PCB化學(xué)鍍鎳層具備怎樣的優(yōu)勢(shì)?
PCB化學(xué)鍍鎳層具備的主要優(yōu)點(diǎn):優(yōu)異的耐腐性能,即耐酸又耐堿(除硝酸等強(qiáng)氧化性酸外)
除此之外PCB打樣優(yōu)客板還有以下優(yōu)點(diǎn):
a.高的表面研度,經(jīng)熱處理可達(dá)1100Hv
b.卓越的耐磨性,相當(dāng)于鍍硬鉻
c.無(wú)針孔、分層、裂紋和其他缺陷
d.鍍層厚度非常均勻,是基體形狀的復(fù)制,因此特別適合于復(fù)雜零件、管件內(nèi)壁、盲孔工件的鍍覆
e.焊接性好
f.可代替不銹鋼等昂貴的金屬材料
g.有自然的潤(rùn)滑性能,因而有優(yōu)良的防止擦傷的性能
h.由于鍍層精度高,可省略鍍后的研磨,拋光
i.操作簡(jiǎn)便,成本較低
責(zé)任編輯:ct
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
pcb
+關(guān)注
關(guān)注
4405文章
23882瀏覽量
424419 -
華強(qiáng)pcb線路板打樣
+關(guān)注
關(guān)注
5文章
14629瀏覽量
44643
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
印制電路板用化學(xué)鍍鎳金工藝探討-悌末源
,化學(xué)反應(yīng)產(chǎn)生鎳沉積的同時(shí),不但伴隨著磷(P)的析出,而且產(chǎn)生氫氣(H2)的逸出。另外,化學(xué)鍍鎳層的厚度一般控制在4~5μm,其作用同金手指
發(fā)表于 04-10 20:49
【轉(zhuǎn)】PCB化學(xué)鍍鎳液不穩(wěn)定性的原因
一、化學(xué)鍍鎳液不穩(wěn)定性的原因1、氣體從鍍液內(nèi)部緩慢地放出鍍液開(kāi)始自行分解時(shí),氣體不僅在鍍件的表面放出,而且在整個(gè)
發(fā)表于 07-20 21:46
正面金屬化工藝高CP值選擇-化學(xué)鍍
做,可以有較低的成本及較短的生產(chǎn)時(shí)間。化學(xué)鍍工藝最大特色是,只需利用一系列的氧化還原反應(yīng),將鎳金/鎳鈀金選擇性的成長(zhǎng)在鋁墊上,完全不需要經(jīng)過(guò)高真空濺鍍/黃光工藝/蝕刻工藝,因此成本可降
發(fā)表于 06-26 13:45
Pcb化學(xué)鍍鎳/金工藝介紹
印制電路板化學(xué)鎳/金工藝是電路板表面涂覆可焊性涂層的一種。其工藝是在電路板阻焊膜工藝后在裸露銅的表面上化學(xué)鍍鎳,然后化學(xué)鍍金。該工藝既能滿足
發(fā)表于 10-17 14:55
?31次下載
印制電路板用化學(xué)鍍鎳金工藝探討(一)
化學(xué)鍍鎳金的批量生產(chǎn)。2.1 化學(xué)鍍鎳金之催化原理作為化學(xué)鎳的沉積,必須
發(fā)表于 04-16 21:24
?1241次閱讀
化學(xué)鍍鎳金板問(wèn)題及解決措施
化學(xué)鍍是新新研究出的一種金屬表面處理技術(shù),工藝簡(jiǎn)便、節(jié)能、環(huán)保,擁有廣泛的應(yīng)用。以其優(yōu)良的防護(hù)性能和優(yōu)越的功能成為了全世界表面處理技術(shù)的一個(gè)重要發(fā)展方向。
發(fā)表于 10-26 14:05
?5591次閱讀
PCB化學(xué)鍍鎳液不穩(wěn)定性的原因及主要因素
PCB化學(xué)鍍鎳液不穩(wěn)定性的原因及主要因素,具體的跟隨小編一起來(lái)了解一下。
化學(xué)鍍的特點(diǎn)優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用介紹
化學(xué)鍍是不加外電流而利用異相固相,液相表面受控自催化還原反應(yīng)在基體上獲得所需性能的連續(xù)、均勻附著沉積過(guò)程的統(tǒng)稱,又稱化學(xué)沉積、非電解沉積、自催化沉積。其沉積層叫化學(xué)沉積
化學(xué)鍍的原理及具有哪些應(yīng)用特性
化學(xué)鍍技術(shù)是在金屬的催化作用下,通過(guò)可控制的氧化還原反應(yīng)產(chǎn)生金屬的沉積過(guò)程。與電鍍相比,化學(xué)鍍技術(shù)具有鍍層均勻、針孔小、不需直流電源設(shè)備 、能在非導(dǎo)體上沉積和具有某些特殊性能等特點(diǎn)。
印制板化學(xué)鍍鎳/浸金(ENIG)鍍覆性能規(guī)范
IPC-4552B-中文版-sm TOC印制板化學(xué)鍍鎳 浸金(ENIG)鍍覆性能規(guī)范
發(fā)表于 12-25 09:44
?33次下載
pcb表面處理 什么是化學(xué)鍍鎳
化學(xué)鍍鎳-化學(xué)鍍鈀浸金是一種在金屬表面形成鎳、鈀、金等金屬層的工藝方法。廣泛應(yīng)用于電子、航空、汽車等領(lǐng)域。本文將對(duì)
探秘化學(xué)鍍鎳金:提升電子元件可靠性的秘訣
了化學(xué)鍍鎳金相關(guān)小知識(shí),來(lái)看看吧。 化學(xué)鍍鎳金工藝通過(guò)化學(xué)還原反應(yīng),在PCB銅表面依次沉積
PCB化學(xué)鍍鎳層具備怎樣的優(yōu)勢(shì)
評(píng)論