在前一篇中提到，如果LED燈珠在其額定參數(shù)范圍內(nèi)及有良好散熱的情況下使用，LED的使用壽命可以很長。下面以尾燈模塊（位置燈和剎車燈）為例，在簡化模塊設計的前提下，如何給LED提供一個正常穩(wěn)定持續(xù)的工作環(huán)境，以及當燈珠或燈串出現(xiàn)故障時，診斷保護和故障報錯如何發(fā)揮作用。

1．恒流工作設定

在車載12伏系統(tǒng)中，通常電子模塊輸入電壓范圍大約在9-16伏。在這個相對比較寬泛電壓范圍內(nèi)，與前置使用恒壓芯片的方案不同的是，使用線性恒流源驅(qū)動LED時，需要考慮在額定輸出電流情況下，最高輸入電壓時，線性驅(qū)動芯片上可以承受的最大功率。

圖1是一個使用線性恒流源驅(qū)動，組成位置燈和剎車燈共用部分的結構。

圖1 線性恒流源驅(qū)動：位置燈和剎車燈共用部分組成結構

2．調(diào)光

尾燈模塊中，當剎車燈和位置燈復用LED時，需要用到調(diào)光功能。

調(diào)光分為模擬調(diào)光和數(shù)字調(diào)光。

模擬調(diào)光：通過改變通過LED上的電流值來調(diào)節(jié)光源的亮度。

數(shù)字調(diào)光：PWM占空比調(diào)光，即通過改變LED上的電流通斷時間來調(diào)節(jié)光源的亮度。

尾燈中常用數(shù)字調(diào)光，相對模擬調(diào)光來說，數(shù)字調(diào)光精度更容易控制，而且LED的發(fā)光不容易產(chǎn)生色偏。

由于剎車燈和位置燈復用，在尾燈模塊中通常需要使用兩種數(shù)字調(diào)光的占空比。這時PWM信號可以有兩種來源：一種是來自外部BCM信號，另一種是尾燈模塊中有產(chǎn)生PWM信號的器件。

有些驅(qū)動芯片（Basic和Basic+部分產(chǎn)品，英飛凌線性電流源系列）集成了PWM發(fā)生器，無需為產(chǎn)生 PWM 信號而增加微控制器或信號發(fā)生器。并且可以提供兩種占空比來實現(xiàn)剎車燈和位置燈復用功能。如圖1所示。當尾燈模塊中需要多個相同的PWM邏輯時，只使用一片帶有PWM發(fā)生器的驅(qū)動芯片輸出端，可以為級聯(lián)的多片驅(qū)動提供PWM信號輸入，達到在最大程度上簡化系統(tǒng)設計的目的。

3．診斷功能

LED燈珠常見故障模式包括開路和短路兩種模式。當幾個LED串聯(lián)使用時，故障模式包括開路，整串短路，以及單顆LED短路。

大部分情況下，開路是占到LED 故障模式的80%，短路發(fā)生占比一般較小。

開路檢測

線性恒流源驅(qū)動芯片通常采用對比供電電壓和輸出電壓的壓差方法來檢測是否發(fā)生開路。

當檢測有開路發(fā)生時，可以做報錯，也可以做N-1功能（關閉同功能組的其他LED燈串）。

整串短路

當驅(qū)動芯片檢測到輸出電壓低于短路電平閾值以下時，會關掉該路輸出，達到保護芯片和PCB電路板的目的。

單顆短路

單個短路的情形相對上面兩種診斷來說難度更大一些。舉例，當三顆LED串聯(lián)情況下，其中一顆發(fā)生短路時的檢測方法如下。

Basic+系列提供的方式是，以獨立的管腳連接電阻設定一個參考電壓，這個參考電壓設定應該在兩顆LED工作時的最大輸出電壓和三顆LED工作的最小輸出電壓之間。當發(fā)生單顆短路時，使用和整串開路/短路不同的故障處理方式，以便和這兩種故障加以區(qū)分。

4．保護功能

過溫保護

當驅(qū)動芯片和LED布置在同一塊PCB板上時，為了防止由于LED或者驅(qū)動芯片本身的過熱帶來的溫升，芯片集成限制輸出電流功能，以達到最終限制LED和驅(qū)動芯片的發(fā)熱情況。當驅(qū)動 芯片結溫接近最高溫度前，逐步減小輸出電流直到零安倍。當結溫下降后，輸出功能可自動恢復。這其中也包括了過載情況的保護。

圖2 高結溫時輸出電流降低曲線示意圖

5．故障處理

整車中尾燈模塊的電源上電和控制信號均來自于BCM，當尾燈運行時，如果發(fā)生故障時，報錯的反饋信息也是發(fā)送給BCM, 不同的BCM要求的報錯處理機制可能不盡相同。所以當尾燈模塊出現(xiàn)上述提到的情況， 會有以下不同的處理方式。

開路或整串短路時

報錯后不關閉輸出

報錯后關閉輸出

報錯后延時關閉輸出

單顆LED短路時

報錯后不關閉輸出

報錯，延時重試，如錯誤持續(xù)，則延時關閉輸出，如錯誤消失則恢復輸出。

報錯后延時關閉輸出，報錯信息自鎖，驅(qū)動芯片相應管腳需要重置后，恢復輸出。

BCM可以根據(jù)相關的報錯信息，區(qū)別不同的故障情況，對不同功能燈做相應后續(xù)處理。

上述故障處理方式的不同組合，可以簡化模塊設計，使設計適應OEM的各種不同需求。