-全新WTR1625L和射頻（RF）前端芯片覆蓋不斷增長的射頻頻段，幫助OEM廠商開發(fā)更薄、更省電并支持全球4G LTE網(wǎng)絡(luò)的移動終端-

美國高通公司今日宣布其全資子公司美國高通技術(shù)公司推出RF360前端解決方案。這是一個綜合的系統(tǒng)級解決方案，針對解決蜂窩網(wǎng)絡(luò)射頻頻段不統(tǒng)一的問題，首次實現(xiàn)了單個移動終端支持全球所有4G LTE制式和頻段的設(shè)計。頻段不統(tǒng)一是當(dāng)今全球LTE終端設(shè)計的最大障礙，目前全球共有40種不同的射頻頻段。美國高通公司的射頻前端解決方案包含一系列芯片組，在緩解這一問題的同時，能夠提高射頻的性能，幫助OEM廠商更容易地開發(fā)支持所有七種網(wǎng)絡(luò)制式（LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE）的多頻多模移動終端。這款射頻前端解決方案包括業(yè)內(nèi)首個針對3G/4G LTE移動終端的包絡(luò)功率追蹤器、動態(tài)天線匹配調(diào)諧器、集成功率放大器天線開關(guān)以及創(chuàng)新的包含關(guān)鍵前端組件的3D-RF全套解決方案。美國高通公司的 RF360解決方案在無縫運行、降低功耗和提高射頻性能的同時，縮小射頻前端尺寸，使之與當(dāng)前的終端相比，所占空間縮減50%。此外，該解決方案還能降低設(shè)計的復(fù)雜性和開發(fā)成本，使OEM廠商能夠更快速、更高效地開發(fā)多頻多模LTE產(chǎn)品。通過把全新射頻前端芯片組與驍龍全合一移動處理器及Gobi? LTE 調(diào)制解調(diào)器組合起來，美國高通技術(shù)公司能夠向OEM廠商提供已優(yōu)化的綜合系統(tǒng)級LTE解決方案，實現(xiàn)真正的全球支持。

隨著移動寬帶技術(shù)的演進，OEM廠商需要在同一終端中同時支持2G、3G、4G LTE和LTE Advanced技術(shù)，以便讓用戶隨時隨地都能獲得最佳的數(shù)據(jù)和語音體驗。

美國高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理高級副總裁Alex Katouzian表示：“當(dāng)前，全球2G、3G 和4G LTE網(wǎng)絡(luò)頻段的多樣性對移動終端開發(fā)構(gòu)成了挑戰(zhàn)。全球2G和3G技術(shù)各采用4到5個不同的頻段，加上4G LTE，網(wǎng)絡(luò)頻段的總量將近40個。我們?nèi)碌纳漕l器件高度集成，具有足夠的靈活性和可擴展性，適用于各類OEM廠商，無論是僅需要地區(qū)特定的LTE解決方案，還是需要LTE全球漫游支持。”

美國高通公司RF360 前端解決方案還體現(xiàn)了射頻整體性能和設(shè)計的重大技術(shù)提升，所包含的組件如下：

·動態(tài)天線匹配調(diào)諧器(QFE15xx) --全球首個調(diào)制解調(diào)器輔助的可配置天線匹配技術(shù)，擴展天線范圍，能夠在700至2700 MHz 的2G/3G/4G LTE 頻段上運行。與調(diào)制解調(diào)器控制及傳感器輸入配合，在存在物理信號障礙（例如人的手掌）的情況下動態(tài)提高天線性能和連接可靠性。

·包絡(luò)功率追蹤器 (QFE11xx) --業(yè)內(nèi)首個用于3G/4G LTE移動終端的調(diào)制解調(diào)器輔助包絡(luò)追蹤技術(shù)。該芯片能夠根據(jù)具體的運行模式，將熱量消耗和射頻功耗降低最高達30%。通過降低功耗和熱量散失，幫助OEM廠商設(shè)計具有更長電池續(xù)航能力同時更輕薄的智能手機。

·集成的功率放大器和天線開關(guān)（QFE23xx）--業(yè)內(nèi)首款集成CMOS功率放大器（power amplifier，PA）和天線開關(guān)并支持全部2G、3G和4G/LTE蜂窩模式的芯片。這一創(chuàng)新的解決方案在單個元件中提供前所未有的多功能，包括更小的印制電路板（PCB）區(qū)域和簡化的走線，以及業(yè)內(nèi)尺寸最小的PA/天線開關(guān)之一。

·RF POP? （QFE27xx）--業(yè)內(nèi)首款3D 射頻全套解決方案，單一封裝內(nèi)集成了QFE23xx多模多頻功率放大器和天線開關(guān)，以及所有相關(guān)的濾波器（SAW filters）和雙工器（duplexers）。QFE27xx具有靈活的設(shè)計，允許 OEM廠商更改模組搭配從而支持全球或地區(qū)特有的頻段組合。QFE27xx RF POP是一個高度集成的多頻多模單一封裝RF前端解決方案，實現(xiàn)真正的全球支持。

OEM廠商使用完整的美國高通公司RF360解決方案的產(chǎn)品預(yù)計將在2013年下半年推出。

美國高通公司今天還宣布推出全新射頻收發(fā)芯片WTR1625L， 這是業(yè)內(nèi)首款支持載波聚合的產(chǎn)品，并顯著地增加了可支持的頻段數(shù)量。WTR1625L將支持所有蜂窩模式和2G、3G及4G/LTE的所有在全球已經(jīng)部署或正在商用規(guī)劃的頻段及頻段組合。此外，它還具備集成的高性能GPS內(nèi)核，支持格洛納斯（GLONASS）和北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)。WTR1625L被緊密集成入晶圓級封裝，并針對低功耗進行優(yōu)化，比上一代產(chǎn)品功耗降低20%。這款全新的射頻收發(fā)器和RF360前端芯片都屬于美國高通技術(shù)公司的單-SKU世界模LTE解決方案的一部分，該解決方案針對2013年發(fā)布的移動終端。