公司合并后會發(fā)生什么？結果往往不像公告說的那么美好。

另一波整合浪潮正在席卷半導體行業(yè)，這為一些高風險的市場競爭奠定了基礎，并讓整個供應鏈都陷入困惑，不知道該如何提供可以貫穿產(chǎn)品的整個設計壽命的技術支持。

行業(yè)整合的背景是：芯片制造商已經(jīng)在努力應對日益增加的復雜性，隨著摩爾定律變得越來越困難、越來越難以維持，以及大量的新市場充斥著不斷演進的標準和完全不同的規(guī)則，未來的設計路線圖已經(jīng)丟棄。

一些業(yè)內人士認為，行業(yè)整合從未停止過，而這一新浪潮是幾十年來一直在進行的過程的延續(xù)。但最近幾個月發(fā)生了一些變化：

? 近年來，半導體領域對初創(chuàng)企業(yè)的投資首次大幅增加，尤其是在機器學習、人工智能、汽車電子和云基礎設施等市場，有大量的初創(chuàng)企業(yè)出現(xiàn)，它們要么被收購，要么被淘汰。

? 利率開始上升，這使得收購的借貸成本更加昂貴，并提高了完成這些交易的緊迫性。

? 大型公司和初創(chuàng)公司的收購一起進行，有時會跨市場進行，這通常會導致更多的銷售、拆分，甚至關閉這些公司的一些業(yè)務。（見下圖1）

圖1：以美元計算的并購活動。（資料來源：CapIQ / Mentor）

在過去幾十年里，這個行業(yè)變得極其高效，所有這一切都給這個高效的行業(yè)帶來了一定程度的混亂。收購可能對產(chǎn)品支持和現(xiàn)有技術服務產(chǎn)生重大影響，這對于器件預計可使用10至20年的市場尤其麻煩。

此外，這些問題正變得越來越普遍，因為公司正在脫離整個集團，部分是為了專注于他們自認為的核心競爭力，部分是為了補貼這些收購的成本。有時，這涉及到把他們賣給語言不通的其他國家的買家，或者創(chuàng)建獨立的實體，這些實體沒有足夠的資金把產(chǎn)品維持在先前的水平。

ClioSoft公司市場副總裁Ranjit Adhikary表示：“最大的問題是各種各樣的溝通問題以及變更問題。公司一合并，很多人會離開，知識庫和文檔分崩離析。開發(fā)要么停止，要么更加零散，訪問控制會受到影響。你可以在一些大型并購中看到這一點，其中有IP的整體變更。他們并不透露這些變更，只有少數(shù)人可以訪問它們?！?/p>

在市場中，這是個大問題，例如手機市場，昂貴的設計預計將產(chǎn)生大量衍生品。在汽車和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)市場中，這也是個問題，這里的技術生命周期可能長達十年甚至更長，公司期望在整個生命周期中通過安全和協(xié)議更新來不斷更新技術。但整合并不總是像收購方所期望的那樣有利可圖，而且，并非所有的公司都想保留陷入困境的業(yè)務部門。

西門子旗下Mentor事業(yè)部總裁兼首席執(zhí)行官Wally Rhines表示：“我們一直認為，你可以收購一家IP公司，他們會開發(fā)下一代IP。但是，讓人們留在這里等待下一回合是非常困難的。總有新公司能更快地進入市場。因此，有了USB 2.0，我們假設大家都會遷移到USB 3.0，而且可能會有幾十個客戶。但我們發(fā)現(xiàn)還有很多其他公司正在開發(fā)USB 3.0，我們預計會提供增強功能和技術支持。技術支持是一個殺手，尤其對于小公司而言更是如此，因為無論何時客戶遇到問題，他們都會責怪IP——無論是否是IP的問題。結果是，我們基本上成了他們設計團隊的延伸，這種代價非常昂貴?！?/p>

例如，請設想一家公司，它被拆分到另一家公司，在那里，英語要么是第二語言，要么根本不講英語。Adhikary表示：“技術支持成了關鍵問題。你需要管理所有數(shù)據(jù)，但如果這些數(shù)據(jù)一開始是英文的，后來變成了其他語言，這就成了問題。當你搜索IP的時候，你并不總是知道哪些技術仍在支持，哪些不支持?！?/p>

其中一個關鍵問題是設計的復雜性不斷增加，尤其是在最先進的節(jié)點上。

eSilicon公司總裁兼首席執(zhí)行官JackHarding表示：“隨著每一個新節(jié)點的出現(xiàn)，復雜性和成本都在上升，所以你不能把事情搞砸。這意味著，如果老面孔們不生產(chǎn)自己的芯片，那么你就無法總是從他們那里購買任務關鍵型IP，因為每個人都想知道，IP是否已經(jīng)應用在芯片中了。所以我們看到的是內部和外部IP的日益融合。例如，你可能需要金屬堆積（metal buildup）以使其與設計的其余部分更加兼容，這意味著你需要在前端清理它?！?/p>

改變的是什么

自互聯(lián)網(wǎng)時代結束以來，收購一直是半導體和EDA初創(chuàng)公司最流行的退出策略。過去5年，這一趨勢已蔓延到一些老牌公司，如Mentor Graphics、Arm、飛思卡爾、博通、Cavium和MIPS，以及越來越多的大型私營公司。亞馬遜、谷歌、蘋果、英特爾，以及一線汽車供應商也一直在進行自己的收購狂潮，以至于似乎只有少數(shù)潛在客戶會購買芯片，以及開發(fā)芯片所需的工具。

這里的不同之處在于，為什么公司會進行收購，這也會影響到他們所保留的內容，以及他們出售或拆分的內容。

Mentor的Rhines表示：“對于利用收購進行專業(yè)化的公司而言，他們可以提高盈利能力。如果你看看德州儀器，就會發(fā)現(xiàn)，自從他們開始專注于模擬業(yè)務以來，他們的盈利能力已有所提高。2017年，他們的營業(yè)利潤率為43％。NXP也是如此。2014年，他們30%的收入來自于普通產(chǎn)品。在過去的五年里，他們一直在出售他們的標準產(chǎn)品公司。他們收購了飛思卡爾，他們的汽車收入從總收入的20%增加到40%。所以今天，他們的營業(yè)利潤從20%增長到約30%”

他并不是唯一一個看到這種轉變的人。

Synopsys公司董事長兼聯(lián)合首席執(zhí)行官Aart de Geus表示：“十多年前，當這種情況開始明顯變得活躍時，我們中的許多人都在擔心，這會不會是半導體的末日，它會不會走向成熟，客戶減少是否有害。實際上，所有這些問題最終的演變都與我們的擔憂略有不同。首先，這絕對不是半導體的終結。它會走向成熟，但這是成熟導致‘技術經(jīng)濟’變化的一個很好的例子，一些公司的整合為他們提供了兩個機會。一個是整合使其在財務和經(jīng)濟上更加可行，這意味臨界質量增大，因此有可能在保持盈利的同時進行更多投資。

其次，擁有了橫向或縱向調整，便會獲取技術臨界質量，得以進行投資。而你所看到的是，很多公司都致力于縱向對準，因為直覺上他們看到了一個新時代，一些垂直行業(yè)需要特殊對待。高通和NXP的合并，是仍在進行中的一個主要例子。從概念上講，讓一些公司瞄準終端市場的想法很有意義。他們是絕對的垂直整合。”

這不一定對每個人都是壞消息。許多新公司為新市場應用購買工具，EDA從中獲利頗豐?！拔覀円呀?jīng)幫助公司向前邁出了‘技術經(jīng)濟’的步伐，這意味著使用‘技術經(jīng)濟’從技術執(zhí)行的角度來同時提升我們的競爭力，方法是通過更好地對準事物，通過更多地定義我們的設計流程使其可以重復使用，包括IP。與此同時，在經(jīng)濟上，我們得到了更大的份額。EDA的整合實際上也必須做同樣的事情——從技術的角度和經(jīng)濟的角度來看都要可行，因為全球范圍的技術支持非常昂貴——這是自然趨勢，使我們所有人都處于前沿。如你所知，前沿一直在前進?！?/p>

市場變化

隨著數(shù)據(jù)量的增加，前沿也在擴展，從而改變了數(shù)據(jù)處理的動態(tài)。在過去6個月里，把網(wǎng)絡邊緣的傳感器連接到一些非常強大的云端的的想法經(jīng)歷了大幅修改，重點是在低功耗下進行預處理。簡而言之，這些產(chǎn)品的設計正在變得復雜而獨特，以匹配終端市場，設計活動在各地都呈爆炸式增長。

Cadence總裁兼首席執(zhí)行官Lip-Bu Tan表示：“我們正在步入數(shù)據(jù)驅動型經(jīng)濟。這將是有關數(shù)據(jù)的一切。許多傳感器收集數(shù)據(jù)。根據(jù)應用的不同，我們正在轉向智能前沿。你需要收集數(shù)據(jù)，并以非常低的功率處理它。另一方面，我們將擴展到云端。搞超大規(guī)模計算的人們今年投資了800億美元來建設基礎設施。其結果與臺積電投資建造無晶圓廠類似。亞馬遜、微軟、谷歌、阿里巴巴正在建設龐大的基礎設施，以一種非常劃算的方式處理數(shù)據(jù)。隨著時間的推移，你會看到云端的大規(guī)模擴展，這將改變很多基礎設施的需求?！?/p>

它還推動了很多創(chuàng)業(yè)活動，這反過來又會推動很多收購。Arm公司首席執(zhí)行官Simon Segars表示：“如果你回顧三四年前的情況，大多數(shù)行業(yè)的首席執(zhí)行官都在問，‘手機業(yè)務正在放緩，我們接下來做什么？’現(xiàn)在我們有了所有這些選擇，那么我們該走哪條路？如果你看看機器學習領域，就會發(fā)現(xiàn)所有公司都得到了資金去制造機器學習芯片。而在幾年前，沒有人向半導體初創(chuàng)企業(yè)投資?！?/p>

圖2：全球無晶圓廠公司融資，包括2017年的45輪融資，其中8輪融資超過5000萬美元，平均2400萬美元。（來源：Mentor，基于GSA、道瓊斯風險投資公司提供的統(tǒng)計數(shù)據(jù)）

在中國，這一點尤其明顯。中國的芯片設計公司的數(shù)量呈爆炸式增長，這在很大程度上得益于中央政府對于減少對外貿易逆差的關注，而這也在政府資助的投資機構和地方政府的融資中發(fā)揮了作用。

圖3：中國的IC設計激增。（來源：Mentor，基于PWC和TrendForce提供的統(tǒng)計數(shù)據(jù)）

結論

投資半導體行業(yè)的風險資本正在迅速增加。并非所有的錢都花得很值，而且某些時候投資將會放緩，市場將比今天更快速地整合。但至少就目前而言，新公司如潮水般涌來，而且資本仍足夠廉價，以至于公司正在迅速被收購。

現(xiàn)在的問題是，在瘋狂收購已成氣候的情況下，如何將附帶損害降至最低，最大的問題點是，公司被收購之后，還要繼續(xù)提供技術支持、記錄和溝通交流。創(chuàng)業(yè)圈中“過度捕撈”的問題似乎已經(jīng)過去了，但隨著公司和專業(yè)技能的快速流動，這種影響可能會在未來數(shù)年內顯現(xiàn)出來。在一個越來越依賴更長的設計生命周期的行業(yè)，這種影響可能非常巨大。