通訊PCB行業(yè)深度報(bào)告

從產(chǎn)業(yè)的角度講，5G行業(yè)進(jìn)入高景氣周期。從當(dāng)前產(chǎn)業(yè)演進(jìn)的角度看，5G行情即將進(jìn)入建設(shè)高投入期，因?yàn)楫a(chǎn)業(yè)屬性以及未來滲透到各個(gè)角落拉動(dòng)，全球都在搶占5G制高點(diǎn)，這也是華為事件發(fā)生的根本原因。

根據(jù)相關(guān)測算，單個(gè)5G基站對PCB的使用量約為3.21㎡，是4G基站用量(1.825㎡)的1.76倍，同時(shí)由于5G通信的頻率更高，對于PCB的性能需求更大，因此5G基站用PCB的單價(jià)要高于4G基站用PCB，綜合來看，5G時(shí)代對于單個(gè)基站PCB價(jià)值量是4G時(shí)代的3倍左右。

另外，由于5G的頻譜更高，帶來基站的覆蓋范圍更小，根據(jù)測算國內(nèi)5G基站將是4G基站的1.2-1.5倍，同時(shí)還要配套更多的小基站，因此5G所帶來的基站總數(shù)量將要比4G多出不少，預(yù)計(jì)2023年5G建設(shè)高峰期國內(nèi)5G宏基站新增量將是15年4G建設(shè)高峰的1.5倍。綜合測算，未來幾年基站用通訊PCB行業(yè)的市場規(guī)模約50-260億，相比于4G時(shí)代50-90億的市場來說，這幾年基站用PCB行業(yè)無疑是爆發(fā)式增長。

PCB行業(yè)未來三大發(fā)展趨勢

1、PCB行業(yè)企業(yè)“大型化、集中化”趨勢日漸顯現(xiàn)；

2、通訊電子、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)、醫(yī)療等下游應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展帶動(dòng)PCB行業(yè)的發(fā)展；

3、SLP將成大型PCB廠商必爭之地，PCB高階化趨勢愈發(fā)明顯。

近年來，中國PCB市場中一批初具規(guī)模并具備一定技術(shù)領(lǐng)先實(shí)力的企業(yè)開始轉(zhuǎn)向柔性印制電路板、HDI及高多層印制電路板等相對高端的PCB產(chǎn)品領(lǐng)域。此外，近幾年中國本土智能手機(jī)品牌的迅速崛起，帶動(dòng)了一部分國內(nèi)PCB企業(yè)的快速發(fā)展。依托與國內(nèi)客戶良好的合作關(guān)系，本土PCB企業(yè)產(chǎn)銷規(guī)模不斷擴(kuò)大，并積極開拓高端PCB產(chǎn)品市場。根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)，2017年我國PCB行業(yè)產(chǎn)值達(dá)到297.3億美元，同比增長9.6%，預(yù)計(jì)2022年我國PCB行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到356.9億美元，增速將明顯高于全球PCB行業(yè)增速。