5G年代即將到來(lái)，估計(jì)5G設(shè)備明年就會(huì)現(xiàn)身。進(jìn)入5G年代后，高通(Qualcomm)獨(dú)霸基帶芯片的局面可能成為過(guò)去式，未來(lái)5G基帶芯片將是多強(qiáng)鼎立局面，英特爾(Intel)、三星電子都將躍居市場(chǎng)大咖。

韓媒BusinessKorea、etnews報(bào)導(dǎo)，三星電子布局5G基帶芯片，打算大幅減少對(duì)高通的依賴(lài)。據(jù)悉三星今年將發(fā)布5G基帶芯片的樣片---「Exynos 5G」，2019年5G網(wǎng)路問(wèn)世后，Exynos 5G基帶芯片會(huì)用于5G智能機(jī)。

據(jù)***電子時(shí)報(bào)報(bào)道，三星電子系統(tǒng)LSI事業(yè)部在2018 CES期間，以非公開(kāi)展示的形式向主要智能手機(jī)客戶(hù)介紹名為Exynos 5G的5G基帶芯片解決方案。據(jù)悉，三星LSI事業(yè)部計(jì)劃于今年下半年供應(yīng)Exynos 5G樣品，然后與各國(guó)電信廠商進(jìn)行5G網(wǎng)絡(luò)測(cè)試，預(yù)定2019年實(shí)現(xiàn)商用化，希望在5G時(shí)期與高通并肩前行。

報(bào)道指出，Exynos 5G芯片將支持多種毫米波(mmWave)頻率，如28GHz、39GHz與6GHz以下，可兼容2G、3G、4G LTE通訊技術(shù)。在高于28GHz的高頻段時(shí)，Exynos 5G結(jié)合8個(gè)100MHz載波聚合(CA)，最多能使用800MHz，因此最高下載速度理論值達(dá)5Gbps，比現(xiàn)行最高規(guī)格LTE基帶芯片快5倍，同時(shí)支持Non-Standalone(NSA)與Standalone(SA)技術(shù)。

外界預(yù)測(cè)，三星電子在2019年推出的商用Galaxy系列智能手機(jī)上搭載自研的Exynos 5G通訊芯片，同時(shí)三星系統(tǒng)LSI事業(yè)部還將積極對(duì)外爭(zhēng)取客戶(hù)。

高通和英特爾去年都已發(fā)布5G商用基帶芯片，高通芯片名為「Snapdragon X50」，英特爾芯片名為「XMM8060」，兩款5G基帶芯片也將用于2019年上半年問(wèn)市的智能機(jī)。

其中驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器最初將支持在28GHz頻段毫米波（mmWave）頻譜的運(yùn)行。它將采用支持自適應(yīng)波束成形和波束追蹤技術(shù)的多輸入多輸出（MIMO）天線技術(shù)，在非視距（NLOS）環(huán)境中實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定、持續(xù)的移動(dòng)寬帶通信。通過(guò)支持800MHz帶寬，驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器旨在支持最高達(dá)每秒5千兆比特的峰值下載速度。

旨在用于4G/5G多模移動(dòng)寬帶和固定無(wú)線寬帶終端，驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器能夠與集成千兆級(jí)LTE調(diào)制解調(diào)器的高通驍龍處理器搭配，并通過(guò)雙連接（dual-connectivity）緊密協(xié)調(diào)配合。千兆級(jí)LTE能夠?yàn)樵缙?G網(wǎng)絡(luò)提供一個(gè)廣域覆蓋網(wǎng)絡(luò)，因此它將成為5G移動(dòng)體驗(yàn)的一個(gè)重要支柱。

在去年十月，基于驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組在28GHz毫米波頻段上實(shí)現(xiàn)全球首個(gè)正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接，真正彰顯了高通在5G領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位和在移動(dòng)連接技術(shù)方面的深厚積淀。

英特爾則發(fā)布了XMM 8000 系列5G基帶，該系列同時(shí)支持 6 GHz 以下頻段和毫米波頻段的英特爾商用 5G 多模調(diào)制解調(diào)器家族。該系列產(chǎn)品將讓各種設(shè)備都能連接 5G 網(wǎng)絡(luò)——從 PC 和手機(jī)到固定無(wú)線消費(fèi)終端設(shè)備（CPE），甚至汽車(chē)。

其中XMM 8060是英特爾首款支持全 5G 非獨(dú)立和獨(dú)立 NR 以及各種 2G、3G（包括 CDMA）和 4G 傳統(tǒng)模式的多模商用 5G 調(diào)制解調(diào)器。英特爾 XMM 8060 預(yù)計(jì)將在 2019 年中用于商用終端設(shè)備，在 2020 年 5G 網(wǎng)絡(luò)廣泛部署之前，加速 5G 終端設(shè)備的部署。

Techno System Research (TSR)報(bào)告指出，5G基帶芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，產(chǎn)品可分為兩種，一種支援6GHz以下頻段和毫米波 (millimeter wave)，業(yè)者有高通、英特爾、三星電子、華為旗下的海思(Hisilicon)。TSR認(rèn)為，高通的5G產(chǎn)品最具競(jìng)爭(zhēng)力。

毫米波是高頻波，頻寬較大、傳輸速度快，但是波長(zhǎng)較短，訊號(hào)容易受到干擾，必須要改善射頻(RF)天線模組效能，才能有較好表現(xiàn)。外傳三星缺乏毫米波的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，開(kāi)發(fā)射頻天線模組碰上阻礙；海思情況和三星差不多，估計(jì)海思技術(shù)落后同業(yè)一年。

另一款5G基帶芯片只支援6GHz以下頻段，業(yè)者包括聯(lián)發(fā)科 (2454)、中國(guó)展訊等。由于6GHz以下頻段已經(jīng)用于4G LTE，此類(lèi)芯片研發(fā)相對(duì)簡(jiǎn)單。

TSR估計(jì)，2019年將有580萬(wàn)個(gè)5G設(shè)備；2020年5G智能機(jī)出貨量將達(dá)900萬(wàn)支，市占率為5%，2022年5G智能機(jī)出貨量達(dá)3.8億支，市占率為20%。