什么是PCB？

PCB是電子設備的支柱。

PCB是一種非導電板，通過壓印在其上的電路固定所有電子元件。

PCB適用于各種工業(yè)，商業(yè)，和國內應用。

它們可以根據用戶的要求定制任何規(guī)格。

PCB的基本歷史

PCBs最初是在第二次世界大戰(zhàn)期間開發(fā)的。

革命性的發(fā)明是由奧地利工程師Paul Eisler完成的。

自1929年以來，PCB已經批量生產用于商業(yè)應用。

它們最初用于變壓器和電容器。

PCB類型

單面：基材（玻璃環(huán)氧基材料為剛性層壓板），一面鍍銅。

雙面：組件包含兩面都帶有銅的基材。

多層：包含多層基材。每層都通過絕緣隔開。

。

Flex ：柔性電路。

Rigid-flex ：多層柔性基板連接到一塊或多塊剛性板上。

Hybrid ：小電路?？梢宰鳛楦箅娐返囊徊糠旨?。

PCB的各個部分

Pads ：組件連接/焊接到的位置。

Traces ：將焊盤連接在一起。

Vias ：在PCB層之間進行電氣連接。

頂部金屬層：組裝大多數組件的層。頂部金屬層中的痕跡很少。

底部金屬層：具有更多痕跡 - 但是比頂部金屬層更少的組件。

組件

電路板上的實際設備。 PCB組件可分為主動和被動。

有源元件

二極管：允許電流向一個方向流動。

晶體管：放大并切換電源和電子信號。

集成電路（IC）：負責幾種信號處理功能。

無源元件

電容器 - 存儲和放電。

電阻器 - 限制電流功率。

電感 - 創(chuàng)建一個磁場。

PCB封裝類型

PCB組件可以通過兩種方式安裝到電路板上：

表面安裝：PCB組件直接安裝在電路板上。

通孔：帶引線的元件通過安裝孔插入，因此名稱為“通過 - “

PCB制造/組裝步驟

基材準備：清潔含有銅箔的層壓板。

切割基材：清潔過程后，切割層壓板根據要求的規(guī)格。

在層壓板上涂上粘合劑：選擇環(huán)氧樹脂或丙烯酸粘合劑完成工作。

生成電路模式：可以通過絲網印刷或照片成像生成所需的電路圖案。

蝕刻電路圖案：蝕刻包含電路圖案的銅層壓板。

鉆孔：使用高壓鉆孔，焊盤和過孔高速鉆孔工具。

通孔電鍍：用銅沉積孔，必須進行化學鍍。

應用覆蓋層：通過應用合適的覆蓋層來保護板的頂部和底部。

切割彎曲：從生產面板切割單個彎曲。

清潔：清潔制造過程中留下的助焊劑殘留物。使用水溶液或活性清潔劑來完成工作。

測試：這包括自動光學檢測（AOI），飛針測試，功能測試和刻錄-in test。

返工：如果元件缺失，元件更換，跡線或焊盤修復以及切割和跳轉，可以在PCB上進行返工。 br》

PCB材料選項

在制造PCB時，有幾種材料選擇：

基材材料

環(huán)氧印跡玻璃纖維

聚酯（PET）

聚酰亞胺

導體材料

電沉積銅箔

軋制銅箔

粘合劑

聚酰亞胺粘合劑

聚酯粘合劑

丙烯酸粘合劑

環(huán)氧樹脂

保護涂層

聚酰胺粘合劑ves

覆蓋層：聚酯或聚酰胺與合適的粘合劑結合使用。

覆蓋層：液態(tài)丙烯酸酯環(huán)氧樹脂和丙烯酸酯聚氨酯的薄涂層。

EAGLE

代表易于使用的圖形布局編輯器。

靈活，可擴展且可編寫腳本的EDA應用程序，帶有原理圖捕獲編輯器，PCB布局編輯器和自動路由器。

最新版本為6.1，最低要求為MAC OS X 10.6，Linux 2.6或Windows XP。

EAGLE示意圖：

EAGLE上的電路板設計和布線：

我希望這個PCB基礎教程可以幫助您更好地了解PCB。你現在應該已經足夠了解自己的設計了。