2018年彈指一揮間就過去了。

在過去的365天里，全球半導體領域發(fā)生了很多事：并購雖然不多，但偶有發(fā)生；存儲和被動芯片價格有起有落，晶圓廠的產(chǎn)能也從緊張無比到現(xiàn)在的極為寬松。尤其是中美的貿(mào)易摩擦，更是給半導體產(chǎn)業(yè)帶來了很多不確定性。

但在半導體行業(yè)觀察看來，過去一年發(fā)生的這八件事，或?qū)蔀槲窗雽w新格局的開端。

Top8：芯片公司需要面對的新三座大山

回看集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，經(jīng)歷過系統(tǒng)廠做芯片、IDM，臺積電誕生后引爆的無晶圓設計潮流，再到現(xiàn)在回歸到開始的樣子——系統(tǒng)廠做芯片。

集成電路產(chǎn)業(yè)的“返祖”現(xiàn)象，讓現(xiàn)在的芯片設計者不但需要面對來自同行的競爭，還需要承擔客戶自主研發(fā)，進而失去大單，遭遇經(jīng)營困難的風險。過去幾年Imagination和Dialog的結(jié)局，大家都有目共睹。

但在筆者看來，這只是芯片業(yè)者面臨的一個挑戰(zhàn)。它與大芯片廠提供集成化的解決方案、互聯(lián)網(wǎng)廠商的入局，組成了芯片設計廠在設計自己產(chǎn)品發(fā)展路線圖時必須考慮的新三座大山。

Top7：集成電路的十年黃金時代宣告結(jié)束？

過去十年，是集成電路產(chǎn)業(yè)最好的時光。在智能手機的量大、替換周期短的推動下，半導體產(chǎn)業(yè)有了爆發(fā)性的增長，也冒出來了很多新公司，尤其是中國大陸，在這波潮流的帶動下，興起了很多相關(guān)供應商。

但隨著智能手機創(chuàng)新乏力、銷售下滑，加上全球經(jīng)濟下行帶來的影響，智能手機產(chǎn)業(yè)衰落帶來的連鎖反應日益明顯。在天風國際知名分析師郭明日前發(fā)布iPhone XR不如預期，還有早前日經(jīng)傳出，蘋果認為目前不需要那么多產(chǎn)能，迫使富士康把為iPhone XR準備的60條生產(chǎn)線壓縮到45條，這較原先的產(chǎn)量少了20%到25%。另一家代工廠和碩也面臨同樣的狀況。這些消息在多日的醞釀之下，終于反映到了其供應商上。

日前，蘋果Face ID供應商Lumentum的暴跌，終于敲響了蘋果手機乃至整個智能手機市場供應商的警鐘。高盛今日早些時候也宣布將蘋果的iPhone產(chǎn)量調(diào)低6%更是坐實了這個趨勢；工信部最新的數(shù)據(jù)也指出，前十月，國內(nèi)的手機市場出貨量同比下降了15%。

對于相關(guān)廠商來說，這個十年的黃金時代也許真的要結(jié)束了。

Top6：Arm服務器芯片挑戰(zhàn)英特爾的權(quán)威

早前，國內(nèi)廠商貴州華芯通正式對外公布了他們研發(fā)的“昇龍4800”服務器芯片，并宣布該產(chǎn)品正式量產(chǎn)和上市。據(jù)介紹，“昇龍4800”采用先進的10納米制程工藝、兼容ARMv8架構(gòu)的48核處理器、在400平方毫米的硅片內(nèi)集成了180億個晶體管，每秒鐘最多可以執(zhí)行近5000億條指令。官方表示，“昇龍4800”的出現(xiàn)也標志著華芯通正式進入國產(chǎn)化服務器芯片的第一陣營。

云巨頭亞馬遜也在近期更新了其EC2產(chǎn)品系列A1。據(jù)亞馬遜基礎設施VP Peter DeSantis介紹，這系列產(chǎn)品基于他們官方研發(fā)的Arm服務器芯片Graviton打造，為其客戶提供了AMD、Intel以外的第三個選擇。雖然他并沒有公布這個處理器的更多細節(jié)，但他表示，這個處理器將會讓消費者將部分工作負載能耗降低45%。

還有Ampere、Marvell、華為和飛騰等的努力，Arm服務器正在挑戰(zhàn)英特爾的權(quán)威，這將會成為一個新的機會嗎？

Top5：英特爾的工藝領先地位從此失去

英特爾在過去多年能夠在處理器方面一騎絕塵，他們在制造方面的領先絕對功不可沒。但在最近幾年，因為在10nm方面的一再延后，英特爾似乎已經(jīng)喪失了在先進工藝的領先。

據(jù)中國***地區(qū)媒體報道，羅森布拉特（Rosenblatt Securities）證券公司的分析師Mosesmann在8月底的一份報告中表示，處理器大廠英特爾（Intel）在半導體制程上的瓶頸不只是10納米節(jié)點的延期，而且需要許多時間來解決這個問題，因為這將造成英特爾制程劣勢持續(xù)5年、6年、甚至7年時間。

此外，美國財經(jīng)網(wǎng)站CNBC也引用金融公司雷蒙詹姆斯（Raymond James）分析師Chris Caso的報告指出，目前英特爾落后的情況，將可能因此永遠追不上對手。

Chris Caso在報告中表示，英特爾目前最大的問題就是10納米制程的延宕，因此預計未來兩年內(nèi)英特爾都不會推出10納米的伺服器處理器，而這樣10納米制程延后的問題，也為競爭對手打開了一扇窗，而且這扇窗可能永遠都不會關(guān)上。

Chris Caso強調(diào)，雖然英特爾停滯不前，但競爭對手臺積電卻沒有，所以當英特爾要開始生產(chǎn)10納米制程的伺服器處理器時，臺積電的生產(chǎn)制程已經(jīng)在更先進的制程上，繼續(xù)保持領先地位。

英特爾最近在其架構(gòu)日上推出其新的3D封裝，這也許能給他們在芯片性能上面的提升，但是在制程方面，也許英特爾就真的喪失了其領先地位。

Top4：晶圓代工從三國演義變成雙龍爭霸

雖然讓人有點驚訝，但格芯退出7nm的競爭似乎也是意料之中的事情。

今年八月，格芯（GLOBALFOUNDRIES）邁出了其轉(zhuǎn)型的重要一步。公司宣布，將擱置7納米 FinFET項目，并調(diào)整相應研發(fā)團隊來支持強化的產(chǎn)品組合方案。在裁減相關(guān)人員的同時，一大部分頂尖技術(shù)人員將被部署到14/12納米FinFET衍生產(chǎn)品和其他差異化產(chǎn)品的工作上。

格芯方面表示，他們正在重新部署具備領先優(yōu)勢的FinFET發(fā)展路線圖，以服務未來幾年采用該技術(shù)的下一波客戶。公司將相應優(yōu)化開發(fā)資源，讓14/12納米 FinFET平臺更為這些客戶所用，提供包括射頻、嵌入式存儲器和低功耗等一系列創(chuàng)新IP及功能。

這是湯姆·嘉菲爾德（Tom Caulfield）在今年年初接任首席執(zhí)行官后做出的一個重大決定。

“客戶對半導體的需求從未如此高漲，并要求我們在實現(xiàn)未來技術(shù)創(chuàng)新方面發(fā)揮越來越大的作用”。嘉菲爾德表示，“今天，絕大多數(shù)無晶圓廠客戶都希望從每一代技術(shù)中獲得更多價值，以充分利用設計每個技術(shù)節(jié)點所需的大量投資。從本質(zhì)上講，這些節(jié)點正在向為多個應用領域提供服務的設計平臺過渡，從而為每個節(jié)點提供更長的使用壽命。這一行業(yè)動態(tài)導致設計范圍到達摩爾定律外部界限的無晶圓廠客戶越來越少。我們正重組我們的資源來轉(zhuǎn)變業(yè)務重心，加倍投資整個產(chǎn)品組合中的差異化技術(shù)，有針對性的服務不斷增長的細分市場中的客戶?！?/p>

誠然，在進入7nm之后，晶圓代工的門檻越來越高，成本也越來越貴。在之前落后了一步的格芯跟領頭羊的差距也越來越遠，最終也導致了這個結(jié)局的產(chǎn)生。隨著一個“假代工”的英特爾在之前被傳退出這個市場之后，實際意義上的7nm代工只剩下三星和臺積電雙龍爭霸了。對于芯片設計公司來說，未來在先進工藝的芯片生產(chǎn)上，似乎也沒有了太多的選擇。

對格芯來說，7nm受阻，成都廠變動，現(xiàn)在成熟工藝競爭激烈，未來之路，也充滿著變數(shù)。

Top3：開源處理器能動搖Arm的領導地位嗎？

過去十年，Arm依賴于在智能手機處理器市場的絕對壟斷，MCU市場的持續(xù)開拓。可以很坦白的說，其他RISC指令集的競爭者已經(jīng)看不到Arm的尾燈了。但在RISC-V今年發(fā)力之后，格局開始發(fā)生了微妙的變化。

RISC-V是加州大學伯克利分校的開源指令集，由計算機體系架構(gòu)的宗師級人物David Patterson領銜打造，通過將核心指令集以及其他關(guān)鍵IP開源，意圖大大改變半導體的設計生態(tài)。隨著西部數(shù)據(jù)、Nvidia、NXP、美高森美、CEVA、晶心、中天微、SiFive和Fadu、Greenwave等多家業(yè)界巨頭以及大量初創(chuàng)公司宣布開始使用RISC-V，Arm想必也感到了壓力。MIPS最近也將其一些指令集開源。過往的Power等的開源，似乎沒看到什么動靜，但這次大家似乎一條心了，能搞起新的浪花嗎？讓我們拭目以待。

Top2：長江存儲或開啟存儲新格局

在之前，全球的存儲市場幾乎都是讓美國和韓國壟斷，國內(nèi)幾乎一篇空白。這個近千億美元市場的錯失，讓中國半導體在這方面喪失了主動權(quán)。但長江存儲在今年的新發(fā)布，幫助中國在這個領域?qū)崿F(xiàn)了零的突破。考慮到中國在存儲方面的消耗，這也許會成為全球存儲產(chǎn)業(yè)改變的新開端。

今年八月十四日，4日，在位于武漢東湖高新區(qū)的長江存儲科技有限責任公司(國家存儲器基地)，紫光集團聯(lián)席總裁刁石京透露，中國首批擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的32層3D NAND閃存芯片將于今年第四季度在此實現(xiàn)量產(chǎn)。

據(jù)悉，長江存儲于2017年成功研發(fā)中國首顆32層3D NAND閃存芯片，并獲得中國電子信息博覽會(CITE2018)金獎。

這顆芯片，耗資10億美元，由1000人團隊歷時2年自主研發(fā)，是中國主流芯片中研發(fā)制造水平最接近世界一流的高端存儲芯片，實現(xiàn)了中國存儲芯片“零”的突破。

刁石京介紹，目前，芯片生產(chǎn)設備正在進行安裝調(diào)試，今年第四季度，32層3D NAND閃存芯片將在一號芯片生產(chǎn)廠房進行量產(chǎn)。此外，64層3D NAND閃存芯片研發(fā)也在緊鑼密鼓地進行，計劃2019年實現(xiàn)量產(chǎn)。

紫光集團全球執(zhí)行副總裁暨長江存儲執(zhí)行董事長高啟全在早期那更是表示，長江存儲已經(jīng)獲得第一筆10,776顆芯片的訂單。

Top1：美國與中國的貿(mào)易摩擦，對全球半導體的影響

在過去，中美兩國一個提供芯片，一個做終端，雙方合作愉快，為全球的電子產(chǎn)業(yè)貢獻力量。但從今年開始，美國開始從多個角度限制中國發(fā)展本土的集成電路，或者甚至用行政手段禁止給中國供貨（中興被制裁）或者從多個角度給中國壓力（加拿大扣留華為孟晚舟）。這就給兩國的相關(guān)供應商、乃至全球的供應鏈帶來了焦慮。可以說未來半導體產(chǎn)業(yè)的走勢，與中美兩國的關(guān)系密切相關(guān)。

這也是半導體行業(yè)觀察將這個事件評為TOP 1的原因。