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拆解一加7 Pro,揭開這款機皇內部的面紗

BN7C_zengshouji ? 來源:陳年麗 ? 2019-08-06 17:52 ? 次閱讀
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一加7 Pro作為一加今年的旗艦機型,一經推出就已經受到了非常熱烈的關注,甚至在上市時就出現(xiàn)了斷貨、搶購等現(xiàn)象,可見一加7 Pro是多么受消費者的歡迎。

為什么一加7 Pro如此歡迎?該機除了搭載了最強的驍龍855處理器之外,還有一塊定制的三星2K 90Hz刷新率的OLED流體屏加持,綜合無明顯短板,再配上4000元左右的售價,是一款非常有性價比的安卓機皇。在本期拆解中,就為大家揭開這款機皇內部的面紗。

參數(shù)配置

SoC:高通驍龍855處理器

屏幕:6.67英寸AMOLED 全面屏、分辨率3120x1440

存儲:6GB RAM+ 128GB ROM丨不支持存儲卡拓展

前置:升降1600萬像素攝像頭

后置:4800萬像素主攝像頭+1600萬像素廣角攝像頭+800萬像素長焦攝像頭

電池:3880mAh,支持Warp 閃充 30

特色:高刷新率曲面屏、Haptic振動馬達、屏下指紋、升降式攝像頭

從一加7 Pro的BOM表中可以看到,作為一款高端旗艦機,一加7 Pro幾乎都用上了最好的零部件,零部件絕大部分來源于高通、三星和索尼。預估整機的成本為美元324.21,主控總成本為美元142.62,主控元器件約占整機成本44%。

其中高通主要提供芯片類零部件,如處理器、基帶、射頻電源管理器等。索尼則主要提供攝像頭方面的零部件,而三星則是內存、閃存和少部分攝像頭,和屏幕部件。

另外,通過拆解后發(fā)現(xiàn)這是全新的屏幕型號,而且其成本高達80美元,這也印證了一加與三星深度開發(fā)這塊流體屏幕的說法。從成本來看,80美元的成本也已經比很多同樣采用AMOLED屏幕的機型汗顏,因為現(xiàn)在市面上一般搭載AMOLED屏幕的機型成本都在40-60美元的范圍。

拆解步驟

第一步依然是取出手機SIM卡托,可以發(fā)現(xiàn)這個卡套上面套有硅膠圈,可以起到一定防水防塵作用。

手機的后蓋與內支撐通過膠固定,使用熱風槍加熱后蓋與內支撐縫隙處到一定溫度便可打開后蓋??梢钥吹揭患? Pro的閃光燈、激光對焦傳感器軟板BTB接口與主板連接處有金屬蓋板進行保護。

取下鏡頭蓋,鏡頭蓋正面貼有泡棉用于保護鏡頭,后蓋的NFC線圈和電池位置處貼有泡棉用于保護。

一加7 Pro的NFC線圈通過膠固定在主板蓋上,主板蓋對應主板BTB接口位置處貼有泡棉用于保護,對應主板電源芯片位置處貼有硅脂用于散熱。

前置攝像頭軟板BTB接口通過金屬蓋板進行保護,內支撐對應主板處理器芯片位置處涂有散熱硅脂用于散熱,內支撐側邊天線蓋板通過螺絲進行固定。

取下電池、同軸線和軟板。其中,一加 7Pro的電池通過透明膠紙固定在內支撐上,內支撐左右側射頻同軸線則通過黑色貼紙進行固定。

依次取下聽筒,按鍵,振動器和指紋識別模塊,一加7 Pro的前置攝像頭和底部揚聲器出聲口同樣套有紅色的膠圈,可見是支持一定的防水功能。

使用加熱臺對一加7 Pro的屏幕進行加熱,達到一定溫度即可將屏幕與內支撐分離,可以看到內支撐正面貼有液冷條用于散熱。

主要零件

一加7 Pro的屏幕采用了定制的三星6.67英寸的AMOLED曲面屏,型號為三星AMB667WU01,支持2K分辨率和最高的90Hz屏幕刷新率。

一加7 Pro前置鏡頭電機左側的彈簧設計主要是為了防止外力按壓,電機模塊下半部分為電機,上半部分為爬升裝置。

另外,在爬升裝置中有一個螺旋桿,一條滑軌和一個推送模塊,原理是電機啟動后通過旋轉螺旋桿控制推送模塊在滑軌上運動,從而實現(xiàn)了前置攝像頭的上升和下降。

一加7 Pro的后置攝像頭模組分別是:800萬長焦攝像頭,型號為Samsung S5K3M3,6P式鏡頭,光圈為F/2.4;4800萬主攝像頭,型號為索尼IMX586,7P式鏡頭,光圈為F/1.6;1600萬廣角攝像頭,型號為索尼IMX481,6P式鏡頭,光圈為F/2.2。

一加7 Pro的前置1600萬升降鏡頭傳感器型號為Sony IMX471,6P式鏡頭,光圈為F/2.0。

主板正面ic信息:

粉色-Skyworks-SKY77365-功率放大器芯片

藍色-Qualcomm-SDR8150-射頻收發(fā)芯片

褐色-Qualcomm-QDM4670-前端模塊芯片

青色-Qualcomm-WCD9341-音頻芯片

紫色-Qualcomm-PM8150-電源管理芯片

橙色-NXP-Q3304-NFC控制芯片

紅色-Samsung- KLUDG4UHDB-128GB閃存芯片

黃色-Samsung- K3UH6H6-6GB內存芯片

綠色-Qualcomm-SM8150-高通驍龍855 八核處理器芯片

主板背面ic信息:

綠色-Qualcomm-WCN3998-WiFi/藍牙芯片

青色-Qualcomm-SPM8150A-電源管理芯片

藍色-Qualcomm-QDM4620-前端模塊芯片

紅色-Qualcomm-QPM2622-低功率射頻芯片

黃色-Avago- AFEM-9090 -前端模塊芯片

拆解總結

一加7 Pro的內部也是采用了經典的三段式設計,整機結構嚴謹。按鍵軟板都通過蓋板進行保護。除主副板外,還有三塊天線PCB板,通過射頻同軸線與主副板連接,維持信號穩(wěn)定。

另外,雖然一加7 Pro沒有對自身的防水能力進行鑒定機構驗證,但整機多處都采用了防水設計,包括前置攝像頭,揚聲器出聲口和按鍵處都套有防水膠圈,因此是可以起一定防水防塵作用,做工設計和做工都屬于上乘級別,達到了主流旗艦機的水準。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:【集微拆評】一加7 Pro拆解:除了升降鏡頭和最昂貴的90Hz流體屏,還有防水隱藏屬性

文章出處:【微信號:zengshouji,微信公眾號:MCA手機聯(lián)盟】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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