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關于實現(xiàn)轉換效率高達91%的60W USB PD 電源方案的分析

cROa_英飛凌 ? 來源:djl ? 2019-10-06 17:52 ? 次閱讀
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關于最新USB PD 3.0

2017年春節(jié)期間,USB-IF組織發(fā)布了USB PD 3.0的重要更新,正式推出旨在一統(tǒng)快速充電技術規(guī)范的PPS(Programmable Power Supply),成功收編了高通的QC4.0,并與我中國工信部的泰爾實驗室達成了共識,預計未來將作為手機充電的國標,實現(xiàn)統(tǒng)一。

了解已通過USB PD協(xié)議的產(chǎn)品,不妨來看看小編精選的關于深圳市樂得瑞科技有限公司如何展現(xiàn)英飛凌器件實現(xiàn)60W USB PD 電源的方案。

60W USB PD 電源實現(xiàn)方案

項目介紹 :

本方案使用了英飛凌5V~20V寬輸出電壓范圍AC-DC Controller ICE2QS03G作為功率轉換控制芯片,CoolMOS IPL65R190E6作為反激開關管,IR1161LTRPBF作為次級同步整流控制芯片,BSC035N10NS5作為次級同步整流MOSFET。

關于實現(xiàn)轉換效率高達91%的60W USB PD 電源方案的分析

支持恒壓,恒流,恒功率三種輸出模式,最大輸出功率為60W,最高轉換效率可為91%以上,通過USB PD協(xié)議,實現(xiàn)智能供電。

方案特點 :

采用了英飛凌的寬電壓范圍調(diào)制技術以及CoolMOS技術,具有寬輸出,高效率的特性。

可實現(xiàn)5V~20V以內(nèi)任意電壓的恒壓輸出,100mA~5A以內(nèi)的任意電流恒流輸出以及300mW~60W恒功率輸出。

讓負載通過USB PD協(xié)議對適配器進行編程,按照最佳供電效率的方式,給負載供電。

性能指標:

那么,問題來了:從器件級考慮,如何實現(xiàn)轉換效率高達91%的60W USB PD 電源方案?眾所周知,方案與器件的關系等同于高樓與地基,優(yōu)秀方案的呈現(xiàn),從來無法與高性能器件割裂開來,小編來揭秘,說的就是它

IPL65R190E6

IPL65R190E6 是英飛凌650V CoolMOS E6家族的一員,其高性能與CoolMOS E6實為一脈相承。

CoolMOS E6——作為英飛凌推出的第六代市場領先的高壓超級結功率MOSFET,可以視作英飛凌不斷創(chuàng)新的工匠精神和數(shù)年沉淀的行業(yè)經(jīng)驗的集大成之作。作為業(yè)內(nèi)領先的超結(Superjunction,SJ)MOSFET供應商,英飛凌的CoolMOS E6在不犧牲易用性的前提下,兼具快速開關超結MOSFET的所有優(yōu)勢,極低的開關和導通損耗使得開關應用更加高效、緊湊。

IPL65R190E6 ——作為650V CoolMOS E6器件的代表,具備快速、可控的開關性能,適用于效率和功率密度是關鍵要求的應用。650V CoolMOS E6器件易于應用,是各種高能效開關產(chǎn)品的理想之選,例如筆記本電腦適配器、太陽能逆變器和其他需要額外擊穿電壓裕量的開關電源(SMPS)產(chǎn)品。

特征總結:

更易開關控制;

極高的換向耐用性;

極低的品質(zhì)因數(shù)FOM(RDS(on)*Qg);

更高的輕負載效率;

卓越的可靠性,經(jīng)過驗證的CoolMOS質(zhì)量與極高的體二極管耐用性相結合;

與前代的CoolMOS產(chǎn)品相比,性價比更高;

更高效,更緊湊,更輕;

性能優(yōu)勢:

更高的功率密度;

可靠性的提升;

通用部件可用于軟開關和硬開關拓撲;

提高硬切換應用的效率;

更簡單易用;

減少由于PCB布局和封裝寄生效應引起的振蕩。

此外,相比前代產(chǎn)品,全新650V CoolMOS E6 器件輸出電容(Eoss)的儲電量降幅高達20%,而E6 器件經(jīng)過改進的體二極管具備更高的硬換相耐受性,并可使反向恢復電荷降低約25%。得益于調(diào)諧柵極電阻的平衡設計,E6 器件的開關行為能夠避免過高的電壓和電流變化率。

目標應用領域:

消費類;

適配器;

電動車;

服務器及電信應用中的PFC級;

開關電源;

PC功率;

太陽能;

照明。

ThinPAK 8x8引腳封裝

同時,IPL65R190E6采用ThinPAK形式封裝,ThinPAK封裝是用于HV MOSFET的新型無鉛SMD封裝。尺寸僅為64mm2(對標150mm2的D2PAK封裝),并且具有僅1mm高度的非常低的尺寸(對于D2PAK為4.4mm)。封裝尺寸明顯更小,結合基準的低寄生電感,為設計人員提供了一種新的有效途徑以降低功率密度驅動設計中的系統(tǒng)解決方案尺寸。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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