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莫大康:特色工藝將成為中國半導體業(yè)的機遇

b8oT_TruthSemiG ? 來源:LONG ? 2019-07-24 17:13 ? 次閱讀
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近期電子科技大學張波教授提出“特色工藝將成為中國半導體業(yè)的機遇”,由于有獨特的見解,已引發(fā)業(yè)界的贊許。

特色工藝這個詞有些“新”,但是經(jīng)張波教授的解釋,它原是摩爾定律的三個方向之一,英語叫“More Than Moore”,之前的譯名為“超越摩尓定律”。

張波教授把“特色工藝”稱為“非尺寸依賴”, 是指器件價值或者性能的提升,不完全靠尺寸縮小,而是通過功能的增加。

實際上定律延續(xù)50多年來,半導體業(yè)的驅(qū)動力有兩個,一個是尺寸縮小,另一個是硅片直徑增大,顯然尺寸縮小起主要作用。

莫大康

由于定律有自身的局限性,在那個時代它只能預測到晶體管的密度要增加,成本可下降,實際上它無法揭示隨之而來的功耗增大及晶體管的性能提高等。所以近期指出定律的另一個方向,”非尺寸依賴”具有指導意義。

為什么特色工藝成香餑餑

全球半導體業(yè)在2000年時銷售額達2000億美元,至2013年,經(jīng)過13年時間達到3000億美元,然而僅用了4年時間,至2017年時己上升到4000億美元,而2018年達到4700億美元,非常可能在2020年時達到5000億美元。它反映全球電子產(chǎn)品市場中硅含量的急速提升及價值鏈的體現(xiàn)。

但是從另一方面觀察,由于定律不可避免的趨向物理極限,IC設(shè)計成本的急速飆升,全球能夠繼續(xù)追蹤尺寸縮小的廠商數(shù)量越來越少,導致依賴工藝尺寸縮小的推動力減弱。所以半導體業(yè)界試圖開辟另一個戰(zhàn)場,所謂特色工藝其理在其中。

依業(yè)界的觀點,特色工藝主要指模擬、RF、功率及MEMS,以及近期非?;馃岬?.5D、3D的堆疊封裝等。在未來20年中它非??赡艹蔀橹饕苿恿χ?。

按現(xiàn)在的認識,特色工藝可能集中于8英寸硅片,及少部分的12英寸硅片中,從工藝尺寸覆蓋可能在28nm以上。顯然這個分界線逐步在改變,在2000年時12英寸硅片剛興起時,這個分界線是90nm。如今8英寸硅片逐步升級也己擴展到65nm。這一切取決于經(jīng)濟因素,因為升級8英寸設(shè)備要投資,以及90nm以下的光刻機需要重新購買,增加了成本。

如果采用8英寸硅片設(shè)備作特色工藝,有它的獨特優(yōu)勢:1),設(shè)備的折舊期已過,節(jié)省成本;2),250nm-130nm工藝相對成熟穩(wěn)定;3),設(shè)備的軟件升級較少受原廠控制等。

張波教授總結(jié)特色工藝具有市場分散,品種眾多、與應(yīng)用關(guān)系強,且無壟斷企業(yè)等特點。

但是仔細羅列全球摸擬,RF,功率及MEMS等全球前十位廠商中,發(fā)現(xiàn)排在前列的都是歷史悠久的資深老廠,如歐洲的NXP、Infineon及STMicron及日本的Sony、東芝、三菱、富士通、瑞薩、及美國的TI、Microsemi、及ON Semi等。其中許多廠商至今仍堅守8英寸,甚至6英寸硅片,但是有舉足輕重的地位。

據(jù)SEMI 2015年數(shù)據(jù),2016年全球8英寸硅片的市場份額,模擬占11%,分立器件14%,邏輯加微處理器21%,存儲器占3%,代工占47%及MEMS加其它占4%。

另據(jù)SEMI 2016年數(shù)據(jù),2017年全球晶圓產(chǎn)能為每月1790萬片(8inch計),其中8英寸產(chǎn)能為月產(chǎn)520萬片,約占不到1/3,其中前十大8英寸廠的產(chǎn)能占總產(chǎn)能的54%。

特色工藝在中國

據(jù)廈門半導體投資集團總經(jīng)理王匯聯(lián)的數(shù)據(jù),2018年中國在建及規(guī)劃Fab產(chǎn)線總共33條,包括21條12英寸線、11條8英寸線,其中特色工藝線16條、邏輯產(chǎn)線9條、存儲產(chǎn)線8條。SEMI數(shù)據(jù)顯示中國晶圓產(chǎn)能2019年占到全球16%,到2020年將增至20%。

其中的趨勢是中芯國際,代工業(yè)的領(lǐng)頭羊,除了在國家資金等支持下,開發(fā)14nm及以下邏輯制程工藝之外,積極擴充它的8英寸產(chǎn)能,包括天津,深圳,寧波,紹興等地,而原本生存得很滋潤的華虹,華潤微電子,士蘭等,卻由8英寸延伸至12英寸,目的都是為了實現(xiàn)產(chǎn)品差異化,跨入特色工藝中。

實際上企業(yè)的決策才是最真實的反映,它們的感覺十分靈敏及深刻。那么多條特色工藝生產(chǎn)線的興建,至少反映現(xiàn)階段它可能適合于中國半導體業(yè)發(fā)展的需要。

因為從產(chǎn)業(yè)利益出發(fā),現(xiàn)階段由中芯國際,華力微積極跟蹤14nm及以下邏輯制程,以及由長江存儲做3D NAND閃存,合肥長鑫做19nmDRAM等都是很有必要,首先要解決“0”到“1”的突破問題,具備能力之后才逐步擴充產(chǎn)能。顯然這段路十分崎嶇,投資巨大及周期長,技術(shù)難度高,未來產(chǎn)品市場的競爭力將經(jīng)受考驗。

而絕大部分的中國半導體企業(yè),它們首要任務(wù)是求生存,能實現(xiàn)盈利,所以讓它們?nèi)プ粉櫠?,或者嘗試存儲器的IDM模式量產(chǎn)是不客觀的。所以它們紛紛轉(zhuǎn)向選擇特色工藝可能是必由之路。

分析中國半導體業(yè)在代工業(yè)中8英寸制程與全球的先進水平接近,有一定優(yōu)勢,但是在非邏輯制程中,如模擬、高壓、MEMS、包括IDM模式的產(chǎn)品等方面可能差距較大。

另據(jù)張波教授的資料,采用特色工藝可能有助于提高國產(chǎn)化率。因為中國進口集成電路的均價只有7毛五,不足一美元。其中進口了大量每塊價值達數(shù)百美元的高端CPU,同時也大量進口了不需要先進工藝的分立器件、電源管理IC、微控制器等。因此釆用特色工藝,國產(chǎn)替代的空間非常巨大。

顯然在市場競爭中,對于中國半導體業(yè)發(fā)展不可能有一條“捷徑”,做特色工藝是機遇與風險同在。因為對手都十分強大,經(jīng)驗豐富,而我們是“追趕者”,從先天性方面不存在優(yōu)勢,僅僅是由于市場機會多,產(chǎn)品分散,與應(yīng)用結(jié)合強,而中國擁有全球最大的市場,具這樣的優(yōu)勢地位有可能讓我們從中分得一杯羹。

企業(yè)成功的要素取決于市場空間,技術(shù)能力及時機,關(guān)鍵要有一位強有力的CEO。

近期貿(mào)易戰(zhàn)對于中國半導體業(yè)發(fā)展的影響不可小視,一個是電子產(chǎn)業(yè)鏈有部分外移出中國,另一個是美國的封鎖持續(xù)加緊等,導致中國半導體業(yè)要維持年均增長率達20%可能有一定難度。不過事物有它的“兩重性”,有時“壞事”也可能變成“好事”,如貿(mào)易戰(zhàn)下促使部分人才加速回流,以及在外壓力下能激發(fā)斗志,更加團結(jié),有可能取得更大的成績。

莫大康:浙江大學校友,求是緣半導體聯(lián)盟顧問。親歷50年中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程的著名學者、行業(yè)評論家。

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原文標題:莫大康:特色工藝穩(wěn)步推進 | 求是緣半導體聯(lián)盟

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