band」，為可穿戴設(shè)備帶來(lái)全新
2025-09-18 11:00:491343 了專為新一代聯(lián)網(wǎng)和AI賦能的應(yīng)用而設(shè)計(jì)的高通?X85 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻。 傳輸速率的全面飛躍 高通X85 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻支持全球10000+頻譜配置，也是高通首個(gè)支持400MHz下行鏈路帶寬的解決方案，其下行峰值速率可達(dá)12.5Gbps，支持高清視頻流媒體體驗(yàn)、更快的文件下載速
2025-09-14 15:15:432281 智能手機(jī)的射頻前端模組（RFFEM）是其具備通信能力的“核心引擎”，負(fù)責(zé)信號(hào)收發(fā)、處理及優(yōu)化，是手機(jī)芯片最核心的部件之一。新一代的高端智能手機(jī)，配備強(qiáng)大的芯片作為硬件基石，讓智能化應(yīng)用融入使用場(chǎng)
2025-09-11 15:33:30757 近日，廣芯微電子正式推出其新一代高性能Sub-GHz射頻收發(fā)芯片UM2011A。這款芯片集超低功耗、遠(yuǎn)距離通信與高集成度等核心優(yōu)勢(shì)于一身，致力于為智能表計(jì)、工業(yè)監(jiān)控、智能安防等廣泛物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景提供高效且可靠的無(wú)線連接解決方案。
2025-09-08 14:18:431414 
在工業(yè)檢測(cè)與設(shè)備維護(hù)領(lǐng)域，菲力爾始終以創(chuàng)新技術(shù)引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。今日，F(xiàn)lir正式推出新一代口袋熱像儀——C8，這款產(chǎn)品不僅延續(xù)了Cx系列產(chǎn)品的核心優(yōu)勢(shì)，更在圖像質(zhì)量、檢測(cè)精度、用戶體驗(yàn)及智能化功能上實(shí)現(xiàn)了全面升級(jí)，為電氣、機(jī)械維護(hù)、建筑診斷及車輛檢測(cè)等專業(yè)領(lǐng)域提供更高效、精準(zhǔn)的解決方案。
2025-09-04 17:55:551657 Holtek推出新一代無(wú)刷直流電機(jī) (BLDC) 控制專用單片機(jī) HT32F65233。采用 Arm Cortex-M0+ 低功耗內(nèi)核， 具備 2.5 V～5.5 V 寬電壓操作。系統(tǒng)電壓為 5 V
2025-09-01 17:28:566085 在汽車電氣化、智能化、互聯(lián)化浪潮奔涌向前的今天，高速、可靠的車載通信網(wǎng)絡(luò)如同車輛的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”，其性能至關(guān)重要。作為車載通信技術(shù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者，博世汽車電子事業(yè)部持續(xù)引領(lǐng)創(chuàng)新。我們榮幸地宣布，博世新一代
2025-08-22 17:31:461974 
睿海光電推出新一代光互聯(lián)解決方案 加速AI算力基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí) ? 在全球算力需求爆發(fā)性增長(zhǎng)的背景下，深圳睿海光電科技有限公司近日發(fā)布基于QSFP-DD架構(gòu)的400G SR8光互聯(lián)模組。該產(chǎn)品通過(guò)突破性
2025-08-19 17:15:45640 面對(duì)汽車智能執(zhí)行器領(lǐng)域傳統(tǒng)分立式方案存在的復(fù)雜性高、成本居高、可靠性不足等痛點(diǎn)，納芯微推出新一代全集成電機(jī)驅(qū)動(dòng) SoC——NSUC1612。該芯片以全集成架構(gòu)實(shí)現(xiàn)單芯片替代多器件組合，顯著簡(jiǎn)化
2025-08-19 09:07:221384 
在2025年8月9日第二屆“匯川杯”全國(guó)智能自動(dòng)化創(chuàng)新大賽的產(chǎn)教融合成果發(fā)布儀式上，匯川技術(shù)正式推出“新一代智能制造創(chuàng)新人才培養(yǎng)”系列教材。此舉標(biāo)志著匯川技術(shù)在深化校企合作、推動(dòng)產(chǎn)教融合變革方面又邁出堅(jiān)實(shí)一步，為行業(yè)人才培養(yǎng)構(gòu)建起“新理念、新體系、新方法”的實(shí)踐路徑。
2025-08-14 13:55:50806 全球領(lǐng)先的電子設(shè)計(jì)與制造服務(wù)供貨商USI環(huán)旭電子宣布，即將推出新一代1.6T光模組產(chǎn)品，鎖定高速運(yùn)算與AI數(shù)據(jù)中心應(yīng)用，協(xié)助客戶提升數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)拓?fù)湫?，?yīng)對(duì)AI模型規(guī)模擴(kuò)展所帶來(lái)的龐大數(shù)據(jù)傳輸需求。
2025-07-30 10:45:271779 致力于高性能電力電子芯片與數(shù)字能源解決方案創(chuàng)新的——廣芯微電子（廣州）股份有限公司今日宣布，基于自主研發(fā)的 UM3242F高性能工業(yè)實(shí)時(shí)微處理器芯片 ，成功開(kāi)發(fā)出新一代 2x520W并網(wǎng)型微型逆變器參考開(kāi)發(fā)平臺(tái) 。
2025-07-21 10:07:533938 
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2025-07-17 14:35:44
來(lái)源：內(nèi)容由半導(dǎo)體行業(yè)觀察編譯自semiengineering。先進(jìn)封裝正在成為高端手機(jī)市場(chǎng)的關(guān)鍵差異化因素，與片上系統(tǒng)相比，它能夠?qū)崿F(xiàn)更高的性能、更大的靈活性和更快的上市時(shí)間。單片SoC憑借其外
2025-07-10 11:17:07875 
致力于提供高品質(zhì)汽車驅(qū)動(dòng)芯片和高品質(zhì)工業(yè)模擬芯片供應(yīng)商上海類比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（下稱“類比半導(dǎo)體”或“類比”）宣布推出全新第二代高邊開(kāi)關(guān)芯片HD80012，單通道低內(nèi)阻1.2mΩ產(chǎn)品。
2025-07-02 15:19:401136 
在國(guó)產(chǎn) FPGA 加速突破、邁向高性能、高可靠的新階段，智多晶隆重推出新一代 SA5T-200 系列 FPGA 器件。該系列面向高算力、高清視頻、高速通信等關(guān)鍵應(yīng)用場(chǎng)景，集成豐富硬核資源、兼容主流
2025-07-02 09:13:082251 TDK重磅推出增強(qiáng)版的新一代InvenSense VibeSense360解決方案，助力實(shí)現(xiàn)跟蹤頭部動(dòng)作的高端空間音頻體驗(yàn)。目前，該解決方案已開(kāi)放樣品申請(qǐng)，詳情可咨詢InvenSense銷售團(tuán)隊(duì)。
2025-07-01 14:02:05883 聚焦模擬和數(shù)?；旌暇劢垢咝阅苣M與數(shù)?；旌袭a(chǎn)品的供應(yīng)商思瑞浦3PEAK(股票代碼：688536)推出新一代精密可調(diào)限流負(fù)載開(kāi)關(guān)TPS05S60。產(chǎn)品憑借寬電壓范圍（2.5V至5.5V）、高達(dá)6A
2025-06-19 09:33:38836 
我們?cè)?Vertex AI 上推出新一代生成式 AI 媒體模型: Imagen 4、Veo 3 和 Lyria 2。
2025-06-18 09:56:27968 在照明技術(shù)快速迭代的今天，科而美正式推出新一代RDM線條燈，以顛覆性的技術(shù)突破重新定義行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)!
2025-06-11 15:41:331039 邊緣AI、生成式AI（GenAI）以及下一代通信技術(shù)正為本已面臨高性能與低功耗壓力的手機(jī)帶來(lái)更多計(jì)算負(fù)載。領(lǐng)先的智能手機(jī)廠商正努力應(yīng)對(duì)本地化生成式AI、常規(guī)手機(jī)功能以及與云之間日益增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)傳輸需求
2025-06-10 08:34:361052 MediaTek 新一代 Kompanio Ultra 推動(dòng)高性能 AI Chromebook 邁向更高層級(jí)。憑借 MediaTek 旗艦級(jí)芯片領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力和深厚技術(shù)積累，Kompanio Ultra 為新一代 Chromebook Plus 提供卓越的端側(cè) AI 能力、強(qiáng)勁性能和優(yōu)異能效表現(xiàn)。
2025-06-09 15:31:10954 在工業(yè)4.0與數(shù)字經(jīng)濟(jì)深度融合的今天，北京昆侖海岸科技股份有限公司憑借三十余載技術(shù)積淀，推出新一代物聯(lián)網(wǎng)遠(yuǎn)程控制器系列產(chǎn)品，為計(jì)量領(lǐng)域智能化轉(zhuǎn)型注入強(qiáng)勁動(dòng)能。
2025-06-06 16:14:51831 等痛點(diǎn)。慶視互聯(lián)基于君正T32低功耗AI芯片，推出新一代打獵相機(jī)，以超低功耗、強(qiáng)悍性能與極致性價(jià)比，領(lǐng)跑行業(yè)革新。
2025-06-04 15:03:191691 導(dǎo)航系統(tǒng)，該系統(tǒng)可以為我們的客戶給予經(jīng)濟(jì)高效的慣性傳感技術(shù)。該技術(shù)雖為航空航天應(yīng)用領(lǐng)域而開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)，但它基本上可以被集成到任意架構(gòu)中?！睋碛辛?b class="flag-6" style="color: red">新一代慣性導(dǎo)航系統(tǒng)HGui
2025-06-04 11:09:36890 
Flex Power Modules宣布推出BMR323。這是一款新一代非隔離、非穩(wěn)壓中間總線轉(zhuǎn)換器（IBC），專為滿足AI和云計(jì)算應(yīng)用中日益增長(zhǎng)的低電壓、高功率需求而設(shè)計(jì)。
2025-06-03 09:54:08799 致力于提供高品質(zhì)汽車驅(qū)動(dòng)芯片和高品質(zhì)工業(yè)模擬芯片供應(yīng)商上海類比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（下稱“類比半導(dǎo)體”或“類比”）宣布推出全新第二代高邊開(kāi)關(guān)芯片HD8004，單通道低內(nèi)阻4.3mΩ產(chǎn)品。
2025-05-21 18:04:201176 
高通技術(shù)公司今日推出最新驍龍7系產(chǎn)品——第四代驍龍7移動(dòng)平臺(tái)。這一全新平臺(tái)旨在增強(qiáng)用戶喜愛(ài)的多媒體體驗(yàn)并提供全面的穩(wěn)健性能。無(wú)論是利用先進(jìn)圖像處理功能拍攝珍貴瞬間，還是借助精選的Snapdragon
2025-05-19 15:02:141845 近日，鼎陽(yáng)科技正式推出新一代高端旗艦任意波形發(fā)生器SDG8000A系列。該產(chǎn)品具備最多4個(gè)模擬輸出通道，輸出頻率可達(dá)5 GHz，調(diào)制帶寬可達(dá)2 GHz，且每通道具備最大4G樣本點(diǎn)存儲(chǔ)空間，無(wú)需犧牲
2025-05-16 18:17:251151 
2025年5月，SEGGER推出了新一代的Flasher ATE在線編程器Flasher ATE2。該設(shè)備的外形緊湊，可以安裝在機(jī)架上或直接安裝在ATE設(shè)備上。
2025-05-12 14:21:02839 近日，基本半導(dǎo)體正式推出新一代碳化硅MOSFET系列新品，產(chǎn)品性能進(jìn)一步提升，封裝形式更加豐富。首發(fā)規(guī)格包括面向車用主驅(qū)等領(lǐng)域的1200V/13.5mΩ、750V/10.5mΩ系列，面向光伏、儲(chǔ)能等
2025-05-09 11:45:401018 
近日，核芯互聯(lián)正式推出新一代高性能時(shí)鐘抖動(dòng)消除器——CLF7044。作為一款專為高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換與精密時(shí)鐘管理設(shè)計(jì)的核心器件，CLF7044在硬件架構(gòu)、封裝規(guī)格及關(guān)鍵性能指標(biāo)上全面兼容行業(yè)標(biāo)桿
2025-05-08 17:23:241591 
近日，在福州舉行的第八屆數(shù)字中國(guó)建設(shè)峰會(huì)上，中星微宣布其最新一代AI芯片“星光智能五號(hào)”在“數(shù)字感知芯片技術(shù)全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”成功運(yùn)行Deepseek 7B/8B/16B大模型，成為首款全自主可控的能夠單芯片實(shí)現(xiàn)通用語(yǔ)言大模型和視覺(jué)大模型同時(shí)運(yùn)行的嵌入式AI芯片。
2025-05-06 16:03:131090 近日，深圳市航盛電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“航盛”）在第二十一屆上海國(guó)際汽車工業(yè)展覽會(huì)上發(fā)布基于高通 Snapdragon Ride Flex平臺(tái)（SA8775）和QNX Hypervisor
2025-04-30 09:52:102002 近日，在第二十一屆上海國(guó)際汽車工業(yè)展覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱“上海車展”）期間，紫光展銳重磅推出新一代旗艦級(jí)智能座艙芯片平臺(tái)A8880，以強(qiáng)勁實(shí)力全面助力汽車座艙智能化邁向新征程。
2025-04-27 14:29:141542 易華錄憑借其強(qiáng)大的全域數(shù)據(jù)整合能力，基于DeepSeek大模型推出新一代 “情指行” 一體化作戰(zhàn)平臺(tái)。該平臺(tái)聚焦 “專業(yè)+機(jī)制+大數(shù)據(jù)” 的新型警務(wù)運(yùn)行模式，實(shí)現(xiàn)從一級(jí)產(chǎn)情、二級(jí)研判到三級(jí)治理的閉環(huán)升級(jí)，為城市交通治理裝上 “超級(jí)大腦”。
2025-04-22 15:15:451010 和定制模塊化電纜卷筒（手動(dòng)和電動(dòng)）。該公司近期宣布為其手動(dòng)電纜卷筒產(chǎn)品線推出新的在線配置器
。這種用戶友好型工具使設(shè)計(jì)工程師能夠創(chuàng)建手動(dòng)電纜卷筒的定制配置，大大簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)流程，節(jié)省了寶貴的工程時(shí)間
2025-04-18 15:41:46
近日，極氪007GT正式上市發(fā)布，并宣布將在業(yè)內(nèi)首搭基于高性能實(shí)時(shí)地圖渲染引擎構(gòu)建的新一代全域車道級(jí)導(dǎo)航，以全場(chǎng)景全要素3D高階渲染，帶來(lái)3A游戲般的驚艷視覺(jué)體驗(yàn)。
2025-04-17 09:49:53960 在國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的進(jìn)程中，小華半導(dǎo)體作為率先投身超低功耗微控制單元（MCU）領(lǐng)域的先鋒企業(yè)，一直以來(lái)都在積極推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品革新。近期，小華半導(dǎo)體正式推出極具競(jìng)爭(zhēng)力的新一代超低功耗微控制器產(chǎn)品——HC32L021。
2025-04-16 16:46:481796 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文 / 李彎彎）日前，谷歌在 Cloud Next 大會(huì)上，隆重推出了最新一代 TPU AI 加速芯片 ——Ironwood。據(jù)悉，該芯片預(yù)計(jì)于今年晚些時(shí)候面向 Google
2025-04-12 00:57:003387 今天，IBM（紐約證券交易所：IBM）宣布推出新一代大型主機(jī) IBM z17。作為 IBM Z 主機(jī)系列的最新旗艦產(chǎn)品，IBM z17 搭載了跨硬件、軟件和系統(tǒng)操作的全方位AI 能力。在全新 IBM Telum II 處理器的支持下，IBM z17 的能力將拓展至交易型處理之外的新的 AI 工作負(fù)載。
2025-04-10 14:45:58936 TXN 系列是 TRACO POWER 推出的新一代金屬封裝 AC/DC 電源，結(jié)構(gòu)緊湊、堅(jiān)固耐用，專為成本敏感型的工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景設(shè)計(jì)。
2025-04-08 16:59:591076 新一代光纖涂覆機(jī)系列：國(guó)產(chǎn)！
2025年，濰坊華纖光電科技將推出五大類全光纖涂覆機(jī)，標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)光纖涂覆機(jī)技術(shù)邁入水平。以下是該系列產(chǎn)品的詳細(xì)介紹：
五大類光纖涂覆機(jī)
單套模組光纖涂覆機(jī)
特點(diǎn)：可替代
2025-04-03 09:13:01
的機(jī)密文件中稱，其最大的供應(yīng)商安謀存在反競(jìng)爭(zhēng)行為。知情人士稱，高通向歐盟委員會(huì)、美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)和韓國(guó)公平貿(mào)易委員會(huì)提出投訴，指控安謀在運(yùn)營(yíng)開(kāi)放網(wǎng)絡(luò)20多年后，通過(guò)限制對(duì)其技術(shù)的獲取損害了競(jìng)爭(zhēng)。 ? 高通是全球最大的手機(jī)芯片制造商，該公司
2025-03-27 10:48:24605 日前，東軟與南寧智慧人社創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室以及華為攜手，共同推出新一代全語(yǔ)言交互式人社服務(wù)機(jī)器人——“南小寧”。它是基于東軟“融智”解決方案智能化實(shí)施框架，適配DeepSeek推理模型，并結(jié)合華為昇騰一
2025-03-25 10:04:41950 在3月17日的超級(jí)e平臺(tái)技術(shù)發(fā)布會(huì)上，比亞迪發(fā)布了劃時(shí)代超級(jí)e平臺(tái)，推出閃充電池、3萬(wàn)轉(zhuǎn)電機(jī)和全新一代車規(guī)級(jí)碳化硅功率芯片，核心三電全維升級(jí)，搭配全球首個(gè)電動(dòng)車全域千伏架構(gòu)，刷新多項(xiàng)全球之最。
2025-03-24 17:10:051601 隨著AI技術(shù)的發(fā)展，目標(biāo)檢測(cè)算法也迎來(lái)重大突破。睿創(chuàng)微納作為熱成像領(lǐng)軍者，憑借深厚的技術(shù)積累與創(chuàng)新能力，結(jié)合AI技術(shù)推出新一代目標(biāo)檢測(cè)算法，以三大核心技術(shù)帶來(lái)AI視覺(jué)感知全場(chǎng)景解決方案突破，助力各產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)。
2025-03-20 13:49:07913 Holtek推出新一代無(wú)刷直流馬達(dá)控制專用微控制器HT32F66246，采用Arm Cortex-M0+低功耗內(nèi)核，適合有Hall或無(wú)Hall 3-shunt FOC控制。具備2.5V~5.5V寬
2025-03-19 17:56:551149 【2025年3月12日, 德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX/OTCQX代碼：IFNNY）宣布推出新一代高密度功率模塊，該模塊將在實(shí)現(xiàn)AI
2025-03-19 16:53:22735 
近日，半導(dǎo)體技術(shù)公司onsemi宣布推出其首代1200V硅碳化物(SiC)智能電力模塊(IPM)，型號(hào)為SPM31。這款以金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)為基礎(chǔ)的模塊，憑借卓越的能效
2025-03-18 11:34:56857 
。 ??本季度開(kāi)始，AYANEO、壹號(hào)方糖和Retroid Pocket等OEM廠商將陸續(xù)推出搭載全新驍龍G系列平臺(tái)的手持游戲設(shè)備。 今日，高通技術(shù)公司宣布推出其2025年的全新驍龍G系列游戲平臺(tái)組合，專為各類玩家的手持游戲設(shè)備而打造。全新產(chǎn)品組合包括第三代驍龍G3、第二代驍
2025-03-18 09:15:202366 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，2nm工藝制程的手機(jī)處理器已有多家手機(jī)處理器廠商密切規(guī)劃中，無(wú)論是臺(tái)積電還是三星都在積極布局，或?qū)⒂袛?shù)款芯片成為2nm工藝制程的首發(fā)產(chǎn)品。 ? 蘋果A19 或A20 芯片采用臺(tái)
2025-03-14 00:14:002486 近日，在無(wú)人駕駛礦用車規(guī)?；瘧?yīng)用成果發(fā)布會(huì)上，易控智駕正式發(fā)布新一代全場(chǎng)景智能巡檢產(chǎn)品——“礦巡2.0”，助力礦山實(shí)現(xiàn)環(huán)境信息采集、安全隱患排查、設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測(cè)等功能的自動(dòng)化，大幅提升巡檢效率和安全性。
2025-03-13 11:24:08929 近日，在2025世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC Barcelona 2025）期間，廣和通發(fā)布基于高通技術(shù)公司最新一代高通X85和X82 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的模組及解決方案，有助于行業(yè)客戶快速迭代到新一代的FWA解決方案，快速實(shí)現(xiàn)新平臺(tái)的商業(yè)化。
2025-03-12 09:07:451235 上，引領(lǐng)著行業(yè)方向。 今年的MWC上，第二次參展的翱捷科技股份有限公司（翱捷科技，688220.SH ）攜眾多創(chuàng)新應(yīng)用和產(chǎn)品亮相，其中包括首次推出的LTE八核智能手機(jī)平臺(tái)、面向IoT以及智能穿戴的全球唯一一款同時(shí)支持RedCap+Android的芯片平臺(tái)。 領(lǐng)跑5G
2025-03-10 10:50:271060 
Holtek推出新一代直流無(wú)刷電機(jī)專用Flash MCU BD66FM8446F，整合MCU、LDO、三相32V驅(qū)動(dòng)器、VDC Bus電壓偵測(cè)與高壓FG電路為All-in-one方案，將一個(gè)電機(jī)系
2025-03-05 17:55:111319 意法半導(dǎo)體（簡(jiǎn)稱ST）推出了新一代專有硅光技術(shù)，為數(shù)據(jù)中心和AI集群帶來(lái)性能更高的光互連解決方案。隨著AI計(jì)算需求的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，計(jì)算、內(nèi)存、電源以及這些資源的互連都面臨著性能和能效的挑戰(zhàn)。意法半導(dǎo)體
2025-02-20 17:17:511419 近日，新思科技宣布推出全新基于AMD Versal? Premium VP1902自適應(yīng)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的HAPS?原型驗(yàn)證系統(tǒng)，以此進(jìn)一步升級(jí)其硬件輔助驗(yàn)證(HAV)產(chǎn)品組合。 此次推出的全新一代
2025-02-19 17:12:081234 2025年2月18日，鼎陽(yáng)科技推出全新一代精密源表SMM3000X系列，此系列產(chǎn)品具備6?顯示位數(shù)，高達(dá)±210V直流電壓、±3.03A直流電流、±10.5A脈沖電流輸出，最小10fA/100nV
2025-02-19 09:13:58917 
2025年2月18日，鼎陽(yáng)科技推出新一代任意波形發(fā)生器SDG3000X系列，此系列產(chǎn)品具有16-bit垂直分辨率，最高200MHz輸出頻率，1.2GSa/s采樣率，每通道最大存儲(chǔ)深度40Mpts，并采用了創(chuàng)新的EasyPulse和TrueArb技術(shù)，顯著降低波形抖動(dòng)。
2025-02-19 09:11:411206 
數(shù)量為110070個(gè)。產(chǎn)品概述BCM43694C0KRFBG是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能無(wú)線通信芯片，集成了Wi-Fi和藍(lán)牙功能，專為智能手機(jī)、平板電腦和其他移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)。該芯片
2025-02-18 23:44:33
1. 拓展終端市場(chǎng)，傳英偉達(dá)聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開(kāi)發(fā) AI PC 和手機(jī)芯片 ? 據(jù)報(bào)道，為拓展終端AI芯片市場(chǎng)，傳英偉達(dá)正與聯(lián)發(fā)科加強(qiáng)合作，計(jì)劃在2025年下半年推出AI PC芯片，并正在研發(fā)一款A(yù)I
2025-02-17 10:45:24963 PRISEMI芯導(dǎo)科技推出新品–全面應(yīng)對(duì)手機(jī)EOS問(wèn)題
2025-02-05 15:53:53803 
納芯微宣布推出新一代車規(guī)級(jí)16通道低邊架構(gòu)LED驅(qū)動(dòng)器NSL23716x系列，該驅(qū)動(dòng)器在滿足現(xiàn)代車身照明的復(fù)雜設(shè)計(jì)需求的同時(shí)，提供了高性價(jià)比、高功能指標(biāo)的解決方案。
2025-01-24 15:49:191049 
近期，關(guān)于三星是否能夠?yàn)榻酉聛?lái)的高通驍龍8系列旗艦芯片進(jìn)行代工的消息層出不窮。據(jù)最新爆料顯示，新一代高通驍龍8系列旗艦芯片或?qū)⒂瓉?lái)新的命名——第二代驍龍8至尊版芯片。 這款備受矚目的芯片，其封裝
2025-01-23 14:56:461032 近日，中國(guó)中車集團(tuán)旗下中車大連公司自主研制的新一代D180-20型大功率高速柴油機(jī)啟機(jī)點(diǎn)火成功。
2025-01-17 10:40:13894 近日，瑞薩電子公司宣布推出新型100V高功率N溝道MOSFET。這款產(chǎn)品專為電機(jī)控制、電池管理系統(tǒng)、電源管理及充電應(yīng)用而設(shè)計(jì)，以其卓越的高電流開(kāi)關(guān)性能和行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)表現(xiàn)成為市場(chǎng)焦點(diǎn)。新型
2025-01-13 11:41:38957 
近日，在備受矚目的CES 2025消費(fèi)電子展上，高通公司再次發(fā)力，為其Snapdragon X系列增添了一款全新的筆記本電腦芯片——新款Snapdragon X。這款芯片的推出，旨在進(jìn)一步降低Arm
2025-01-13 10:12:32996 近日，在2025年國(guó)際消費(fèi)電子展(CES 2025)上，Garmin佳明與高通技術(shù)公司宣布將擴(kuò)展在汽車技術(shù)領(lǐng)域的合作，共同推出全新一代數(shù)字座艙解決方案——Garmin Unified Cabin
2025-01-10 14:03:36865 近日，據(jù)Xiver公司首席執(zhí)行官透露，醫(yī)療技術(shù)領(lǐng)域的知名企業(yè)飛利浦已正式將其計(jì)算機(jī)芯片子公司Xiver出售。這一消息引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。 據(jù)了解，此次收購(gòu)由荷蘭商人Cees Meeuwis領(lǐng)導(dǎo)
2025-01-09 15:55:43968 拉斯維加斯，2025年1月8日，創(chuàng)通聯(lián)達(dá)在CES2025上宣布推出最新力作——新一代視頻會(huì)議一體機(jī)參考設(shè)計(jì)Blink Ⅱ。這款參考設(shè)計(jì)專為中小型視頻會(huì)議室量身打造，旨在為OEM廠商提供一個(gè)易于設(shè)計(jì)、部署、定制化的高性價(jià)比解決方案，從而為企業(yè)用戶帶來(lái)前所未有的沉浸式視頻會(huì)議體驗(yàn)。
2025-01-09 15:53:211627 、先進(jìn)的圖形處理單元以及強(qiáng)大的AI加速器，為用戶帶來(lái)了前所未有的計(jì)算體驗(yàn)。 尤為值得一提的是，Snapdragon X Platform能夠完美運(yùn)行微軟的新一代助手軟件Copilot+，為用戶提供了更加智能、便捷的操作體驗(yàn)。這一特性無(wú)疑將為用戶在日常使用中的效率與樂(lè)趣帶來(lái)顯著提升。 據(jù)高通公司透露
2025-01-09 10:56:54929 在即將開(kāi)幕的國(guó)際消費(fèi)電子展（CES 2025）上，Garmin佳明推出全新一代數(shù)字座艙解決方案Garmin Unified Cabin 2025。該方案配備了天馬多款車規(guī)級(jí)顯示屏，其中包括一款采用多屏全貼合技術(shù)的全新超寬顯示屏，搭載了AutoGrade 康寧大猩猩 玻璃。
2025-01-07 16:16:061351 Garmin佳明和高通技術(shù)公司在2025年國(guó)際消費(fèi)電子展(CES 2025)上宣布，雙方將擴(kuò)展在汽車技術(shù)領(lǐng)域的合作，推出全新一代數(shù)字座艙解決方案Garmin Unified Cabin 2025，可基于單個(gè)Garmin控制模組提供可擴(kuò)展的域控制器功能。
2025-01-07 10:38:571273 艾為電子推出專用于線性馬達(dá)驅(qū)動(dòng)的第六代常壓線性馬達(dá)驅(qū)動(dòng)AW86246。它是少有的支持雙電源供電的Haptic專用驅(qū)動(dòng)IC，能平衡系統(tǒng)功耗與效果。內(nèi)置升級(jí)版AAE（自動(dòng)剎車）、F0 自動(dòng)校準(zhǔn)/追蹤等必備觸覺(jué)反饋功能，新增LCC3.0（振感一致性校準(zhǔn)）功能，可讓手機(jī)、穿戴等小尺寸馬達(dá)發(fā)揮極致效果。
2025-01-07 10:20:131062 
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