在先進(jìn)封裝工藝不斷升級(jí)的背景下，植球材料的穩(wěn)定性、精度與潔凈度，正成為影響良率的關(guān)鍵因素。 東莞市大為新材料技術(shù)有限公司推出高性能Wafer植球錫膏——DSP717HF，為高端封裝提供可靠國(guó)產(chǎn)化解決方案。

產(chǎn)品亮點(diǎn)一覽

產(chǎn)品名稱

Wafer植球錫膏｜型號(hào)：DSP717HF

顆粒度

5–15 μm 超細(xì)粉徑

適用于高精度微間距植球工藝

印刷表現(xiàn)

針對(duì)60-80μm 鋼網(wǎng)開(kāi)孔工藝專項(xiàng)優(yōu)化：

錫膏下錫飽滿

成型穩(wěn)定

印刷一致性高

有助于提升整體良率

清洗性能

回流后僅需 DI 水清洗

殘留低

工藝更環(huán)保

產(chǎn)線更友好

降低清洗成本

應(yīng)用尺寸全面覆蓋

產(chǎn)品適配多種晶圓規(guī)格：
4 英寸
6 英寸
8 英寸
12 英寸

滿足從研發(fā)到量產(chǎn)的不同制程需求。

應(yīng)用場(chǎng)景廣泛

DSP717HF 可廣泛應(yīng)用于多種先進(jìn)封裝領(lǐng)域：
? Wafer Level Packaging
? BGA 封裝
? CSP 封裝
? 3D 封裝
? 先進(jìn)倒裝工藝（Flip Chip）等

真正實(shí)現(xiàn)多工藝兼容，一款覆蓋多種封裝場(chǎng)景。

專注國(guó)產(chǎn)替代 · 突破“卡脖子”材料

東莞市大為新材料技術(shù)有限公司
長(zhǎng)期深耕高端封裝材料領(lǐng)域，聚焦解決行業(yè)“卡脖子”難題：

堅(jiān)持自主研發(fā)
打破海外技術(shù)壟斷
推動(dòng)國(guó)產(chǎn)焊料高端替代
為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供穩(wěn)定可靠的材料支撐