為了提高其100nm以下SOC的參數(shù)產(chǎn)量，東芝公司已聘請(qǐng)Synopsys公司和KLA-Tencor開(kāi)發(fā)緊湊的良率分析和建模系統(tǒng)，用于預(yù)測(cè)工藝變化對(duì)最終設(shè)備的影響在LSI生產(chǎn)過(guò)程中發(fā)生的性能。

該項(xiàng)目的目標(biāo)是改善東芝IC設(shè)計(jì)和工藝工程師之間的信息共享，以加速公司的先進(jìn)工藝開(kāi)發(fā)和產(chǎn)量提升工作。 。東芝計(jì)劃在其位于日本大分的300mm SOC制造工廠安裝新的建模系統(tǒng)。

“獲得成功的IC生產(chǎn)必不可少的參數(shù)產(chǎn)量，”首席知識(shí)和基礎(chǔ)設(shè)施官Shigeru Komatsu表示。東芝半導(dǎo)體公司在一份聲明中表示。

“由于SOC產(chǎn)品生命周期通常比其他設(shè)備短，因此可以收集更少的過(guò)程數(shù)據(jù)來(lái)優(yōu)化制造過(guò)程，這使我們更加迫切需要第一次正確處理。能夠根據(jù)實(shí)時(shí)參數(shù)化產(chǎn)量數(shù)據(jù)對(duì)設(shè)備性能進(jìn)行建模，這將使我們能夠在生產(chǎn)過(guò)程中快速做出決策，以微調(diào)我們的流程并優(yōu)化我們的產(chǎn)量，并確保我們繼續(xù)滿足我們的產(chǎn)品上市時(shí)間要求，“他進(jìn)一步說(shuō)道?！?/p>

由于設(shè)備擴(kuò)展，工藝容差越來(lái)越嚴(yán)格，而微小的工藝波動(dòng)對(duì)設(shè)備性能的影響越來(lái)越大。為了解決這些問(wèn)題，必須識(shí)別和控制這些過(guò)程變化的來(lái)源，以最小化參數(shù)產(chǎn)量損失。對(duì)于生產(chǎn)短生產(chǎn)設(shè)備的高混合設(shè)備的公司而言，錯(cuò)過(guò)流程上的標(biāo)記可能意味著完全錯(cuò)過(guò)新產(chǎn)品設(shè)計(jì)的市場(chǎng)窗口。

為解決這些問(wèn)題，TCAD系統(tǒng)傳統(tǒng)上用于模擬，開(kāi)發(fā)和優(yōu)化工藝技術(shù)，但它們既復(fù)雜又耗時(shí)。

東芝認(rèn)為，Synopsys的TCAD模型和KLA的產(chǎn)量分析和報(bào)告系統(tǒng)的結(jié)合使得流程建模的優(yōu)勢(shì)得以實(shí)現(xiàn)。在故障估計(jì)，根本原因分析，樣本規(guī)劃和設(shè)備表征的日增產(chǎn)任務(wù)中實(shí)現(xiàn)。

建模系統(tǒng)采用KLA的Klarity ACE XP軟件識(shí)別參數(shù)產(chǎn)量的癥狀這個(gè)問(wèn)題旨在幫助芯片制造商快速解決晶圓廠的產(chǎn)量問(wèn)題，并加速提高產(chǎn)量。 Synopsys的TCAD多變量非線性模型將用于通過(guò)工藝變化和晶體管器件性能特征的鏈接來(lái)識(shí)別潛在的根本原因。