水溶性焊錫膏

在5G通信、Mini/Micro LED顯示、先進(jìn)封裝技術(shù)高速迭代的今天，電子元器件的尺寸已邁入微米級(jí)賽道，焊接工藝的精度與環(huán)保性成為產(chǎn)業(yè)升級(jí)的關(guān)鍵。東莞市大為新材料技術(shù)有限公司深耕電子焊接材料領(lǐng)域十余年，推出的DSP-717HF水溶性焊錫膏，以“超精密、零缺陷、水洗無憂”三大核心優(yōu)勢(shì)。

針對(duì)SIP系統(tǒng)級(jí)封裝、光通訊模塊、008004元器件等超細(xì)間距場(chǎng)景

配合獨(dú)家活性配方，在鋼網(wǎng)開孔低至55μm時(shí)仍能實(shí)現(xiàn)100%脫模無殘留，連續(xù)印刷穩(wěn)定性較傳統(tǒng)錫膏提升40%。

無論是高密度PCB板上的倒裝芯片，還是MiniLED的微米級(jí)焊點(diǎn)，其獨(dú)創(chuàng)的觸變劑體系可同步抵御冷/熱坍塌風(fēng)險(xiǎn)，圖形邊緣銳利如刻，徹底杜絕橋連與虛焊隱患。

潤(rùn)濕力革命：活性成分精準(zhǔn)復(fù)配，實(shí)現(xiàn)銅、銀、金等鍍層上瞬時(shí)鋪展，焊點(diǎn)光亮飽滿，抗拉強(qiáng)度提升30%。

真空級(jí)低空洞：通過真空回流兼容設(shè)計(jì)，焊點(diǎn)空洞率穩(wěn)定低，為汽車電子、航天軍工等領(lǐng)域的可靠性保駕護(hù)航。

寬工藝窗口：支持氮?dú)?空氣環(huán)境下的±10℃峰值溫度浮動(dòng)，適配從實(shí)驗(yàn)室到量產(chǎn)的多元化需求。

DSP-717HF以全水溶性助焊劑為核心突破，焊接后僅需55℃去離子水+60psi噴霧壓力即可高效清除殘留，無需化學(xué)溶劑，清洗效率較傳統(tǒng)工藝提升50%以上

這一技術(shù)不僅規(guī)避了松香基錫膏的PCB腐蝕風(fēng)險(xiǎn)，更使企業(yè)廢水處理成本降低70%，完美滿足歐盟RoHS、汽車電子IATF 16949等嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)。