在6月初的臺(tái)北電腦展上，AMD正式帶來(lái)了Zen2架構(gòu)、臺(tái)積電7nm工藝的第三代銳龍處理器，與處理器一同發(fā)布的還有X570芯片組。作為AMD在2019年的重點(diǎn)產(chǎn)品呢之一，銳龍3000系列處理器是業(yè)界最早支持PCIe 4.0通道的CPU，X570主板也是最早支持PCIe 4.0通道的芯片組。

AMD Ryzen 3900X處理器規(guī)格

第三代銳龍?zhí)幚砥鞣矫?，AMD帶來(lái)了6核12線程的Ryzen 3600/Ryzen 3600X、8核16線程的Ryzen 3700X/Ryzen 3800X以及12核24線程的Ryzen 3900X，還有定位更高的Ryzen 3950X（16核32線程）。

對(duì)于AMD來(lái)說(shuō)，第二代Zen架構(gòu)為處理器帶來(lái)了更強(qiáng)大的單核心性能（與Zen/Zen+相比），也讓第三代銳龍?zhí)幚砥鞯膯魏诵男阅芸膳c英特爾Coffee Lake相抗衡。Ryzen 3900X處理器由2顆CPU核心和一顆I/O核心封裝在同一基板上實(shí)現(xiàn)，AMD將這種封裝方式稱為Chiplets。Chiplets的封裝方式可以壓縮單顆芯片的面積，降低產(chǎn)品的制造不良率，壓縮芯片的制造成本，為玩家?guī)?lái)性能優(yōu)秀且價(jià)格實(shí)惠的產(chǎn)品。

AMD依然延續(xù)了自家多核心的優(yōu)勢(shì)，筆者拿到的Ryzen 3900X采用12核心24線程的設(shè)計(jì)。Ryzen 3900X處理器依然采用AM4接口，搭配七彩虹送測(cè)的CVN X570 GAMING PRO V14主板進(jìn)行測(cè)試。如果用戶對(duì)PCIe 4.0通道沒(méi)有剛性需求的話，AM4接口的300系列、200系列主板可以為玩家?guī)?lái)更高的性價(jià)比組合。

主板設(shè)計(jì)特點(diǎn)

七彩虹CVN X570 GAMING PRO V14采用標(biāo)準(zhǔn)的ATX版型設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)靈感依然來(lái)自航空母艦，是一款針對(duì)游戲玩家設(shè)計(jì)的主板。這片主板采用了大量金屬散熱裝甲，散熱部分覆蓋CPU供電、M.2硬盤接口、南橋芯片以及聲卡部分，主板的三條PCIe X16插槽均使用金屬進(jìn)行加固。

作為最早支持PCIe 4.0的芯片組，AMD為X570芯片組主板帶來(lái)了性能翻倍的PCIe通道，除了顯卡插槽的到升級(jí)之外，M.2接口的NVMe固態(tài)硬盤同樣的到更大帶寬的支持，性能同樣會(huì)有大幅度提升。PCIe 4.0帶來(lái)翻倍帶寬，隨之而來(lái)的還有大量發(fā)熱，各個(gè)主板廠商也都在X570系列主板的南橋部分搭載一個(gè)獨(dú)立的散熱風(fēng)扇，為芯片組帶來(lái)更低溫度。

七彩虹CVN X570 GAMING PRO V14主板南橋風(fēng)扇采用一圈紅色金屬環(huán)繞，南橋散熱甲與M.2固態(tài)硬盤的散熱片相連，為M.2帶來(lái)更多空氣流通，降低PCIe 4.0固態(tài)硬盤在運(yùn)行過(guò)程中的溫度。主板上搭載的兩個(gè)M.2接口均支持PCIe 4.0，并向下兼容PCIe 3.0盒SATA模式，能夠滿足不同用戶的使用需求。主板同時(shí)提供6個(gè)SATA 6Gbps接口，為用戶提供豐富的硬盤支持。

主板上的3條PCIe x16通道均使用金屬片加固，第1條支持16通道的PCIe 4.0，帶來(lái)32GB/s的帶寬;第2條支持8通道的PCIe 4.0，帶寬是與PCIe 3.0的x16通道相同的16GB/s;第三條則是4通道的PCIe 4.0，總帶寬8GB/s。

七彩虹CVN X570 GAMING PRO V14主板后置1個(gè)PS/2接口、2個(gè)USB2.0接口、1個(gè)DP接口、1個(gè)HDMI接口、4個(gè)USB3.1 GEN1 接口（3個(gè)TYPE-A和1個(gè)TYPE-C）、2個(gè)USB3.1 GEN2 TYPE-A接口和1個(gè)千兆網(wǎng)絡(luò)接口，同時(shí)提供一組6孔八聲道音頻接口。

七彩虹CVN X570 GAMING PRO V14主板采用10相混合數(shù)字供電設(shè)計(jì)，采用F.C.C鐵素體電感，來(lái)自L.R.T的八腳MOS管，輸出部分采用10K黑金固態(tài)電容，另外為提供2相VRM供電。CPU供電部分采用分體式的寒霜散熱裝甲，為MOS管提供更好的散熱輔助，官方稱這噢套散熱裝甲能夠讓供電模組保持低溫，為CPU帶來(lái)更穩(wěn)定的電壓和電流。

主板BIOS設(shè)置

七彩虹CVN X570 GAMING PRO V14的BIOS，默認(rèn)狀態(tài)下是簡(jiǎn)易模式，用戶可以通過(guò)右上角的“高級(jí)”模式進(jìn)入詳細(xì)設(shè)置。

高級(jí)模式下，BIOS分為概要、高級(jí)、芯片組、安全、啟動(dòng)、超頻6個(gè)模塊，對(duì)應(yīng)各個(gè)功能選項(xiàng)。AMD的X570系列主板均支持自動(dòng)超頻功能，不過(guò)全核心僅增加0.2GHz，想要獲得更高性能的話，需要玩家手動(dòng)進(jìn)行超頻。

主板/CPU測(cè)試跑分

測(cè)試平臺(tái)：

CPU：AMD Ryzen 3900X（12核24線程）

散熱器：AMD Wraith Prism（幽靈棱鏡）

主板：七彩虹CVN X570 GAMING PRO V14

內(nèi)存：銘瑄復(fù)仇者DDR4-2400 8GB*2

硬盤：銘瑄獨(dú)裁者480GB

電源：美商艾湃AG-750M

顯卡：iGame RTX 2070 SUPER Vulcan X OC

測(cè)試軟件：AIDA 64、CineBench R15、國(guó)際象棋（Fritz Chess BenchMark）、WinRAR進(jìn)行性能測(cè)試，同時(shí)使用AIDA 64進(jìn)行穩(wěn)定性測(cè)試。

在CPU-Z的跑分中，R9 3900X的單核得分雖然與i9 9900K存在差距，但考慮到3900X單核最高加速4.6GHz、9900K的加速頻率達(dá)5.0GHz，所以Zen2架構(gòu)的同頻性能已經(jīng)追上Coffee Lake。多核性能方面，12核24線程的R9 3900X碾壓i9 9900K，領(lǐng)先幅度達(dá)24%。

AIDA 64的測(cè)試，筆者測(cè)試主板與R9 3900X在雙通道DDR4-2400內(nèi)存的帶寬，內(nèi)存的續(xù)寫速度大約為36GB/s，延遲91.8納秒。在穩(wěn)定性測(cè)試中，R9 3900X處理器在壓力測(cè)試中的最高溫度81度，主頻穩(wěn)定在4GHz左右，最大功耗103.7W，與TDP的功耗限制非常接近。

CineBench R15跑分，R9 3900X多核心依然大幅度領(lǐng)先英特爾i9 9900K，單核心性能也趕上Coffee Lake，領(lǐng)上上一代Zen+約17%。

國(guó)際象棋跑分方面，由于Fritz Chess Bench最高支持16線程，所以R9 3900X的多核心優(yōu)勢(shì)被削減，整體性能落后同樣最多16線程的i9-9900K。

最后的Win RAR壓縮性能測(cè)試中（時(shí)間越短越好），R9 3900X同樣非常接近i9 9900K（核心并未完全被利用），大幅領(lǐng)先采用Zen+架構(gòu)的R7 2700X。

評(píng)測(cè)總結(jié)：AMD第三代銳龍?zhí)幚砥骱蚗570主板在7月2日已經(jīng)正式解禁，與上一代的Zen+架構(gòu)相比，Zen2架構(gòu)大幅提升處理器的單核性能，加上全新一代的PCIe 4.0通道，為顯卡、PCIe通道的產(chǎn)品帶來(lái)更大的帶寬，讓處理器能發(fā)揮出更好的性能。

筆者本次搭配的是七彩虹CVN X570 GAMING PRO V14主板，延續(xù)了CVN系列的的經(jīng)典設(shè)計(jì)，通過(guò)搭配大量散熱裝甲降低主板溫度，提高穩(wěn)定性。10相的F.C.C鐵素體電感和與之MOS管、固態(tài)電容為主板優(yōu)質(zhì)、穩(wěn)定的電流，為處理器的超頻帶來(lái)更好的保障。