根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，模擬集成電路行業(yè)(模擬IC)市場(chǎng)規(guī)模2017年為531億美元，占全球集成電路市場(chǎng)份額15%，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)份額12.4%。

模擬IC市場(chǎng)空間巨大，但同時(shí)行業(yè)具備高度的分散性，產(chǎn)品種類繁雜、應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，研究難度較高，行業(yè)特點(diǎn)、下游需求、上游供給、公司核心競(jìng)爭(zhēng)力較難把握。

為了解決這些問題我們推出本篇報(bào)告，針對(duì)上述環(huán)節(jié)都做了詳細(xì)的分析，同時(shí)提出在重經(jīng)驗(yàn)以人為本的行業(yè)特點(diǎn)下，采用人均創(chuàng)收這一公司實(shí)力重要衡量指標(biāo)，判斷公司的成長(zhǎng)性與競(jìng)爭(zhēng)力。

同時(shí)落地中國(guó)大陸市場(chǎng)，我們通過對(duì)比海外模擬IC龍頭的成長(zhǎng)路徑以及復(fù)盤中國(guó)***下游本土化帶來的上游模擬IC快速成長(zhǎng)的黃金十年，發(fā)現(xiàn)下游市場(chǎng)是推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)轉(zhuǎn)移的決定性因素。

因此在歐美集成電路需求和產(chǎn)值均已逐漸成熟的情況下，國(guó)內(nèi)政策、資金、人才供給維共振，邊際改善明顯，同時(shí)國(guó)內(nèi)將持續(xù)擁抱下游本土化龐大的市場(chǎng)需求和增速，國(guó)產(chǎn)化替代已具備強(qiáng)確定性，成長(zhǎng)空間和投資價(jià)值明顯。

模擬IC:連接真實(shí)與虛擬信號(hào)的紐帶

模擬IC是處理模擬信號(hào)的集成電路模擬IC屬于集成電路的子分類。按照處理信號(hào)形式的不同，集成電路可分為模擬IC和數(shù)字IC。

其中模擬IC約占集成電路市場(chǎng)規(guī)模的15%左右，2017年市場(chǎng)規(guī)模大約為531億美元。

模擬IC和數(shù)字IC雖然同屬于集成電路，但處理信號(hào)類型和行業(yè)特點(diǎn)卻具有較大差別。根據(jù)處理信號(hào)不同，集成電路可分為模擬IC和數(shù)字IC，處理信號(hào)為模擬信號(hào)的集成電路均可定義為模擬IC。

模擬IC:處理連續(xù)性的聲、光、電、電磁波、速度和溫度等自然模擬信號(hào)的集成電路為通常意義上的模擬IC。產(chǎn)品類型按照功能主要分為信號(hào)鏈路芯片和電源管理芯片兩類，代表公司有德州儀器、ADI等。

數(shù)字IC:處理離散的電學(xué)“1”和“0”信號(hào)的數(shù)字信號(hào)的集成電路為通常意義上的數(shù)字IC。產(chǎn)品類型按照功能主要分為存儲(chǔ)器、邏輯IC和微型元件，代表公司為intel、高通、美光等。

模擬IC由電源管理、信號(hào)鏈路兩大模塊組成數(shù)字信號(hào)的“0和1”特性賦予數(shù)字電路強(qiáng)大的邏輯推算能力和方便的存儲(chǔ)能力，

模擬信號(hào)電位相對(duì)多態(tài)化，難以存儲(chǔ)和進(jìn)行加減與邏輯計(jì)算，因此不同于數(shù)字IC存儲(chǔ)和提供算力的功能，模擬IC的兩個(gè)主要用途為:

電源管理:

芯片、元器件、電路系統(tǒng)所需正常工作電壓不同，模擬IC可將電池、電源提供的固定電壓進(jìn)行升降壓、穩(wěn)壓處理。需要供電的系統(tǒng)基本上都會(huì)需要電源管理芯片，因此市場(chǎng)空間較大。同時(shí)由于技術(shù)指標(biāo)要求基本穩(wěn)定，技術(shù)更新迭代較慢，因此壁壘相對(duì)較低，國(guó)內(nèi)公司布局較多。

信號(hào)鏈路:

連接真實(shí)世界和數(shù)字世界的橋梁，將自然界實(shí)際信號(hào)如天線或傳感器接受到的電磁波、聲音、溫度、光信號(hào)轉(zhuǎn)換為多位數(shù)字信號(hào)，便于后續(xù)的數(shù)字信號(hào)處理器處理。

其中的射頻前端芯片需緊跟通信技術(shù)進(jìn)步，技術(shù)更新迭代速度較高，壁壘較高。

模擬IC中電源管理芯片為主要占比。由于基本上電子系統(tǒng)均需供電，因此電源管理芯片占模擬IC整體比例較高，2017年約占53%(標(biāo)準(zhǔn)powerIC和模擬ASSP用途的powerIC)，市場(chǎng)規(guī)模約為281.4億美元。

電源管理用途在家電、工業(yè)用途相對(duì)較為成熟，技術(shù)更新迭代較慢，技術(shù)壁壘相對(duì)較低，國(guó)內(nèi)布局廠商較多，包括圣邦股份、矽力杰、韋爾股份、富滿電子、中穎電子等。

信號(hào)鏈路芯片可細(xì)分為非powerIC的模擬ASSP、放大器、比較器、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片等，2017年占比47%，國(guó)內(nèi)布局廠商較少，以華為海思、圣邦股份為主。

對(duì)比數(shù)字IC，模擬IC具備獨(dú)特屬性

雖然數(shù)字IC和模擬IC同屬于集成電路范疇，但兩者的基本工作原理截然不同，基本的工作原理的差異決定了數(shù)字IC和模擬IC不同的產(chǎn)品特性、設(shè)計(jì)思路、工藝選擇以及市場(chǎng)分布情況。

模擬集成電路行業(yè)具備以下四大特點(diǎn):需求端:下游需求分散，產(chǎn)品生命周期較長(zhǎng)。供給端:偏向于成熟和特種工藝，八寸產(chǎn)線為主供給。

競(jìng)爭(zhēng)端:競(jìng)爭(zhēng)格局分散，廠商之間競(jìng)爭(zhēng)壓力小。技術(shù)端:行業(yè)技術(shù)壁壘較高，重經(jīng)驗(yàn)以人為本。

本章將通過與數(shù)字IC的對(duì)比更為詳盡的闡述上述四點(diǎn)模擬集成電路的特點(diǎn)。

需求分散，差異化疊加生命周期長(zhǎng)下的弱競(jìng)爭(zhēng)市場(chǎng)

模擬IC產(chǎn)品種類分為信號(hào)鏈路與電源管理兩大模塊，在各大電子系統(tǒng)基本上都會(huì)使用到，涉及下游應(yīng)用有通信、汽車、工控醫(yī)療、消費(fèi)類家電產(chǎn)品等。

在數(shù)字電路系統(tǒng)中也會(huì)提供電源管理、穩(wěn)壓等功能。

因此模擬IC應(yīng)用更為廣泛分散。產(chǎn)品布局層面上，數(shù)字企業(yè)主要針對(duì)“明星下游”主要布局，實(shí)現(xiàn)公司的快速成長(zhǎng)，模擬單一下游市場(chǎng)規(guī)模相對(duì)較小，因此企業(yè)通過廣發(fā)布局實(shí)現(xiàn)營(yíng)收和市占率提升。

設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)多性能參數(shù)折中，單一領(lǐng)域產(chǎn)品指標(biāo)依然呈現(xiàn)多樣性，嚴(yán)格意義上廠商產(chǎn)品重疊率較低。數(shù)字IC功能上主要提供存儲(chǔ)、邏輯、算力三大功能，除邏輯功能外，性能考核指標(biāo)相對(duì)明確，即在較低的成本下實(shí)現(xiàn)最大的存儲(chǔ)空間和算力。

因此數(shù)字企業(yè)間可以通過產(chǎn)品性能的提升來實(shí)現(xiàn)市占率的不斷提升。而模擬類產(chǎn)品不同，產(chǎn)品功能多樣且考核指標(biāo)繁多，沒有嚴(yán)格意義上性能優(yōu)越的模擬芯片。

就射頻前端電路中的低噪放大器芯片就有噪聲系數(shù)、功耗、線性度、工作帶寬、成本等多個(gè)考核指標(biāo)，這也導(dǎo)致了廠商之間的產(chǎn)品重疊度較低，競(jìng)爭(zhēng)較小。

模擬IC產(chǎn)品生命周期較長(zhǎng)，一旦切入產(chǎn)品便可以獲得穩(wěn)定的芯片出貨量。

需求層面:

模擬類產(chǎn)品下游汽車、工業(yè)用途要求以可靠性、安全行為主，偏好性能成熟穩(wěn)定類產(chǎn)品的同時(shí)資格認(rèn)可相對(duì)較為嚴(yán)格，一般不低于一年半。

供給層面:

先進(jìn)制程對(duì)于模擬類產(chǎn)品推動(dòng)作用較小，基本不受摩爾定律推動(dòng)，因此模擬類產(chǎn)品性能更新迭代較慢。

因此模擬類產(chǎn)品生命周期較長(zhǎng)，一般不低于10年。著名的音頻放大器芯片NE5532生命周期長(zhǎng)達(dá)30年，至今依然是多款音響設(shè)備的標(biāo)配芯片。

弱競(jìng)爭(zhēng)：

模擬廠商間競(jìng)爭(zhēng)壓力較小，毛利率穩(wěn)定。模擬集成電路行業(yè)下游需求分散、廠商產(chǎn)品重疊率較低、芯片生命周期較長(zhǎng)。

因此不同于數(shù)字企業(yè)依靠工藝進(jìn)步提升產(chǎn)品性能，搶占“明星下游”實(shí)現(xiàn)市占率提升的重資本打法，模擬企業(yè)間的競(jìng)爭(zhēng)壓力相對(duì)較小，競(jìng)爭(zhēng)格局相對(duì)分散，廠商產(chǎn)品種類繁多(德州儀器具備10萬(wàn)款模擬集成電路芯片)，依靠龐大分散的下游需求實(shí)現(xiàn)營(yíng)收增長(zhǎng)，同時(shí)廠商毛利率水平具備常年穩(wěn)定的特性。

偏向成熟和特殊工藝，8寸產(chǎn)線為主。

工藝:

數(shù)字偏好CMOS先進(jìn)制程實(shí)現(xiàn)性能提升，模擬IC工藝多樣，其成熟制程和特殊工藝導(dǎo)致模擬IC生產(chǎn)線以8寸晶圓為主。

數(shù)字IC:

先進(jìn)制程帶來性能提升和規(guī)模效應(yīng)。數(shù)字先進(jìn)的CMOS工藝可以為數(shù)字電路設(shè)計(jì)帶來更少的寄生電容和更快的充放電速度。

從而提供更大的算力性能，同時(shí)先進(jìn)制程工藝成本較高，需要12寸晶圓產(chǎn)量的提升來實(shí)現(xiàn)規(guī)模效應(yīng)，分?jǐn)偝杀尽?/p>

模擬IC:

采用成熟制程或特殊工藝，供給以8寸產(chǎn)線為主。

CMOS工藝65nm以下模擬設(shè)計(jì)面臨無法實(shí)現(xiàn)高增益和工藝失配過大問題。

因此目前在無需與數(shù)字電路SOC集成設(shè)計(jì)場(chǎng)景下，使用大尺寸CMOS工藝或高增益低噪聲三五族半導(dǎo)體工藝依然為模擬工藝主流選擇，其中著名的銳迪科GSM-PA芯片RDA6212便使用了GaAs工藝實(shí)現(xiàn)了高效率和低功耗。

代工晶圓以8寸產(chǎn)線為主，全球僅有TI擁有兩條12英寸晶圓產(chǎn)線。

行業(yè)高壁壘顯著，行業(yè)以人為本特點(diǎn)顯著

數(shù)字IC和模擬IC都屬于集成電路，從多晶硅到應(yīng)用于整機(jī)流程復(fù)雜且繁瑣，每一步都會(huì)影響最后的產(chǎn)品性能，集成電路本身就屬于壁壘相對(duì)較高的行業(yè)。

模擬IC與數(shù)字IC流程上的差距主要體現(xiàn)在設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)。

從上下游看模擬IC當(dāng)前發(fā)展機(jī)遇

下游需求:汽車、通訊需求拉升，行業(yè)步入快車道

根據(jù)ICinsights預(yù)測(cè)，持續(xù)到2020年，模擬電路下游應(yīng)用中通訊模擬芯片和汽車電子將呈現(xiàn)最快年復(fù)合增長(zhǎng)率，分別為7.4%和7.0%。模擬電路整體市場(chǎng)規(guī)模2017年到2022年將呈現(xiàn)6.6%的年復(fù)合增長(zhǎng)率，高于集成電路5.1%的年復(fù)合增長(zhǎng)率水平。

我們認(rèn)為模擬電路行業(yè)下游需求分散，受單一下游影響較小，因此在智能手機(jī)逐漸成熟的大背景下，依然可以實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)規(guī)模的逆勢(shì)上漲。

市場(chǎng)短期受益5G通訊變革下的基站數(shù)目增加與智能手機(jī)射頻前端鏈路的結(jié)構(gòu)性變化，長(zhǎng)期受益汽車電動(dòng)化大趨勢(shì)。

模擬電路行業(yè)依然具備較高成長(zhǎng)性和投資價(jià)值。

根據(jù)麥肯錫預(yù)測(cè)，2020年模擬IC產(chǎn)品約占汽車半導(dǎo)體的29%，市場(chǎng)規(guī)模約為114.3億美元。

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner測(cè)算，2018年全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)約400億美元，并呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)趨勢(shì)。

我們看好汽車作為接替手機(jī)終端成為下一代重要電子終端的潛質(zhì)，半導(dǎo)體和電子產(chǎn)品將會(huì)持續(xù)變革和滲透汽車市場(chǎng)，汽車電動(dòng)化和智能化兩大趨勢(shì)確定性明顯。

國(guó)內(nèi)新能源汽車和自動(dòng)駕駛起步較早，相關(guān)布局企業(yè)逐漸增多，有望帶動(dòng)國(guó)內(nèi)上游汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展。

上游供給

短期上游量能充沛，模擬IC放量無憂八寸晶圓為主要供給，轉(zhuǎn)單趨勢(shì)影響尚小從上游供給的角度來看，集成電路上游原材料主要為晶圓材料，晶圓有6寸、8寸、12寸之分。

由于模擬IC偏好成熟制程，制程成本較低，目前晶圓供給主要使用8寸晶圓，根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，若統(tǒng)計(jì)代工產(chǎn)能，模擬類產(chǎn)能約占整體產(chǎn)能的11%左右，將代工產(chǎn)能進(jìn)行折算，模擬類產(chǎn)品約占22%左右產(chǎn)能。

IDM企業(yè)向Fablite轉(zhuǎn)型，資本開支放緩，全球8寸產(chǎn)能趨于穩(wěn)定。

據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，全球8寸晶圓產(chǎn)能一般以上為IDM企業(yè)擁有，2016年約占比53%，2012年后全球主要8寸IDM廠減少資本開支，部分制程代工交由代工企業(yè)(例如:臺(tái)積電)代工，導(dǎo)致全球8寸產(chǎn)能增速放緩，2016年8寸晶圓產(chǎn)能為5151kwpm，2012-2016年間晶圓產(chǎn)能僅增加2.2%，8寸晶圓產(chǎn)能占比趨于穩(wěn)定約為30%。

模擬類產(chǎn)能尚有提升空間，行業(yè)認(rèn)可需求向好提高產(chǎn)能利用率

不同于存儲(chǔ)類產(chǎn)品和分立器件產(chǎn)品，模擬類產(chǎn)品產(chǎn)能利用率相比之下依然相對(duì)較低。

假設(shè)模擬類產(chǎn)能完全釋放，可以實(shí)現(xiàn)1355kwpm的產(chǎn)能供給，若2017-2022年模擬產(chǎn)品年復(fù)合增長(zhǎng)6.6%，產(chǎn)能充沛到2019年末期。

2020年前國(guó)內(nèi)模擬雙線有望投入生產(chǎn)，產(chǎn)能繼續(xù)提振。

國(guó)內(nèi)8寸晶圓廠建設(shè)仍在繼續(xù)，從建設(shè)到竣工一般需要兩年時(shí)間，因此18、19年將會(huì)迎來國(guó)內(nèi)8寸晶圓代工廠的投產(chǎn)的小高峰。

其中國(guó)大陸新增8寸產(chǎn)線均以模擬類產(chǎn)品為主，中芯國(guó)際天津8寸廠-T2/T3預(yù)計(jì)每月產(chǎn)能15萬(wàn)片，主要用于指紋識(shí)別、電源管理芯片以及圖像傳感器的生產(chǎn)。

德科碼南京8寸廠1廠月產(chǎn)能4萬(wàn)片，其中50%用于模擬類產(chǎn)品代工。

大連宇宙大連8寸廠和燕東北京8寸廠主要從事功率半導(dǎo)體生產(chǎn)，月產(chǎn)能分別為2萬(wàn)和5萬(wàn)片。

因此憑借芯國(guó)際天津8寸線(T2/T3)以及德科碼南京8寸廠的全面投產(chǎn)，將帶來每月不低于9.5萬(wàn)片的模擬芯片產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2020年晶圓供給依然處于充沛狀態(tài)。

供需東移，國(guó)內(nèi)模擬IC產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)迎來黃金時(shí)代

龐大需求與低自給率，現(xiàn)狀喜憂參半

半導(dǎo)體貿(mào)易逆差依然不斷拉大，國(guó)內(nèi)集成電路需求旺盛。集成電路產(chǎn)業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)，是中國(guó)信息技術(shù)發(fā)展和工業(yè)轉(zhuǎn)型的重要?jiǎng)恿Α?/p>

根據(jù)ICinsights統(tǒng)計(jì)，2017年中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)需求量達(dá)到351億美元，占全球市場(chǎng)規(guī)模的44.8%，從2013年中國(guó)大陸進(jìn)口集成電路價(jià)值首次超2000億美元且在2017年創(chuàng)下新高約為2601億美元，貿(mào)易赤字1932億美元。

低自給率狀況依然存在，預(yù)計(jì)模擬IC2020年替代空間為273億美元。

目前國(guó)內(nèi)集成電路自給率2015年不到13%，距離2020年實(shí)現(xiàn)40%的目標(biāo)依然具備較大差距，ICinsights預(yù)測(cè)中國(guó)大陸2020年集成電路自給率有望達(dá)到20.9%。

國(guó)內(nèi)模擬集成電路2017年自給率不到10%，如果按照HIS預(yù)測(cè)，國(guó)內(nèi)模擬IC2020年市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到33億美元，若完全實(shí)現(xiàn)自給，替代空間大約為273億美元。

政策、資金、人才共給三維共振，國(guó)內(nèi)邊際改善明顯

長(zhǎng)期低自給率和龐大貿(mào)易逆差倒逼政策密集出臺(tái)。2015年推出3個(gè)國(guó)家級(jí)政策，其中《中國(guó)制造2025》明確提出目標(biāo):在2020年集成IC設(shè)計(jì)自制率達(dá)到40%，2025年達(dá)到70%。

預(yù)計(jì)未來集成電路相關(guān)扶持政策依然將會(huì)持續(xù)出臺(tái)，政策助力下帶動(dòng)行業(yè)配套資源、設(shè)施完善，持續(xù)帶動(dòng)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)。

資金介入持續(xù)有效，一期種子效應(yīng)明顯，二期募集助力新一輪成長(zhǎng)。

國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(簡(jiǎn)稱“大基金”)自2014年9月成立，一期募集基金1387億元，同時(shí)在大基金帶動(dòng)下各地提出或成立子基金合計(jì)總規(guī)模超3000億元。

大基金主要投資龍頭性企業(yè)，不做天使、風(fēng)險(xiǎn)投資性質(zhì)投資。

根據(jù)華芯投資官方微信公眾號(hào)，大基金二期籌備中，將再次對(duì)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)起到推動(dòng)作用。

人才供給側(cè)改革逐漸生效，帶動(dòng)國(guó)內(nèi)學(xué)術(shù)研究能力不斷提升。

2017年我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)從業(yè)人員約14萬(wàn)人，人均產(chǎn)值約20.9萬(wàn)美元。

假設(shè)國(guó)內(nèi)集成電路人處于較初期階段，以員工人均每年創(chuàng)造20.9萬(wàn)美元營(yíng)收計(jì)算，若國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)保持年平均30%高速增長(zhǎng)，2020年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)值4275億元(自給率約達(dá)40%以上)，約需從業(yè)人員31萬(wàn)。

2015年數(shù)據(jù)顯示全國(guó)大學(xué)微電子專業(yè)畢業(yè)生本科畢業(yè)生19192人，碩士8084人，博士679人，合計(jì)約2.8萬(wàn)人，至2020年人才缺口依然較大。

歐美半導(dǎo)體活力逐漸喪失，行業(yè)并購(gòu)整合加速

創(chuàng)投角度:歐美新增企業(yè)逐漸減少，國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)公司快速增長(zhǎng)。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)初期購(gòu)買EDA工具耗資巨大，往往前期幾輪投資都投入到EDA設(shè)計(jì)工具的購(gòu)買當(dāng)中，同時(shí)產(chǎn)品研發(fā)周期時(shí)間較長(zhǎng)且具有一定失敗率，因此半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)外投資熱情不高。

整體市場(chǎng)新進(jìn)者較少，市場(chǎng)博弈者依然為原來的老牌半導(dǎo)體公司，市場(chǎng)格局趨于成熟。

中國(guó)國(guó)內(nèi)情況則相反，創(chuàng)投公司依然認(rèn)可國(guó)內(nèi)集成電路初創(chuàng)公司的早期投資價(jià)值，國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)公司數(shù)目呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)的趨勢(shì)，目前全球新成立的Fabless設(shè)計(jì)公司主要在中國(guó)國(guó)內(nèi)。

市場(chǎng)規(guī)模角度:

歐美Fabless設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)呈現(xiàn)整體成熟化趨勢(shì)，2014年后增速顯著放緩。

2012年后受下游市場(chǎng)需求轉(zhuǎn)移，全半導(dǎo)體制造和設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)亦呈現(xiàn)向亞洲尤其是中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)。歐美集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模逐漸穩(wěn)定，整體基本處于零增長(zhǎng)狀態(tài)，國(guó)內(nèi)目前為集成電路設(shè)計(jì)最快增速的市場(chǎng)，增速高于20%。

模擬電路需求廣泛，競(jìng)爭(zhēng)壓力較低，未來伴隨國(guó)內(nèi)下游快速成長(zhǎng)同時(shí)技術(shù)難關(guān)逐漸攻克，國(guó)內(nèi)模擬IC設(shè)計(jì)亦有望進(jìn)入快速成長(zhǎng)階段。

歐美半導(dǎo)體行業(yè)周期下行階段促成行業(yè)并購(gòu)整合，預(yù)示行業(yè)逐漸成熟，未來市場(chǎng)增速在中國(guó)大陸。

2011年到2016年間位于半導(dǎo)體第五大周期的快速衰落階段，除2014年實(shí)現(xiàn)正增速外，其余幾年增速均處于零增速或負(fù)增速狀態(tài)。

同時(shí)摩爾定律逐漸失效打擊行業(yè)情緒，疊加市場(chǎng)低迷促進(jìn)行業(yè)整合加速，引發(fā)15、16年的歐美并購(gòu)浪潮。

歐美半導(dǎo)體行業(yè)以及模擬IC行業(yè)逐漸向強(qiáng)者很強(qiáng)的壟斷格局發(fā)展，行業(yè)逐漸成熟。對(duì)比之下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)公司不斷成立，市場(chǎng)需求不斷成長(zhǎng)，市場(chǎng)依然具備較高活力。

中國(guó)***模擬IC成長(zhǎng)軌跡輔證:

下游需求為核心推動(dòng)力同為后進(jìn)者，中國(guó)***IC成長(zhǎng)軌跡借鑒意義非凡中國(guó)***地區(qū)的集成電路從20世紀(jì)70年代的封裝環(huán)節(jié)起步，發(fā)展于20世紀(jì)80年代的晶圓廠代工，逐漸成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)的重要力量。

2017年中國(guó)***共有240家無晶圓集成電路設(shè)計(jì)公司，預(yù)計(jì)2017年中國(guó)***IC設(shè)計(jì)行業(yè)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收6538億新臺(tái)幣(約217.9億美元，不包括存儲(chǔ)業(yè)務(wù))，占全球IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模的19%，全球排名第二。

中國(guó)***集成電路產(chǎn)業(yè)起步較晚，定向化布局非通用化布局導(dǎo)致下游市場(chǎng)快速發(fā)展時(shí)期中國(guó)***IC超越屬性顯著。

2016年中國(guó)***集成電路設(shè)計(jì)收入202億美元，占全球集成電路設(shè)計(jì)收入的19.4%。中國(guó)***模擬IC產(chǎn)業(yè)起步較晚，初期主要針對(duì)發(fā)展迅速的下游市場(chǎng)進(jìn)行定向布局(以PC電源管理芯片以及顯示驅(qū)動(dòng)芯片廠商為主)。

中國(guó)***與中國(guó)大陸同為半導(dǎo)體行業(yè)的后進(jìn)者，中國(guó)***半導(dǎo)體的快速發(fā)展對(duì)于我國(guó)集成電路的發(fā)展以及早期布局具有重要借鑒意義。

早期中國(guó)***模擬產(chǎn)業(yè)主要布局3C類產(chǎn)品，以中低端電源管理芯片和LCD驅(qū)動(dòng)芯片為主。

中國(guó)***模擬IC公司主要通過3C市場(chǎng)的定向化布局，中國(guó)***模擬IC公司(沛亨半導(dǎo)體、Richtek、模擬科(AAT)、茂達(dá)科技、Aimtron和GMT)在2006年從技術(shù)終端市場(chǎng)獲得了約90%的收入，10%部分來自于通用性的模擬IC產(chǎn)品。

其中最大的應(yīng)用包括筆記本電腦類產(chǎn)品(36%)，LCD顯示驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品(15%)。電源管理類產(chǎn)品以3C電子內(nèi)系統(tǒng)直流變壓(DC-DC轉(zhuǎn)換器)和穩(wěn)壓類(LDO)功能芯片為主。

定向布局PC時(shí)代弄潮兒，單一布局景氣下降后弊端凸顯

中國(guó)***PC時(shí)代的快速崛起帶動(dòng)了整體科技行業(yè)以及半導(dǎo)體行業(yè)的快速成長(zhǎng)。

中國(guó)***集成電路從20世紀(jì)70年代的封裝環(huán)節(jié)起步，發(fā)展于20世紀(jì)80年代的晶圓代工廠。

20世紀(jì)90年代經(jīng)濟(jì)全球化趨勢(shì)和企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益加劇，戴爾、IBM、惠普等國(guó)際品牌電腦廠商逐漸將生產(chǎn)和研發(fā)外包給中國(guó)***地區(qū)。

中國(guó)***內(nèi)地PC公司例如華碩、Acer、微星等一系列電腦廠商都在1985年-1989年期間成立，趕上PC發(fā)展浪潮，中國(guó)***半導(dǎo)體為滿足快速發(fā)展的下游需求迅速崛起。

電子產(chǎn)業(yè)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，PC產(chǎn)業(yè)逐漸成熟，針對(duì)下游的定向化布局弊端逐漸凸顯，中國(guó)***模擬IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)逐漸成熟和衰落。

在2000年到2010年的十年間，中國(guó)***廠商通過定向性布局快速發(fā)展的下游PC產(chǎn)品的電源管理以及顯示驅(qū)動(dòng)芯片，實(shí)現(xiàn)了年復(fù)合增長(zhǎng)率不低于15%的快速成長(zhǎng)。

2010年后全球PC出貨量逐漸成熟，同時(shí)伴隨著PC產(chǎn)業(yè)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)聯(lián)想電腦逐漸崛起，中國(guó)***模擬IC廠商高增速不再。

中國(guó)***模擬電路下游本土化帶來上游模擬機(jī)遇的黃金十年證明，下游需求在哪里，模擬集成電路的機(jī)會(huì)就在那里。

中國(guó)大陸是第三次半導(dǎo)體轉(zhuǎn)移的必經(jīng)之地

黑電產(chǎn)業(yè)鏈本土化帶動(dòng)全球半導(dǎo)體第一次轉(zhuǎn)移日本。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展于美國(guó)，早期主要用于軍事領(lǐng)域，而后伴隨著摩爾定律芯片逐漸小型化和低成本化，開始逐漸民用。

二戰(zhàn)前后美國(guó)為最主要的半導(dǎo)體制造地區(qū)，主要用于軍事方向(TI1940年專注于國(guó)防系統(tǒng)電子產(chǎn)品，1956年仙童半導(dǎo)體硅晶體管訂單主要用于XB-70轟炸機(jī))。

80年代日本為全球主要的家電(黑色家電為主)生產(chǎn)地區(qū)，以索尼、夏普、松下和東芝為四大代表(2011年四大品牌尚且占全球市占率的31%)，同時(shí)日本半導(dǎo)體政策、資金扶持到位，在1986-1991間實(shí)現(xiàn)了全球市占率超越美國(guó)。

PC、手機(jī)下游本土化，第二次轉(zhuǎn)移韓臺(tái)地區(qū)。

PC產(chǎn)業(yè)和手機(jī)產(chǎn)業(yè)快速成長(zhǎng)帶動(dòng)了2000后中國(guó)***、韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速成長(zhǎng)，華碩、宏基兩大本土化下游拉動(dòng)中國(guó)***成為集成電路設(shè)計(jì)第二大地區(qū)，代工制造第一大地區(qū)(華碩+宏基2012年市占率分別為14.7%，14.1%，全球前二)。

而三星半導(dǎo)體更是受益功能機(jī)和智能手機(jī)時(shí)代，(三星2012年手機(jī)全球市占率40%，全球第一)。

家電行業(yè)逐漸成熟后，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸向韓臺(tái)等亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移。

目前中國(guó)大陸長(zhǎng)期為最大的電子系統(tǒng)制造生產(chǎn)地區(qū)，下游需求廣泛。

中國(guó)大陸國(guó)產(chǎn)各類電子產(chǎn)品市場(chǎng)率已經(jīng)具備一定規(guī)模，國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)四大品牌(HOVM)全球市占率為40%，視頻監(jiān)控行業(yè)市占率不低于40%，平板電腦、液晶電視市占率約為35%。

國(guó)產(chǎn)筆記本電腦市占率不低于25%，長(zhǎng)期來看在國(guó)產(chǎn)替代化的大趨勢(shì)背景下，國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)有望受益本土化下游的蓬勃發(fā)展，同時(shí)由于電源管理、信號(hào)鏈路在各類電子產(chǎn)品中基本都會(huì)用到，需求廣泛，且性能指標(biāo)要求相對(duì)成熟穩(wěn)定，同國(guó)外競(jìng)爭(zhēng)壓力相對(duì)較小，有望率先實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展。