據(jù)IC Insights的最新數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，2018年，中國(guó)的晶圓代工市場(chǎng)預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)51%，而全球的純晶圓代工市場(chǎng)將增加42億美元，其中90%的增長(zhǎng)是由中國(guó)市場(chǎng)承包。同比去年，中國(guó)的純晶圓代工銷售額增長(zhǎng)了26％，達(dá)到75億美元，幾乎是整個(gè)純晶圓代工市場(chǎng)增長(zhǎng)9％的三倍。按照他們的說(shuō)法，這是與中國(guó)芯片公司快速崛起有關(guān)。

不同地區(qū)的純晶圓代工廠營(yíng)收

誠(chéng)然，中國(guó)芯片企業(yè)數(shù)量在過(guò)去幾年獲得了爆發(fā)性的增長(zhǎng)。

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍教授在2016年的ICCAD上表示，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司的數(shù)量從2015年的736家，暴增至2017年的1362家。到2017年，這個(gè)數(shù)據(jù)上升到了1380。雖然沒有上一年這樣迅猛的增長(zhǎng)，但這個(gè)數(shù)據(jù)和前幾年相比，也是異常驚人。

國(guó)內(nèi)之所以能在短短的兩年內(nèi)誕生如此多的芯片設(shè)計(jì)公司，按照魏少軍教授的說(shuō)法，這既存在偶然性，也存在必然性。一方面，因?yàn)椤秶?guó)家加成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的頒布，各地出臺(tái)了不少的鼓勵(lì)政策，引發(fā)了設(shè)計(jì)企業(yè)的創(chuàng)業(yè)熱潮；另一方面，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，吸引了國(guó)外留學(xué)華人的返鄉(xiāng)創(chuàng)業(yè)潮；另外，國(guó)內(nèi)企業(yè)開設(shè)分支機(jī)構(gòu)、部分設(shè)計(jì)企業(yè)的并購(gòu)重組后，核心企業(yè)的再創(chuàng)業(yè)，造就了中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀。正是在這些企業(yè)的聯(lián)合推動(dòng)下，推動(dòng)了全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

但從IC insights的報(bào)告中我們看到，臺(tái)積電才是中國(guó)芯片崛起的最大受益者。

臺(tái)積電成為中國(guó)芯崛起的最大受益者

IC insights表示，所有的晶圓代工廠將在中國(guó)實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的銷售增長(zhǎng)。但預(yù)計(jì)迄今為止，增幅最大的純晶圓代工廠將會(huì)是臺(tái)積電。他們的數(shù)據(jù)顯預(yù)測(cè)，臺(tái)積電對(duì)中國(guó)大陸的銷售預(yù)計(jì)在2018年將會(huì)再增加79%到67億美元。換句話說(shuō)，臺(tái)積電將成為中國(guó)晶圓代工市場(chǎng)增長(zhǎng)的最大受益者。他們?cè)谥袊?guó)晶圓代工市場(chǎng)的份額將從2016年的9%，上升到2018年的19%。

臺(tái)積電在中國(guó)晶圓代工市場(chǎng)的份額

按照ICinsights的說(shuō)法，臺(tái)積電在中國(guó)大陸銷售的劇增，很大程度上依賴于當(dāng)?shù)卦诩用茇泿?a target="_blank">ASIC芯片方面上的大幅增長(zhǎng)。他們指出，全球大部分的加密貨幣ASIC芯片的公司都設(shè)立在中國(guó)大陸。因?yàn)檫@些對(duì)性能要求較高的芯片對(duì)先進(jìn)工藝的追求，如在最近相繼宣布進(jìn)入7nm AISIC芯片的嘉楠耘智和比特大陸，就是其中的代表。因?yàn)檫^(guò)去兩年來(lái)礦機(jī)需求的火熱，這就順理成章推動(dòng)全球最大、工藝最先進(jìn)的臺(tái)積電在中國(guó)大陸份額的爆發(fā)性增長(zhǎng)。

另一方面，華為芯片的崛起，也推動(dòng)了臺(tái)積電業(yè)績(jī)的成長(zhǎng)。

由于在手機(jī)方面的發(fā)力和杰出表現(xiàn)，華為麒麟芯片在最近幾年迅速崛起，成為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的一道靚麗的風(fēng)景線。由于智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需求，要打造跟上世界水平的芯片，華為就必須緊跟高通、蘋果和三星，打造最先進(jìn)制程的芯片。在九月，他們也推出了新一代的7nm芯片Kirin 980，并將搭載在10月中發(fā)布的華為Mate 20手機(jī)上。按照他們的一貫的市場(chǎng)表現(xiàn)，這也勢(shì)必將給臺(tái)積電帶來(lái)更好的業(yè)績(jī)表現(xiàn)。

臺(tái)積電二季度營(yíng)收分布（按制程劃分）

從臺(tái)積電二季度的財(cái)報(bào)中，我們可以看到，28納米占了公司總營(yíng)收的23%，16/20nm占了公司總營(yíng)收的25%，10納米占比為13%，對(duì)于目前公司最先進(jìn)制技術(shù)已達(dá)7納米制成工藝數(shù)據(jù)未有公布。但按照他們的說(shuō)法，公司7納米技術(shù)相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)批量生產(chǎn)，占比不足第二季度晶圓總收入的1％。 預(yù)計(jì)第三季度晶圓收入將超過(guò)10％，且今年第四季度將帶來(lái)20％以上的收入。

加上近來(lái)聯(lián)電宣布推出先進(jìn)制程爭(zhēng)奪，格芯宣布放棄7nm研發(fā)，聚焦在目前的工藝深耕，臺(tái)積電作為業(yè)界僅有的兩個(gè)7nm晶圓代工廠（另一個(gè)是三星），將會(huì)在未來(lái)的HPC市場(chǎng)和移動(dòng)芯片市場(chǎng)繼續(xù)大掙特掙，而他們?cè)谥袊?guó)的業(yè)績(jī)表現(xiàn)，也不會(huì)太差。

物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的中國(guó)晶圓廠機(jī)會(huì)幾何？

雖然在上文我們強(qiáng)調(diào)了先進(jìn)制程是推動(dòng)臺(tái)積電在中國(guó)業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)的主要原因。但我們也應(yīng)該看到，臺(tái)積電在28nm、16/20nm和10nm上面的表現(xiàn)，也是他們能夠獲得如此優(yōu)越表現(xiàn)的另一個(gè)關(guān)鍵因素。

正如大家所知道的，從130nm以后，臺(tái)積電依賴于自己在技術(shù)路線上面的選擇和研發(fā)投入上面的投入，他們開始一步步拉開與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的距離，并奠定了其在技術(shù)方面的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。乘著智能手機(jī)在過(guò)去十年的高速發(fā)展，臺(tái)積電也成長(zhǎng)為獨(dú)步天下的一個(gè)巨無(wú)霸。他們?cè)谙冗M(jìn)工藝方面遙遙領(lǐng)先于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

臺(tái)積電過(guò)去十年的股價(jià)走勢(shì)

依賴于先發(fā)優(yōu)勢(shì)和最新技術(shù)的高利潤(rùn)率引起的虹吸效應(yīng)，臺(tái)積電在晶圓代工產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)漸顯。這就使得他們?cè)谛录夹g(shù)、次新技術(shù)等一系列技術(shù)上面，有用非常成熟的平臺(tái)和經(jīng)驗(yàn)，甚至在成本上面也有巨大的優(yōu)勢(shì)。這就使得很多競(jìng)爭(zhēng)者無(wú)論在新技術(shù)還是過(guò)去幾代技術(shù)上與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)，都處于劣勢(shì)。這就使得臺(tái)積電能夠牢牢把持住這些節(jié)點(diǎn)的市場(chǎng)。

以28nm為例，這個(gè)他們?cè)?011年推出的工藝，發(fā)展到現(xiàn)在，不但擁有了豐富和完善的IP庫(kù)，在設(shè)備折舊方面也都已經(jīng)完成，這就使得他們的相關(guān)產(chǎn)線在參與代工中，能夠獲得很大的成本優(yōu)勢(shì)，這就讓他們?cè)谟谄渌麑?duì)手競(jìng)爭(zhēng)中處于不敗之地。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電2017年在全球28nm制程產(chǎn)值占比接近7成，無(wú)論是產(chǎn)能或制造成本，臺(tái)積電的優(yōu)勢(shì)無(wú)庸置疑。在未來(lái)的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，極具成本優(yōu)勢(shì)的28nm將會(huì)成為廠商爭(zhēng)奪的甜蜜節(jié)點(diǎn)。但對(duì)于中國(guó)晶圓代工廠來(lái)說(shuō)，這里面的競(jìng)爭(zhēng)卻更加嚴(yán)峻。

2017年全球28nm制程產(chǎn)值占比

大陸最先進(jìn)的晶圓代工中芯國(guó)際的聯(lián)席CEO梁孟松在公司早前的二季度財(cái)報(bào)中表示，除了28納米PolySiON和HKC，中芯國(guó)際28納米HKC+技術(shù)開發(fā)也已完成。28納米HKC持續(xù)上量，良率達(dá)到業(yè)界水準(zhǔn)。鑒于28納米HKC+技術(shù)開發(fā)完成，中芯國(guó)際將于今年年底進(jìn)行試生產(chǎn)。因?yàn)镠KC工藝一直是被市場(chǎng)所青睞的工藝，因此這個(gè)消息的出現(xiàn)，對(duì)國(guó)內(nèi)的集成電路產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，是一個(gè)巨大的鼓舞。但是考慮到價(jià)格和技術(shù)成熟度等各個(gè)方面，這又讓我們對(duì)中芯國(guó)際的28nm HKC有所擔(dān)憂。換句話說(shuō)，他們?nèi)绾尾拍茉诩磳⒌絹?lái)的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)與臺(tái)積電甚至聯(lián)電競(jìng)爭(zhēng)。何況還有一個(gè)最近將重心放在物聯(lián)網(wǎng)低功耗的22nm FDX市場(chǎng)的格芯，中芯國(guó)際面對(duì)的挑戰(zhàn)重重。

另外，對(duì)于國(guó)內(nèi)如華虹、華力微等最近在集成電路好年景獲得巨大收益的本土廠商來(lái)說(shuō)，現(xiàn)在半導(dǎo)體市場(chǎng)的下行、市場(chǎng)需求松動(dòng)給這些廠商也帶來(lái)了風(fēng)險(xiǎn)。加上臺(tái)積電、聯(lián)電和格芯等外來(lái)的和尚在大陸念經(jīng)，在本土搶占國(guó)內(nèi)晶圓廠的市場(chǎng)。對(duì)于中國(guó)大陸晶圓代工廠來(lái)說(shuō)前途未卜，但不得不繼續(xù)努力。