納芯微今日宣布正式推出全新一代隔離電壓采樣芯片NSI1611系列。作為納芯微經典產品NSI1311系列的全面升級，NSI1611系列基于其領先的電容隔離技術，在性能與適配性上實現(xiàn)雙重突破。
2025-12-24 16:51:57
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圣邦微電子推出SGM41010，一款單節(jié)鋰電池保護芯片。該器件可應用于鋰離子充電電池和鋰聚合物充電電池。
2025-12-24 15:29:52638 
Qualcomm[高通] 廠商介紹：Qualcomm（高通公司）是全球領先的無線科技創(chuàng)新者，也是5G研發(fā)、商用與實現(xiàn)規(guī)?；耐苿恿α?。我們致力于發(fā)明突破性的基礎科技。變革了世界連接、計算
2025-12-21 12:32:20
近日，國民技術正式推出新款安全芯片N32S035，該產品是一款即用型的物聯(lián)網安全元件解決方案，主打硬件級高安全能力與緊湊型設計，在芯片級提供可信根，能夠為物聯(lián)網系統(tǒng)開箱即用地提供先進的端到云安全能力。面向物聯(lián)網設備、身份認證、數(shù)據(jù)加密等應用場景，提供從芯片到系統(tǒng)的全方位安全保護。
2025-12-01 15:17:29291 全球領先的定位和無線通信技術及服務供應商 u-blox 公司(SIX：UBXN)推出UBX-M10150-KB芯片和MAX-M10N模塊 —— 這是首款支持固件升級的M10平臺GNSS硬件。兩款產品
2025-11-28 09:06:50445 區(qū)域控制是汽車電子電氣架構演進、向軟件定義汽車邁進的重要一環(huán)。為了滿足區(qū)域電子控制器開發(fā)中對大容量存儲、多IO資源、多通信接口以及更強處理能力的需求，恩智浦基于S32K3，推出了C3雙芯片區(qū)域控制器解決方案。
2025-11-26 16:26:571321 全球連接與傳感領域領軍企業(yè)TE Connectivity (TE)最新推出的DMD 257插座為新一代德州儀器(TI) DMD芯片提供可靠解決方案。DMD 257插座采用防鉤端子設計，可防止端子
2025-11-25 09:35:04
為解決這些痛點，慧能泰推出基于PD DRP芯片HUSB280的Switch 2投屏方案，通過高集成度設計與全協(xié)議兼容，實現(xiàn) “即插即用、快充 + 投屏 + 擴展” 三位一體的便捷體驗。
2025-11-13 15:39:39472 
? 高通發(fā)布云端AI芯片 近日，美國高通公司宣布推出兩款新型人工智能芯片AI200和AI250，面向數(shù)據(jù)中心市場。 ? 這兩款芯片均基于高通的Hexagon神經處理單元技術，該技術最初應用于智能手機芯片
2025-10-28 10:43:33901 集創(chuàng)北方隆重推出首款12納米AI-PQ畫質增強獨顯芯片。該芯片聚焦移動終端用戶對高畫質、高幀率、低功耗的核心訴求，融合了集創(chuàng)北方在多媒體AI處理、畫質提升、低功耗芯片設計領域的核心技術。
2025-10-23 11:32:07507 大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）RB3 Gen 2開發(fā)套件的物聯(lián)網AI應用開發(fā)方案。 ??隨著5G、人工智能及邊緣計算的深度融合，物聯(lián)網設備持續(xù)向高性能、智能化和強互聯(lián)
2025-10-21 13:53:54371 DRV8829是有刷直流電機或 1/2 雙極步進器 工業(yè)應用的驅動器。器件輸出級由一個 N 溝道功率 MOSFET 組成 H橋驅動器。該DRV8829能夠驅動高達 5A 的峰值電流或 3.5A
2025-10-20 14:30:24418 
隨著人工智能（AI）工作負載和高性能計算（HPC）應用對數(shù)據(jù)傳輸速度與低延遲的需求持續(xù)激增，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出下一代Switchtec Gen 6 PCIe交換芯片。
2025-10-18 11:12:101312 Melexis推出MLX90514雙輸入電感傳感器芯片。這款新型器件可同時處理兩組線圈的信號，并在片上計算差分角度或游標角度。它專為下一代汽車應用設計，尤其適用于轉向扭矩反饋、轉向角度感測或轉向齒條電機控制（包括線控轉向實現(xiàn)）等系統(tǒng)。
2025-10-15 16:30:47819 Melexis推出新型嵌入式電機驅動芯片MLX81339。該芯片配備PWM/串行接口，專為工業(yè)應用設計，支持高達40W的三相無刷直流電機（BLDC）和步進電機控制，適用于風扇、泵及定位系統(tǒng)等緊湊型設備。其內置可編程閃存支持應用的全功能定制。
2025-10-10 10:45:50679 智能硬件領域的技術積累，繼基礎款采用北京君正T23芯片的產品之后，全新推出基于君正T32芯片的智能觀鳥器，再次刷新了智能觀鳥體驗。
2025-09-24 15:25:36892 近日，廣芯微電子正式推出其新一代高性能Sub-GHz射頻收發(fā)芯片UM2011A。這款芯片集超低功耗、遠距離通信與高集成度等核心優(yōu)勢于一身，致力于為智能表計、工業(yè)監(jiān)控、智能安防等廣泛物聯(lián)網應用場景提供高效且可靠的無線連接解決方案。
2025-09-08 14:18:431414 
認證
2014年
QCA4004系列
IoT模塊產品發(fā)售
2016年
支持IPQ系列開發(fā)
2018年
SX-SDMAC被Qualcomm Developer Network作為標準推薦
2019年
2025-08-28 23:33:42
SILEX希來科與QUALCOMM高通公司長達15年的戰(zhàn)略合作伙伴關系 高通認證開發(fā)合作伙伴~高通官網能找到silex希來科
2025-08-27 15:28:41615 
AiP2503是中微愛芯推出的一款高度集成的驅動芯片。該電路內置78L05三端穩(wěn)壓器，可以提供穩(wěn)定的5V電壓輸出，同時內部包含五個獨立的達林頓管驅動電路，單路達林頓管最大可輸出500mA電流，多路并聯(lián)可承受更大的電流。
2025-08-25 16:37:531041 
圣邦微電子推出 VCE2755，一款基于各向異性磁阻（AMR）技術的高度集成旋轉磁編碼器芯片。該器件可應用于各種典型的需要角度位置反饋和速度檢測的應用場景。
2025-08-21 11:51:501343 
為進一步強化這些安全關鍵能力，博世推出了全新一代雷達SoC解決方案——SX600和SX601。這兩款芯片可支持符合SAE L2+等級的輔助駕駛，助力自動緊急制動、自適應巡航控制、盲區(qū)監(jiān)測和變道輔助等多種ADAS應用。
2025-08-19 10:50:071568 納芯微今日宣布推出NSD7315系列大電流H橋驅動芯片，具備40V耐壓能力與10A峰值輸出電流，支持硬件和軟件SPI兩種輸入接口版本，該系列芯片支持1路H橋或者2路半橋配置，可直接驅動1路直流有刷電機或2路電磁閥等負載。
2025-08-08 15:25:292111 
隨著智能家電對無感、便捷觸摸交互需求的激增，中微半導體（深圳）股份有限公司（以下簡稱：中微半導 股票代碼：688380）宣布推出其基于Arm Cortex-M0+內核的32位高性能觸控芯片系列
2025-07-28 18:13:431025 。該系列芯片的推出，不僅進一步豐富了國科微智慧視覺芯片矩陣，更助力其深度拓展經濟型視覺AI芯片賽道的布局。
2025-07-28 18:11:441199 
大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCS6490 SoC和Thundercomm（創(chuàng)通聯(lián)達）Turbox C6490開發(fā)板的AI電子圍欄方案。 ?在全球安全需求升級與物聯(lián)網
2025-07-16 14:15:17509 為了滿足高復雜度半導體芯片設計中面臨的時間節(jié)點緊迫、設計目標極具挑戰(zhàn)性以及設計專家短缺等諸多挑戰(zhàn)，Cadence 推出 Cadence Cerebrus AI Studio。這是業(yè)界首個支持代理式 AI 的多模塊、多用戶設計平臺，將系統(tǒng)級芯片（SoC）的上市時間縮短了 5 倍。
2025-07-07 16:12:061010 致力于提供高品質汽車驅動芯片和高品質工業(yè)模擬芯片供應商上海類比半導體技術有限公司（下稱“類比半導體”或“類比”）宣布推出全新第二代高邊開關芯片HD80012，單通道低內阻1.2mΩ產品。
2025-07-02 15:19:401136 
在所有EtherCAT從站控制芯片中，Microchip的LAN9252/9253/9254是公認最成熟且市場保有量最大的芯片。自2015年推出至今，在伺服、步進和I/O等工控領域得到廣泛使用。雖然
2025-07-01 11:32:521002 
）創(chuàng)新推出手機主動散熱全集成芯片FT3207，以三大革新重構散熱典范：無感正弦驅動技術芯片采用三相無感正弦驅動，同效降噪可達1.6dB智能溫控算法動態(tài)調節(jié)散熱效能，
2025-06-23 10:00:451723 
今日，南芯科技（證券代碼：688484）宣布推出自主研發(fā)的 190Vpp 壓電微泵液冷驅動芯片 SC3601，可在移動智能終端實現(xiàn)低功耗液冷散熱。SC3601 可實現(xiàn) 10 倍的節(jié)電效率提升，驅動
2025-06-18 17:20:171491 圣邦微電子推出 36V 車規(guī)級電源電壓監(jiān)測芯片 SGM880xQ，憑借其高精度、低功耗及車規(guī)級可靠性，成為汽車電子和工業(yè)電源監(jiān)控的理想選擇。
2025-06-12 12:50:191688 
面向國家在集成電路EDA領域的重大需求，芯華章攜手全國首家集成電路設計領域國家級創(chuàng)新中心——EDA國創(chuàng)中心，針對日益突出的芯片設計驗證痛點，強強聯(lián)手，共同推出具有完全自主知識產權的基于LLM的數(shù)字芯片驗證大模型ChatDV。
2025-06-06 16:22:321560 高通（Qualcomm）長期以來在路由器平臺上依賴第三方的5G與10G以太網芯片來實現(xiàn)高速網口功能。然而，隨著技術的進步，高通正式推出了自家5G與10G以太網芯片，為其產品線增添了重要的拼圖，并進
2025-06-05 12:08:003208 
給大家?guī)硪恍I(yè)界資訊消息： 雷軍:小米汽車芯片預計很快推出 據(jù)雷軍在小米投資者大會上的披露，小米汽車芯片正在研發(fā)中，預計很快就會推出。而且雷軍還透露，五年前小米就開始積極布局研發(fā)機器人，目前汽車
2025-06-03 18:16:46745 1. 英偉達將為中國市場推出新AI 芯片 售價大幅低于H20 ? 近日，外媒報道稱，美國芯片巨頭英偉達據(jù)報將為中國市場推出一款基于Blackwell架構的人工智能（AI）芯片，售價將大幅低于先前
2025-05-26 11:06:171599 全新推出6通道LED驅動芯片LPQ3336QVF ，以全自主設計打破技術壟斷，填補國產高端車規(guī)級背光驅動芯片空白，助力產業(yè)鏈自主可控。
2025-05-23 15:55:432074 
主流物聯(lián)網（IoT）SoC芯片廠商與產品盤點（2025年） 一、國際巨頭：技術引領與生態(tài)壟斷 高通（Qualcomm） 核心產品 ：驍龍8 Elite、驍龍X平臺 采用臺積電3nm制程，集成
2025-05-23 15:39:546003 致力于提供高品質汽車驅動芯片和高品質工業(yè)模擬芯片供應商上海類比半導體技術有限公司（下稱“類比半導體”或“類比”）宣布推出全新第二代高邊開關芯片HD8004，單通道低內阻4.3mΩ產品。
2025-05-21 18:04:201176 
華太半導體（Hottek-semi）最新推出輸入電壓范圍:4.5V-60V，頻率：150KHz/1.2MHz，SOT23-6封裝，高耐壓DC-DC降壓芯片，HT2459(異步)，HT2481
2025-05-19 17:49:43
咨詢請看首頁華太半導體（Hottek-semi）推出1-12按鍵系列高性能ASIC觸摸芯片：高可靠、超強抗干擾。動態(tài)CS：10V，EFT：4KV，ESD：8KV，全系列可做隔空觸摸（去彈簧應用、節(jié)省
2025-05-19 17:17:55
在音頻設備領域，芯片性能直接決定了產品的用戶體驗。杰理科技最新推出的AC706N多功能音頻芯片，憑借技術創(chuàng)新與場景化設計，再次刷新行業(yè)標準。該芯片深度融合音箱與話筒功能，以“高集成、低功耗、強性能”為核心優(yōu)勢，為智能音頻設備提供一站式解決方案，展現(xiàn)了國產芯片在消費電子領域的硬核實力。
2025-04-19 10:47:501902 ：40.000 MHz
· 應用亮點：在語音識別與中控控制中，F(xiàn)CO-3C-UP 為 Wi-Fi 通信提供干凈時鐘輸出，保障音箱、面板、遙控器等設備高速可靠聯(lián)網。
4. Qualcomm QCA4020 | 多
2025-04-16 17:15:21
近日，Allegro 宣布推出三款全新解決方案，致力于為電動汽車與工業(yè)自動化領域提升性能并優(yōu)化能源效率。此次發(fā)布的解決方案包括 ACS37035 和 ACS37630 電流傳感器，以及 A89347 汽車級風扇驅動器芯片，為多元應用場景注入先進功能。
2025-04-14 13:37:471466 Melexis推出革命性熱成像傳感器芯片MLX90642。該芯片搭載32x24像素紅外（IR）陣列，樹立行業(yè)新標桿。其通過顯著提升信噪比，和全局快門讀取以及板載溫度計算功能，在實現(xiàn)性能突破的同時
2025-04-11 14:22:031303 27MHz輸入|
| 交換芯片| Broadcom BCM53134 | Broadcom | 企業(yè)交換方案，兼容HCSL晶振 |
| PHY芯片 | Qualcomm QCA
2025-04-09 12:27:50
關于Qualcomm QCS8250芯片的全面解析 一、QCS8250芯片基本信息 *附件：Qualcomm? QCS8250 SoC for IoT 產品手冊.pdf 制造商與發(fā)布時間
2025-04-08 16:44:143859 
一、 光模塊對比 ? EPON OLT 光模塊，是 1.25G 連續(xù)下行和 1.25G 突發(fā)上行，遵循IEEE802.3ah 標準；當然也有選用 2*Gigabit Ethernet 即 2.5G
2025-04-07 16:24:021296 
Melexis推出MLX91218低磁場（LF）芯片。該芯片作為邁來芯IMC-Hall?電流傳感器芯片的最新版本，專為低電流（低于100A）應用而設計，可以在住宅和小型工業(yè)配電單元、微電網和電動汽車（EV）充電線等領域實現(xiàn)智能能源監(jiān)控。該芯片采用非侵入技術，非常適合鉗式測量應用。
2025-03-31 15:09:471085 在3月17日的超級e平臺技術發(fā)布會上，比亞迪發(fā)布了劃時代超級e平臺，推出閃充電池、3萬轉電機和全新一代車規(guī)級碳化硅功率芯片，核心三電全維升級，搭配全球首個電動車全域千伏架構，刷新多項全球之最。
2025-03-24 17:10:051601 南芯科技（證券代碼：688484）宣布推出全集成同步雙向升降壓充電芯片 SC8911，該芯片配備 I2C 接口，專為常見的 2 串電池 30W 充電寶應用進行了效率優(yōu)化，可有效降低外殼溫升，為用戶
2025-03-24 16:31:142003 
~HLK-RM68是一款面向智能終端與工業(yè)物聯(lián)的高性能雙頻無線WiFi6模組，使用高通IPQ5018+QCA8337+QCN6102芯片方案，理論最大無線速率574M
2025-03-24 12:01:001923 
份有限公司（以下簡稱“科通技術”）作為AI算力供應鏈的核心供應商，憑借深厚的技術積累與產業(yè)資源，推出了DeepSeek大模型與AI芯片相結合的全場景應用方案，在AI芯片應用領域持續(xù)發(fā)力。
2025-03-24 10:33:591131 的舞臺上，為用戶帶來前所未有的便捷與高效。首先，讓我們來看看它的核心優(yōu)勢——強大的傳輸能力。這款無線網橋基于高通Qualcomm QCA9533 650Mhz主頻工業(yè)
2025-03-20 17:06:40
圣邦微電子推出 SGM38120，一款面向多攝像頭和多傳感器應用場景的電源管理芯片。該器件可應用于智能手機、智能手表、AR 眼鏡、健康監(jiān)測及智能監(jiān)控等設備。
2025-03-19 17:26:251553 
Melexis宣布推出MLX80142雙RGB LED驅動芯片（六通道），作為邁來芯智能狀態(tài)機LED驅動芯片系列的最新成員，這是第一款支持MeLiBu? 2.0協(xié)議的產品。該芯片不僅搭載邁來芯成熟
2025-03-18 11:20:461302 意法半導體(簡稱ST)推出Teseo VI系列全球導航衛(wèi)星系統(tǒng)(GNSS)接收器芯片，目標應用鎖定大規(guī)模采用高精度定位技術的多種行業(yè)。在汽車行業(yè)，Teseo VI芯片和模塊將成為高級駕駛輔助系統(tǒng)
2025-03-13 14:25:491295 EVASH推出高性能Ultra EEPROM芯片，助力智能設備創(chuàng)新
2025-03-09 15:30:46976 Melexis推出雙模封裝（DMP）版本的MLX90425磁位置傳感器芯片，進一步擴展其磁位置傳感器系列。新器件沿用與現(xiàn)有MLX90364和MLX90421相同的封裝設計，為汽車一級供應商和主機廠
2025-02-28 14:48:001065 三星半導體部門宣布已成功開發(fā)出名為S3SSE2A的抗量子芯片，目前正積極準備樣品發(fā)貨。這一創(chuàng)新的芯片專門設計用以保護移動設備中的關鍵數(shù)據(jù)，用以抵御量子計算可能帶來的安全威脅。 據(jù)悉，三星
2025-02-26 15:23:282481 2025年2月25日晚間，美國芯片大廠高通宣布推出新的產品品牌——高通躍龍（Qualcomm Dragonwing）。在消費領域之外，高通重點發(fā)力工業(yè)與嵌入式物聯(lián)網、能源、零售、制造和電信基礎設施等B端市場，夯實增長的第二曲線。
2025-02-26 11:58:072682 
近期，蘇州國芯科技股份有限公司（以下簡稱“國芯科技”）與安徽問天量子科技股份有限公司（以下簡稱“問天量子”）成立的“量子芯片聯(lián)合實驗室”協(xié)同攻關，推出的量子安全芯片CCM3310SQ-T完成研發(fā)并成功實現(xiàn)小批量實際供貨，該芯片已成功應用于某通信項目。
2025-02-20 16:52:231328 
近日，新思科技宣布推出全新基于AMD Versal? Premium VP1902自適應系統(tǒng)級芯片(SoC)的HAPS?原型驗證系統(tǒng)，以此進一步升級其硬件輔助驗證(HAV)產品組合。 此次推出的全新
2025-02-19 17:12:081234 圣邦微電子推出高精度三通道電源監(jiān)控芯片 SGM842。此款芯片以其卓越的精度和全面的功能為電源系統(tǒng)的數(shù)字監(jiān)控提供了強有力的支持。相較于傳統(tǒng)監(jiān)測器，SGM842 在節(jié)省了 PCB 面積和降低器件成本
2025-02-19 11:38:021522 
產品概述BCM47623A1KFEBG是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能GNSS（全球導航衛(wèi)星系統(tǒng)）接收器芯片，專為移動設備和物聯(lián)網應用設計。該芯片具備高靈敏度和低功耗的特點，使其能夠在
2025-02-18 23:53:14
產品概述BCM49418B0KFEBG是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能無線通信芯片，專為高帶寬和低延遲的網絡應用設計。該芯片集成了多種無線技術，能夠支持高速數(shù)據(jù)傳輸和穩(wěn)定的網絡連接
2025-02-18 23:50:36
產品概述BCM53125SKMMLG是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能以太網交換芯片，專為中小型企業(yè)和家庭網絡設計。該芯片集成了多種網絡功能，提供高效的交換能力和靈活的網絡管理，滿足
2025-02-18 23:50:04
數(shù)量為10,432個。產品概述BCM54991ELB0IFEBG是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能以太網交換芯片，專為企業(yè)和數(shù)據(jù)中心網絡設計。該芯片具有出色的吞吐量和低延遲特性，能夠滿足
2025-02-18 23:49:22
數(shù)量為97,433個。產品概述BCM54994ELB0IFSBG是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能以太網交換芯片，專為數(shù)據(jù)中心、企業(yè)網絡和高帶寬應用設計。該芯片支持多種以太網標準，提供高
2025-02-18 23:46:46
數(shù)量為110070個。產品概述BCM43694C0KRFBG是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能無線通信芯片，集成了Wi-Fi和藍牙功能，專為智能手機、平板電腦和其他移動設備設計。該芯片
2025-02-18 23:44:33
產品概述BCM47722A1KFEB1G是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能GNSS（全球導航衛(wèi)星系統(tǒng)）接收器芯片，專為移動設備和物聯(lián)網應用設計。該芯片集成了多種導航功能，旨在提供高精度
2025-02-15 17:00:44
QCN-6100-0-DRQFN116-TR-01-1 是一款由 Qualcomm 生產的高性能無線通信芯片，專為物聯(lián)網（IoT）設備、智能家居和其他無線應用設計。該芯片提供了強大的無線連接能力
2025-02-10 07:59:53
移動芯片大廠高通（Qualcomm）公司于近日公布了其2025會計年度第一季（截至2024年12月29日）的財報，業(yè)績表現(xiàn)出色，創(chuàng)下歷史同期新高。
2025-02-08 15:48:44983 英飛凌科技股份公司在電容式微機械超聲波傳感器(CMUT)技術領域取得了重大突破。基于這一先進技術，公司成功推出了首款高度集成的單芯片解決方案，為超聲波應用的開發(fā)注入了新的活力。 這款單芯片解決方案
2025-02-08 13:59:36998 Qualcomm高通QCC3091藍牙音頻SoC，即第三代高通S3音頻平臺，采用四核處理器架構，包括雙核32位處理器應用子系統(tǒng)（最高80MHz），雙核240MHz可配置DSP音頻子系統(tǒng)（從ROM運行
2025-02-05 15:07:27
為了滿足下一代高速互連以及高密度專用集成電路(ASICs)的嚴苛需求，Quantifi Photonics公司近期推出了一款備受矚目的新品——QCA系列高速通信分析儀。 這款QCA系列高速通信分析儀
2025-01-24 11:34:54991 在2025年國際消費電子展（CES 2025）上，摩爾斯微電子宣布推出其備受矚目的第二代Wi-Fi HaLow系統(tǒng)級芯片（SoC）——MM8108。作為Wi-Fi HaLow芯片領域的全球領軍供應商，摩爾斯微電子一直致力于推動該技術的發(fā)展。
2025-01-23 16:40:101560 近日，芯聚威科技推出了全新的高精度多通道模擬前端芯片——SW302X系列，包括SW3024PH、SW3026PH和SW3028PH三款型號。該系列芯片集成了4/6/8通道的24位模數(shù)轉換器，以及可變至24倍增益的低噪聲儀表放大器、低溫漂片上基準和RC時鐘振蕩器等模塊，性能卓越。
2025-01-23 15:36:501330 瀾起科技今日宣布推出其最新研發(fā)的PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer芯片，并已向客戶成功送樣，旨在為人工智能和云計算等應用場景提供性能更卓越的PCIe互連解決方案。這是瀾起科技繼成功推出
2025-01-22 10:51:301105 近日，翱捷科技推出全新Cat.1 bis芯片平臺ASR1605，該芯片平臺為滿足日益增長的中低速率物聯(lián)網連接場景而設計， 以其出色的性能和極致的性價比在速率、成本、功耗與覆蓋范圍之間實現(xiàn)了出色平衡，目前該芯片平臺已經進入量產階段。
2025-01-18 09:20:362723 Melexis宣布推出專為電磁爐設計的非接觸式紅外溫度傳感器芯片MLX90617。該芯片運用創(chuàng)新的光學濾波技術，能夠穿透電磁爐陶瓷面板，精準測量烹飪容器底部的溫度。這一突破性技術不僅極大地提升烹飪控制的精確度，還顯著增強電磁爐使用的安全性，從而大幅改善用戶的整體使用體驗。
2025-01-17 12:39:531418 1月6日，在CES 2025上，高通技術公司今日宣布推出Qualcomm Aware?平臺的最新版本，這一基于云的服務平臺支持企業(yè)為物流、零售、能源、智能家居和機器人等行業(yè)的智能網聯(lián)終端增加可觀測性
2025-01-15 09:56:371474 
為了助力各位實現(xiàn)2025年的小目標，慧能泰特別推出了一款“零外圍”的PD快充芯片HUSB382C，攻克了長期困擾多口方案外圍電路復雜、布線困難、發(fā)熱量大等難題，實現(xiàn)A+C快充方案的重大突破!
2025-01-14 10:00:282787 
中，英偉達推出了全新的硬件產品——GB200 NVL4超級芯片。該芯片展現(xiàn)出了較為出色的性能表現(xiàn)，在業(yè)界引起了廣泛關注，并預計于2025年下半年正式進入市場。 ▲英偉達GB200 NVL4超級芯片 回溯至 2024 年 3 月，GB200 NVL4的初次亮相便成為了高速銅纜發(fā)展的關鍵驅動力，開啟了技術聯(lián)
2025-01-10 16:58:332002 
圣邦微電子推出了具備黑幀插入功能的 LCD 背光驅動芯片 SGM3791。該芯片采用了自主研發(fā)專利技術，有效解決了插黑帶來的輸入電流沖擊。
2025-01-10 15:06:591842 
近日，美國拉斯維加斯——全球矚目的CES 2025消費電子展上，高通技術公司宣布了一項重要更新：推出Qualcomm Aware?平臺的最新版本。這一基于云的先進服務平臺，旨在為企業(yè)客戶在物流、零售
2025-01-09 13:59:031004 在CES 2025上，高通技術公司宣布推出Qualcomm Aware平臺的最新版本，這一基于云的服務平臺支持企業(yè)為物流、零售、能源、智能家居和機器人等行業(yè)的智能網聯(lián)終端增加可觀測性、監(jiān)測和定位功能
2025-01-07 10:36:531420
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