優(yōu)點(diǎn)：

大功率和標(biāo)準(zhǔn)功率LED產(chǎn)品的對(duì)比有如下優(yōu)點(diǎn)：

1、簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)過程

由于需要考慮極大簡(jiǎn)化熱管理，因此相對(duì)于大功率技術(shù)所需的設(shè)計(jì)過程，標(biāo)準(zhǔn)LED陣列所需的設(shè)計(jì)過程要簡(jiǎn)單得多。在我們的理論例子中，驅(qū)動(dòng)1W LED需要350mA電流，而六個(gè)標(biāo)準(zhǔn)LED陣列僅需120mA電流。大功率技術(shù)需要使用散熱片和金屬芯PCB板，以確保避免結(jié)點(diǎn)溫度過高而造成的效率損失、使用壽命降低或者褪色。因?yàn)闃?biāo)準(zhǔn)的LED不需要使用散熱片、金屬芯印刷電路板（MCPCB）、電容器或電阻器，所以這些LED更易于設(shè)計(jì)、測(cè)試和制造。這種簡(jiǎn)化的過程不僅為生產(chǎn)過程節(jié)約了時(shí)間和金錢，而且還可以加快產(chǎn)品的上市時(shí)間。

2、節(jié)省成本

大功率LED需要進(jìn)行熱管理，這極大地增加了LED的成本。在設(shè)計(jì)過程中，最昂貴的附加物就是散熱片。散熱片可以由各種金屬材料制作，這些材料既包括相對(duì)便宜的鋁，也包括導(dǎo)電性能更好但卻更昂貴的材料（如銅和銀）。這些昂貴的材料可能導(dǎo)致大功率產(chǎn)品的成本增加1~10美元，而標(biāo)準(zhǔn)LED器件就可以避免這種成本的增加。

同樣，大功率LED也需要使用MCPCB作為另一種被動(dòng)冷卻技術(shù)來控制結(jié)點(diǎn)溫度。因?yàn)镸CPCB的材料具有更好的導(dǎo)熱性，所以相比于標(biāo)準(zhǔn)LED使用的更便宜的FR4 PCB，這些電路板的散熱效率更高。然而，其成本卻可能高達(dá)FR4 PCB成本的5倍。使用更便宜的FR4 PCB，根除對(duì)昂貴散熱片的需求，以及簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)的考慮事項(xiàng)，可以節(jié)約高達(dá)60%的成本。

3、節(jié)省空間

當(dāng)設(shè)備的內(nèi)部空間限制非常大時(shí)，標(biāo)準(zhǔn)LED通常是最佳的選擇。如上所述，大功率LED需要額外使用散熱片以及總體來說較占空間的冷卻技術(shù)。其首要任務(wù)是創(chuàng)造更多的表面積，以通過對(duì)流和輻射冷卻。表面積較大可以更有效地幫助減少熱量，但是同時(shí)也增加了大功率LED的體積。這對(duì)于較小空間和較小產(chǎn)品而言，增加了設(shè)計(jì)障礙。

標(biāo)準(zhǔn)LED陣列通常不需要占用空間的驅(qū)動(dòng)器、電容器和電阻器（這些均為大功率LED所需），從而節(jié)省了高達(dá)50%的空間。針對(duì)有限空間的應(yīng)用，標(biāo)準(zhǔn)LED陣列可以提供與大功率LED相等的亮度，而同時(shí)又能極大地節(jié)省空間。

缺點(diǎn)：

由于大功率白光LED的轉(zhuǎn)換效率還較低，光通量較小，成本較高，白光使用時(shí)間長易變色，散熱等方面因素的制約，因此大功率白光LED短期內(nèi)的應(yīng)用主要是一些特殊領(lǐng)域的特種工作燈具，中長期目標(biāo)才能是通用照明領(lǐng)域。