上海和深圳的夏天總是伴隨著連續(xù)的陣雨而來，而今年夏天手機業(yè)最火的則是全面屏。

微博數(shù)碼博主@i冰宇宙創(chuàng)作了一張圖，直觀的為我們展現(xiàn)了小米MIX、三星S8和iPhone 8這幾款高屏占比旗艦的區(qū)別。

什么叫全面屏呢？

全面屏是指整個手機的屏占比接近100%或者大于某個百分比。至于大于百分之多少目前還沒有一個國際通用的標(biāo)準(zhǔn)。之前手機的屏占比大概在60-70%左右。而去年的小米MIX，LG G6，今年的Samsung Galaxy S8都宣稱為全面屏，而這些手機的屏占比則在75%-85%左右，并沒有高于90%。

那屏占比怎么計算呢？

目前，大多數(shù)手機廠商在計算手機屏占比時，利用的公式是“屏幕面積/前面板面積”。這樣的計算方法貌似合理，但實際上并不符合現(xiàn)實。我們知道，液晶屏由于技術(shù)問題，其兩側(cè)一定是有“黑邊”存在的（液晶屏的BM區(qū)）?？珊谶吺遣豢赡苓M(jìn)行任何顯示的。因此，屏占比的準(zhǔn)確算法應(yīng)當(dāng)是“屏幕顯示區(qū)域/前面板面積”。比如小米MIX，按照第一種算法其屏占比應(yīng)當(dāng)是91.3%。但按照后一種算法，則應(yīng)當(dāng)是83.6%，而小米對外宣稱的屏占比則是按第一種算法得出的91.3%。另外，曲面屏是無法采用此方式計算，對于曲面屏手機，一般的做法是取其屏幕的最大橫截面面積來做為實際顯示面積，用“橫截面面積/前面板的面積”計算屏占比。所以Samsung Galaxy S8的屏占比實際為84.2%，要高于小米MIX的屏占比。

那我們先來看看，這些年，都有哪些高屏占比手機呢？

可以簡單總結(jié)一下：高屏占比的屏最早由Sharp推出，主打的是窄邊框的概念。2016年小米聯(lián)合Sharp推出了17.5：9 FHD的的高屏占比，高比例的手機。緊接著LG和Samsung 也分別推出了18：9，18.5：9 的WQHD的高屏占比的屏。而最近谷歌之父創(chuàng)辦的Essential 則推出了19:10 屏占比接近85%的手機。

為什么要用全面屏？

這些年手機屏幕一直都有往大尺寸方向演進(jìn)。但屏幕過大時不利于用戶操作和體驗，所以發(fā)展到5.5寸后，屏幕的尺寸增加開始緩慢。在整機大小不改變的情況下，減小手機屏的邊框，長寬比例增大，增加屏占比，可以讓用戶擁有更大屏幕的使用體驗。

而且將手機分辨率從16:9改為18:9后，也便于用戶若同時打開兩款軟件時進(jìn)行分屏操作。

若想將手機從普通的手機（上圖左二）做成全面屏手機的話，若只是上下左右做窄（上圖左一）樣子的話，外觀并不好看。而若更改屏幕的長寬比例（上圖右一）則可以做成跟現(xiàn)有手機比例相同的外觀尺寸。

全面屏給產(chǎn)業(yè)鏈帶來的挑戰(zhàn)

從上圖可以看出，若想將手機做成全面屏，就需要對整個相關(guān)的產(chǎn)業(yè)鏈都進(jìn)行一次革新。除了AA區(qū)倒角會影響整機的UI設(shè)計是純軟件問題外，小編就在這里跟大家分析一下其他跟元器件相關(guān)的問題點：

1.屏

目前手機都是四邊有倒角的，為了配合此倒角，LCM也需要做成倒角，一定程度增加了生產(chǎn)難度。另外窄邊框也是非常難做，需要采用特殊的工藝。

通過LCM特殊的邊框設(shè)計，再加上2.5D或3D蓋板可以將左右和上邊框做窄，但下邊框做窄則麻煩一些。之前的LCM都是將LCD driver IC放在玻璃上（COG Chip on Glass），從而造成了整個LCM有了寬下巴，只有將LCD driver IC 通過COF（Chip on Flim）工藝放在FPC上，才有機會縮短下巴的寬度

。目前用COG工藝，在屏下方至少需要留出3.5mm的邊框，而利用COF工藝則可以將邊框縮減至2mm以內(nèi)。(補充說明，由于柔性AMOLED采用柔性基板，其主要原材料是PI膜（聚酰亞胺）。所以柔性O(shè)LED的Source IC封裝方式采用的是類似COF的COP（Chip On PI）封裝)

另外將邊框做窄的話，現(xiàn)有的TDDI 單芯片技術(shù)還不夠成熟，需要回到雙芯片架構(gòu)才能實現(xiàn)更好的In-cell體驗。

目前來看，下半年各LCM供應(yīng)商都已經(jīng)開始備戰(zhàn)18:9的高屏占比的屏。HD+(18:9的HD )主要集中在5.7'和5.99'兩個尺寸。FHD+的規(guī)格則是五花八門。而WQHD+由于對平臺要求高，功耗大，規(guī)劃較少。而這些屏基本都會在今年下半年出來。

2.前攝像頭

做高屏占比的手機，前攝像頭的擺放是很大的難題。目前中高端手機的前攝像頭都是8M以上，甚至是16M。8M AF攝像頭正常的模組尺寸則為8.5x8.5mm，對全面屏來說，擺件都會是個困難。

單純從Camera模組角度來講，有幾種方式可以減小模組尺寸:

A.大的模組廠如舜余會用半導(dǎo)體工藝的機器進(jìn)行模組組裝，可以通過提高精度的方法，減小模組尺寸。目前通過這種做法，16M可以做到6.8x6.8mm，20M可以做到7x7mm。

B. 通過更改Lens的疊層，將模組做成凸自行，上半部窄的部分放在屏的旁邊，而下半部寬的部分則放在屏的下方從而減小可見區(qū)域的模組尺寸。當(dāng)然這種情況則會增加模組厚度。

前兩種方法結(jié)合的話，可以讓整個模組更小。

C. 第三種方法則是將模組從正方形改成長方形。由于擺放是豎著放的，這樣并不能減小上邊框的寬度，但好處是減少橫向的寬度，以便放下更多器件。（比如可以放下原在Receiver上方的接近傳感器。）

不過若真的做全面屏的話，上面幾種方法不能真正解決問題。做法目前看到有兩種:

第一種就是像Essential （如下圖）或者傳說中的iPhone 8一樣，開一個Notch(凹槽)，以便放在相關(guān)器件。

(上圖一為Essential 的解決方案，圖二為傳說中iPhone 8的解決方案)

另外一種就是將Camera放在屏的下方，不過現(xiàn)在還屬于試驗階段。其難度還是非常之大的。

3.指紋

指紋識別芯片的擺放對高屏占比手機也是一個難題。目前小米，三星采用了最解決的辦法即將指紋擺放在背面。當(dāng)然這樣的做法跟主流手機將指紋識別芯片放在正面相斥，看起來不夠高大上。

由于電容的穿透力較差，若真想將指紋識別芯片放在正面，又希望將手機下巴做窄，則需要將指紋芯片做成Under Display 或者In Display才能從本質(zhì)上解決此問題。而做到Under Display就需要超聲波指紋芯片能有更強穿透能力，或者需要LCM有更高的透光率以便于光學(xué)指紋穿透。而In Display則需要指紋廠商與LCM廠商密切配合，獲得LCM供應(yīng)商的支持，才能克服所有問題。

4.聽筒

由于聽筒占有面積較大，如何將聽筒小型化，甚至放在LCM后面，才可能解決全面屏正面空間小的問題。在做高屏占比手機時，聽筒已有一定的解決方案。之前夏普采用的骨傳導(dǎo)技術(shù)，去年小米采用的壓電陶瓷都為大家?guī)砹艘粋€不錯的技術(shù)方向。只是目前無論骨傳導(dǎo)還是壓電陶瓷在低音性能上做的都不夠好，并且成本高都制約了其發(fā)展。在不影響音質(zhì)的情況下，如何安置聽筒也需要看新的技術(shù)如屏幕激勵器/平面聲場技術(shù)的發(fā)展進(jìn)展。

5.接近傳感器

高屏占比的屏對傳感器也提出了要求。本來就在從兩孔（發(fā)射和接收為兩個孔）向單孔（發(fā)射和接收為一個孔）發(fā)展，現(xiàn)在則有可能像小米一樣采用Elliptic Labs的超聲波接近傳感器。使用超聲波傳感器，無需開孔。唯一的不足是超聲波的穿透能力較差。目前來看其直接穿透屏幕存有較大衰減。因此，如何解決這一問題，便是手機廠商下一步需要思考的。

6.天線

由于上下邊框變得更窄，天線與金屬中框的距離更近，“凈空”比傳統(tǒng)屏幕更少。另外全面屏手機的受話器、攝像頭等器件需要更高的集成度，與天線的距離也更近，給天線留下的“凈空”區(qū)域比傳統(tǒng)屏幕更少，對射頻挑戰(zhàn)更高。而且原來后蓋三段式的方案也不美觀，為了獲得更好的天線空間，三環(huán)和順絡(luò)陶瓷蓋板，以及信利的玻璃蓋板則為手機天線設(shè)計提供了更好的環(huán)境。當(dāng)然相關(guān)的成本也需要大規(guī)模量產(chǎn)來降低。另外，5G時代，天線將會高度集成化和小型化，都將對全面屏是個利好。

據(jù)Sigma Intell的預(yù)測，搭配18:9的屏的智能手機在2017年全年約1.5-1.6億臺，約占2017年智能手機全年出貨量的10%。而到了2020年，搭配18:9屏的智能手機則將占到全球出貨量的50%

蘋果新一代iPhone將引領(lǐng)全面屏風(fēng)潮？

今年下半年推出的全面屏手機中有四款將最受關(guān)注：

Apple：

從往年慣例來看，現(xiàn)在滿天飛的Apple傳言基本屬實。Apple應(yīng)該是通過在屏表面做一個Notch來擺放聽筒，前攝，光感和高大上的結(jié)構(gòu)光的。唯一不太確定的就是指紋的擺放。用Under Display的話，技術(shù)不夠成熟；用結(jié)構(gòu)光的人臉識別來代替指紋也并不靠譜。最靠譜的傳言則是將指紋放在后蓋面。不過，這樣的設(shè)計，用戶是否會買單呢？

Samsung：

Note 8也肯定高屏占比的屏。不過Samsung可以自己生產(chǎn)多數(shù)器件，組裝也不像Apple在毫無節(jié)操的大陸公司，而是韓國公司貼片組裝生產(chǎn)，所以泄密的很少。相比小米MIX和夏普早期推出的高屏占比手機，S8的外觀設(shè)計更為合理。不過受去年Note 7的影響，今年S8也賣的不好，估計今年Note 8的銷量也不容樂觀。

華為：

上半年的P10賣的不夠好，華為更加看重Mate10的銷量。但毫無疑問Mate 10也將采用高屏占比的屏。不過如同Samsung一樣，Mate 10相關(guān)的保密措施做得也很好，很多信息并沒有被透漏出來。

OPPO：

HOV三家的OV去年年底為沖量，將貨積壓在渠道商手里，導(dǎo)致上半年光忙著清庫存而出貨慘淡所以O(shè)PPO也希望通過下半年緊隨Apple發(fā)布R11來沖量。高屏占比的屏則是R11的重要亮點。

目前來看，Samsung和Apple在2019年將引領(lǐng)18：9高屏占比屏手機的市場，預(yù)計各占33%和30%的市場份額。而在2017年下半年，除了Samsung和Apple外，相信會有超過15款新智能手機配置18：9的高屏占比的屏。

從品牌手機廠商來看，最早做高屏占比的夏普今年下半年推出的手機將大比例采用高屏占比的屏。而小米委托方案公司制作的紅米手機項目也將大范圍改成全面屏，并于下半年量產(chǎn)。

（上面四張圖源自閃/信息）

新手機形態(tài)對產(chǎn)業(yè)格局的影響

高屏占比的屏對手機格局的影響：

1.高屏占比的屏間接帶動了屏的大小和分辨率。對于去年總算漲價的LCM供應(yīng)商來講，此波高屏占比的屏也帶動了LCM供應(yīng)的新增長點。一方面新的外觀設(shè)計會帶動新的提貨需求；另外一方面全面屏增大了LCM的尺寸，比如原來做5'的手機，改成18：9的話，需要做成5.5'，做5.2‘則變成了5.72'，做5.5’則變成了5.99‘手機，間接降低了LCM的產(chǎn)能，使得LCM供貨不足。所以最近小尺寸LCM也掀起了一波漲價。

2.由于分辨率提升，要求手機DRAM的頻率和容量也有所提升。從而提高了整機的Memory 的容量。最便宜的HD+手機的Memory也有可能會采用16GB+16Gb，甚至32GB+24Gb的Memory。

3.由于屏和Memory的成本的增加，使得手機整機的成本變貴，其他的配置也將一并上升。攝像頭也將采用13+2M以上的后雙攝配置以及8M以上前攝配置。

4. 手機天線的難度變大，金屬后蓋可能會被玻璃或陶瓷后蓋所取代。

對于指紋的擺放，各家的想出來的解決辦法也不一樣。小編做了5個圖（如下圖），在這對比一下。

圖A：目前標(biāo)準(zhǔn)的正面指紋擺放方式。

圖B：將LCM局部打薄，然后將電容指紋塞至蓋板下方，使得整機的下巴變短。

圖C：如小米的超聲波式的正面指紋擺放方式（如電容式的是一樣的）

圖D：就是MWC上OPPO和Qualcomm聯(lián)合發(fā)布的正面指紋擺放方式。即利用了超聲波穿透能力強的特點，將超聲波指紋放置LCM的下方。

圖E：若想將光學(xué)指紋穿透Display，實現(xiàn)Under Display，就是使Display的透光率提高。若將LCM下半部分的分辨率降低，也可以使LCM部分透光率增強。從而實現(xiàn)光學(xué)指紋識別。

據(jù)傳言，OPPO R11 不會選用圖D的超聲波式指紋識別，而是采用了圖C的形式。畢竟Qualcomm做到UnderDisplay的超聲波指紋識別芯片據(jù)說得明年第一季度才能量產(chǎn)。而華為則綁定供應(yīng)鏈，采用了圖B的方式，實現(xiàn)短下巴的高屏占比手機方案。

高屏占比的屏是目前對手機外觀最有影響的亮點。所以無論是品牌手機客戶還是屏的供應(yīng)商都積極備戰(zhàn)。下半年將會有非常多的手機采用高屏占比的屏。而高屏占比的智能手機壓縮了前置元器件的擺放空間，所以對前置相機，前置指紋識別，手機天線以及Receiver等器件帶來了挑戰(zhàn)。不過這樣也對手機元器件的發(fā)展產(chǎn)生了動力和方向。隨著各元器件技術(shù)成熟，手機的外觀也將會有新的變化，真正的全面屏也將會出現(xiàn)。不過是高屏占比的屏還是全面屏都將帶動智能手機的出貨增長。