MiniLED焊錫膏

在MiniLED制造領(lǐng)域，工藝的每一個細節(jié)都決定著產(chǎn)品的成敗。而焊錫膏，這一看似微小的材料，卻承載著連接精密元件、保障良率的核心使命。

如今，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司以創(chuàng)新破局，推出革命性產(chǎn)品——Mini-M801高性能焊錫膏，重新定義精密焊接的標準，為行業(yè)帶來一場效率與品質(zhì)的雙重躍遷。

無需額外添加助焊膏，工藝更純粹，良率更可控

MiniLED廠商為了解決長時間固晶造成的飛件添加助焊膏。

為了解決溶錫問題添加助焊膏。

具備超強的擴散性

能夠輕松應(yīng)對各種復(fù)雜的焊接環(huán)境，確保焊接點均勻一致性。

無歪斜漂移、無浮高的特性

讓每一個MiniLED芯片都能精準定位，讓歪斜浮高導(dǎo)致的色差統(tǒng)統(tǒng)消失。

印刷后保濕時間和網(wǎng)板工作時間都超過了10小時。

這意味著，在生產(chǎn)過程中，你可以更加從容地應(yīng)對各種挑戰(zhàn)，無需頻繁更換焊錫膏，在車間溫濕度管控更從容，從而大大提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本。

超強溶性性能

無論面臨是工藝或者PCB殘留導(dǎo)致的不溶錫，都有效解決。

Mini-M801高性能焊錫膏主要粉徑：6號粉錫膏# 5-15μm、7號粉錫膏# 2-11μm、8號粉錫膏# 2-8μm

作為一家國家高新技術(shù)企業(yè)和科創(chuàng)型企業(yè)，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司在MiniLED錫膏、固晶錫膏 、激光錫膏、水洗/水溶性錫膏等領(lǐng)域擁有豐富的經(jīng)驗和技術(shù)積累。我們致力于為微細間距焊接行業(yè)提供高質(zhì)量的錫膏焊接方案，并與國家有色金屬研究院、廣州第五研究所長期合作。我們的開發(fā)團隊由化學(xué)博士和高分子材料專家組成，在電子焊料領(lǐng)域開發(fā)了多元產(chǎn)品，適用于多個領(lǐng)域。

錫膏粒徑：5號粉錫膏（15-25μm）、6號粉錫膏（5-15μm）、7號粉錫膏（2-11μm）、8號粉錫膏（2-8μm）、9號粉錫膏（1-5μm）、10號粉錫膏（1-3μm）

如果您想要知道更多關(guān)于固晶錫膏、MiniLED錫膏、激光錫膏、光模塊錫膏、水洗錫膏、水溶性錫膏、甲酸爐錫膏、系統(tǒng)級SIP封裝錫膏、光通訊錫膏、散熱器錫膏、倒裝錫膏、LGA封裝錫膏、2.5D/3D封裝錫膏、MEMS微機電系統(tǒng)錫膏、TEC錫膏、植球助焊劑、晶圓凸點助焊劑、倒裝助焊劑、半導(dǎo)體封裝錫膏、無鉛無鹵錫膏、SMT錫膏、QFN爬錫錫膏、二手DDR焊接錫膏、半導(dǎo)體高溫高鉛錫膏 、IGBT錫膏、二次回流錫膏、FC助焊膏、助焊膏、銅膏 、鋁膏、紅膠等，掃描下方二維碼進行了解！