在消費(fèi)電子持續(xù)追求輕薄化與長(zhǎng)續(xù)航的當(dāng)下，背光系統(tǒng)能效成為關(guān)鍵瓶頸。傳統(tǒng)方案在輕載場(chǎng)景效率低下，散熱性能不足，嚴(yán)重制約設(shè)備續(xù)航并帶來(lái)可靠性風(fēng)險(xiǎn)。

數(shù)模龍頭艾為電子推出新一代升壓型WLED驅(qū)動(dòng)芯片——AW9967FSR，以科學(xué)先進(jìn)的熱管理技術(shù)，打造卓越的散熱能力，具備89%超高效率和110℃/W超低熱阻，為提供更高效率更完美品質(zhì)的產(chǎn)品保駕護(hù)航，重新定義小體積驅(qū)動(dòng)芯片的性能天花板！

01

產(chǎn)品關(guān)鍵特性

輸入電壓范圍2.7V~5.5V

采用散熱更好的FC-SOT封裝工藝，封裝熱阻低至110℃/W

支持0.3%PWM調(diào)光

集成40V/2.7A N-MOSFET

基準(zhǔn)電壓200mV

2p7s下效率高達(dá)89%

支持CABC控制

工作頻率1.1MHz

38V輸出過(guò)壓保護(hù)

集成過(guò)流、過(guò)溫保護(hù)

內(nèi)置軟起動(dòng)功能

02

應(yīng)用場(chǎng)景

單節(jié)電池驅(qū)動(dòng)大屏背光

AW9967FSR適配12英寸及以下尺寸平板，對(duì)于燈珠數(shù)量50顆以下的方案支持單節(jié)鋰電池直接供電。針對(duì)超過(guò)50顆燈珠的應(yīng)用，可使用boost芯片將電感供電提高至5V以上，從而實(shí)現(xiàn)更高的背光亮度。

圖1 50顆燈珠以下應(yīng)用

圖2 超過(guò)50顆燈珠應(yīng)用

IPC網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)，24小時(shí)不間斷運(yùn)行的“冷靜心臟”

IPC供電一般為12V，對(duì)于LED電流要求較高，一般大于 200mA，針對(duì)這個(gè)場(chǎng)景，艾為推薦兩種方案。

方案一：電感直接12V輸入，VIN端接5V穩(wěn)壓管為芯片供電。

只需要一個(gè)供電，但是限流電阻到穩(wěn)壓管存在漏電路徑，有額外損耗。

圖3 方案一

方案二：電感和芯片VIN分開(kāi)供電，電感12V供電，VIN采用3~5V供電 。

需要額外的低壓電源，但是沒(méi)有額外損耗。

圖4 方案二

03

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)效率大幅提升

高續(xù)航幾乎是所有移動(dòng)設(shè)備追求的目標(biāo)，AW9967FSR在11P6S的燈珠配置下，10~100mA效率達(dá)到85%以上，接近90%的超高效率，可進(jìn)一步提高設(shè)備續(xù)航。

圖5 效率大幅提升

封裝改進(jìn)，熱阻降低

FC(Flip Chip)封裝采用將芯片倒置，通過(guò)凸點(diǎn)直接與基板焊盤連接的方式，取代了普通的WB(Wire Bond)封裝的金屬打線。相較于WB封裝，F(xiàn)C封裝有以下幾點(diǎn)優(yōu)勢(shì)：

1. 有效降低封裝熱阻，提升芯片散熱能力；

2. 縮短信號(hào)延時(shí)，減小引腳內(nèi)部寄生；

3. 封裝更薄，適配更多應(yīng)用場(chǎng)景。

在FC-SOT先進(jìn)封裝的加持下，AW9967FSR熱阻（RθJA）比友商大幅降低80℃/W，熱阻對(duì)比如下表。

表1 熱阻對(duì)比表

AW9967FSR憑借遠(yuǎn)超同行的輕載效率優(yōu)勢(shì)和先進(jìn)封裝帶來(lái)的低熱阻優(yōu)勢(shì)給背光驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域帶來(lái)了更多的可能性。

04

艾為串聯(lián)背光產(chǎn)品選型表

表2艾為串聯(lián)背光產(chǎn)品選型表