電路板的孔金屬化工藝

孔金屬化工藝過(guò)程是印制電路板制造中最關(guān)鍵的一個(gè)工序。為此，就必須對(duì)基板的銅表面與孔內(nèi)表面狀態(tài)進(jìn)行認(rèn)真的檢查。

（一）檢查項(xiàng)目

1.表面狀態(tài)是否良好。無(wú)劃傷、無(wú)壓痕、無(wú)針孔、無(wú)油污等；

2.檢查孔內(nèi)表面狀態(tài)應(yīng)保持均勻呈微粗糙，無(wú)毛刺、無(wú)螺旋裝、無(wú)切屑留物等；

3.沉銅液的化學(xué)分析，確定補(bǔ)加量；

4.將化學(xué)沉銅液進(jìn)行循環(huán)處理，保持溶液的化學(xué)成份的均勻性；

5.隨時(shí)監(jiān)測(cè)溶液內(nèi)溫度，保持在工藝范圍以內(nèi)變化。

（二）孔金屬化質(zhì)量控制

1.沉銅液的質(zhì)量和工藝參數(shù)的確定及控制范圍并做好記錄；

2.孔化前的前處理溶液的監(jiān)控及處理質(zhì)量狀態(tài)分析；

3.確保沉銅的高質(zhì)量，應(yīng)建議采用攪拌（振動(dòng)）加循環(huán)過(guò)濾工藝方法；

4.嚴(yán)格控制化學(xué)沉銅過(guò)程工藝參數(shù)的監(jiān)控（包括PH、溫度、時(shí)間、溶液主要成份）；

5.采用背光試驗(yàn)工藝方法檢查，參考透光程度圖像（分為10級(jí)），來(lái)判定沉銅效時(shí)和沉銅層質(zhì)量；

6.經(jīng)加厚鍍銅后，應(yīng)按工藝要求作金相剖切試驗(yàn)。

第三節(jié) 孔金屬化

金屬化工藝是印制電路板制造技術(shù)中最為重要的工序之一。最普遍采用的是沉薄銅工藝方法。在這里如何去控制它，有如下幾個(gè)方面：

1.最有效的沉銅方法是采用掛蘭并傾斜300角，并基板之間要有一定的距離。

2.要保持溶液的潔凈程度，必須進(jìn)行過(guò)濾；

3.嚴(yán)格控制對(duì)沉銅質(zhì)量有極大影響作用的溶液溫度，最好采用水套式冷卻裝置系統(tǒng)；

4.經(jīng)清洗的基板必須立即將孔內(nèi)的水份采用熱風(fēng)吹干。