congatec的工業(yè)級conga-IC170 Thin Mini-ITX主板提供多種英特爾處理器選擇，包括2.0 GHz賽揚，2.3 GHz核心i3,2.4 GHz和3 GHz核心i5以及3.4 GHz核心I7。

根據(jù)處理器型號的不同，這些電路板還提供7.5 W至15 W的可配置熱設(shè)計功耗（TDP）。
計算機主板可用于工業(yè)應(yīng)用，包括無風扇HMI，控制和SCADA系統(tǒng)，信息亭和零售系統(tǒng)，適用于老虎機和數(shù)字標牌。它們的高度僅為20 mm，適用于非常纖薄的面板和工業(yè)一體化PC設(shè)計?？蛇x的智能電池支持擴展了實施范圍，包括便攜式電池供電應(yīng)用，例如醫(yī)療超聲設(shè)備。
帶有兩個SO-DIMM插槽，conga-IC170板可容納高達32 GB的DDR4內(nèi)存，速度高達2133 MT/秒。集成的Intel Gen9 Graphics支持DirectX 12和Open GL 4.4，可在多達三個獨立顯示器（HDMI 1.4，DVI，DisplayPort 1.2）上實現(xiàn)高性能3-D圖形。
與PCIe x4插槽（Gen 3）一起使用conga-IC170的接口包括一個mPCIe，四個USB 3.0，六個USB 2.0，兩個千兆以太網(wǎng)和一個SIM卡插槽。 MIPI CSI-2接口允許直接連接低成本CMOS相機。其他工業(yè)接口包括兩個COM端口，其中一個可配置為ccTalk，另外八個通用I/O.所有當前的Linux和Windows操作系統(tǒng)都受conga-IC170支持。