PCB抄板設(shè)計制造正從減成法走向加成法，本文主要闡述了PCB減成法和加成法相關(guān)概念及制造工藝，供大家參考學(xué)習(xí)！

一、PCB減成法工藝簡介

減成法工藝是在覆銅箔層壓板表面上，有選擇性除去部分銅箔來獲得導(dǎo)電圖形的方法。減成法是當(dāng)今印制電路制造的主要方法，它的最大優(yōu)點(diǎn)是工藝成熟、穩(wěn)定和可靠。

減成法工藝制造的印制電路可分為如下兩類。

1．非孔化印制板（。Non—plating—thr’ough—hole Board）

此類印制板采用絲網(wǎng)印刷，然后蝕刻出印制板的方法生產(chǎn)，也可采用光化學(xué)法生產(chǎn)。非穿孔鍍印制板主要是單面板，也有少量雙面板，主要用于電視機(jī)、收音機(jī)。下面是單面板生產(chǎn)工藝流程：

單面覆銅箔板一下料一光化學(xué)法／絲網(wǎng)印刷圖像轉(zhuǎn)移一去除抗蝕印料一清洗、干燥一孔加工一外形加工一清洗干燥一印制阻焊涂料一固化一印制標(biāo)記符號一固化一清洗干燥一預(yù)涂覆助焊劑一干燥一成品。

2．孔化印制板（Plating—through—hole Board）

在已經(jīng)鉆孔的覆銅箔層壓板上，采用化學(xué)鍍和電鍍等方法，使兩層或兩層以上導(dǎo)電圖形之間的孑L由電絕緣成為電氣連接，此類印制板稱為穿孔鍍印制板。穿孔鍍印制板主要用于計算機(jī)、程控交換機(jī)、手機(jī)等。根據(jù)電鍍方法的不同，分為圖形電鍍和全板電鍍。

（1）圖形電鍍（Patter。n，P’I’N） 在雙面覆銅箔層壓板上，用絲網(wǎng)印刷或光化學(xué)方法形成導(dǎo)電圖形，在導(dǎo)電圖形上鍍上鉛一錫，錫一鈰，錫一鎳或金等抗蝕金屬，再除去電路圖形以外的抗蝕劑，經(jīng)蝕刻而成。圖形電鍍法又分為圖形電鍍蝕刻工藝（Pattern PlATIngAnd Etching Process）和裸銅覆阻焊膜工藝（Solder Mask OnBare Copper，SMOBC）。用裸銅覆阻焊膜工藝制作雙面印制板工藝滴程如下。

雙面覆銅箔板一下料一沖定位孔一數(shù)控鉆孔一檢驗(yàn)一去毛一化學(xué)鍍薄銅一電鍍薄銅一檢驗(yàn)一刷板一貼膜（或網(wǎng)?。┮黄毓怙@影（或固化）一檢驗(yàn)修版一圖形電鍍銅一圖形電鍍錫鉛合金一去膜（或去除印料）一檢驗(yàn)修版一蝕刻一退鉛錫一通斷路測試一清洗一阻焊圖形一插頭鍍鎳／金一插頭貼膠帶一熱風(fēng)整平一清洗一網(wǎng)印標(biāo)記符號一外形加工一清洗干燥一檢驗(yàn)一包裝一成品。

（2）全板電鍍（Panel，PNL） 在雙面覆銅箔層壓板上，電鍍

銅至規(guī)定厚度，然后用絲網(wǎng)印刷或光化學(xué)方法進(jìn)行圖像轉(zhuǎn)移，得到抗腐蝕的正相電路圖像，經(jīng)過腐蝕再去除抗蝕劑制成印制板。

全板電鍍法又可細(xì)分為堵孔法和掩蔽法。用掩蔽法（TenTIng）制作雙面印制板工藝流程如下。

雙面覆銅箔板一下料一鉆孑L一孔金屬化一全板電鍍加厚一表面處理一貼光一光致掩蔽型干膜一制正相導(dǎo)線圖形一蝕刻一去膜一插頭電鍍一外形加工一檢驗(yàn)一印制阻焊涂料一焊料涂覆熱風(fēng)整平一印制標(biāo)記符號一成品。

上述方法的優(yōu)點(diǎn)是工藝簡單，鍍層厚度均勻性好。缺點(diǎn)是浪費(fèi)能源，制造無連接盤通孔印制板困難。

二、PCB加成法工藝介紹

在絕緣基材表面上，有選擇性地沉積導(dǎo)電金屬而形成導(dǎo)電圖形的方法，稱為加成法。

1．加成法的優(yōu)點(diǎn)

印制板采用加成法工藝制造，其優(yōu)點(diǎn)如下：

（1）由于加成法避免大量蝕刻銅，以及由此帶來的大量蝕刻溶液處理費(fèi)用，大大降低了印制板生產(chǎn)成本。

（2）加成法工藝比減成法工藝的工序減少了約1／3，簡化了生產(chǎn)工序，提高了生產(chǎn)效率。尤其避免了產(chǎn)品檔次越高，工序越復(fù)雜的惡性循環(huán)。

（3）加成法工藝能達(dá)到齊平導(dǎo)線和齊平表面，從而能制造SMT、等高精密度印制板。

（4）在加成法工藝中，由于孔壁和導(dǎo)線同時化學(xué)鍍銅，孔壁和板面上導(dǎo)電圖形的鍍銅層厚度均勻一致，提高了金屬化孔的可靠性，也能滿足高厚徑比印制板，小孔內(nèi)鍍銅的要求。

2．加成法的分類

印制板的加成法制造工藝可以分為如下三類：

（1）全加成法（Full Additive Process） 是僅用化學(xué)沉銅方法形成導(dǎo)電圖形的加成法工藝。以其中的CC一4法為例：鉆孔一成像一增黏處理（負(fù)相）一化學(xué)鍍銅一去除抗蝕劑。該工藝采用催化性層壓板作基材。

（2）半加成法（Semi—additive Process） 在絕緣基材表面上，用化學(xué)沉積金屬，結(jié)合電鍍蝕刻或者三者并用形成導(dǎo)電圖形的加成法工藝。其工藝流程是：鉆孔一催化處理和增黏處理一化學(xué)鍍銅一成像（電鍍抗蝕劑）一圖形電鍍銅（負(fù)相）一去除抗蝕劑一差分蝕刻。制造所用基材是普通層壓板。

（3）部分加成法（Partial Additive Process） 是在催化性覆銅層壓板上，采用加成法制造印制板。工藝流程：成像（抗蝕刻）一蝕刻銅（正相）一去除抗蝕層一全板涂覆電鍍抗蝕劑一鉆孔一孔內(nèi)化學(xué)鍍銅一去除電鍍抗蝕劑。

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