1、壓合一次后鉆孔==》外面再壓一次銅箔==》再鐳射--------》一階

2、壓合一次后鉆孔==》外面再壓一次銅箔==》再鐳射，鉆孔==》外層再壓一次銅箔==》再鐳射-------》二階。

主要就是看你鐳射的次數(shù)是幾次，就是幾階了。下面簡單介紹一下PCB板的HDI流程。

基本知識及制作流程

隨著電子行業(yè)日新月異的變化，電子產(chǎn)品向著輕、薄、短、小型化發(fā)展，相應的印制板也面臨高精度、細線化、高密度的挑戰(zhàn)。全球市場印制板的趨勢是在高密度互連產(chǎn)品中引入盲、埋孔，從而更有效的節(jié)省空間，使線寬、線間距更細更窄。

一．HDI定義

HDI：high Density interconnection的簡稱，高密度互連，非機械鉆孔，微盲孔孔環(huán)在6mil以下，內(nèi)外層層間布線線寬/線隙在4mil以下，焊盤直徑不大于0.35mm的增層法多層板制作方式稱之為HDI板。

盲孔：Blind via的簡稱，實現(xiàn)內(nèi)層與外層之間的連接導通 埋孔：Buried via的簡稱，實現(xiàn)內(nèi)層與內(nèi)層之間的連接導通

盲進孔大都是直徑為0.05mm~0.15mm的小孔，埋盲孔成孔方式有激光成孔，等離子蝕孔和光致成孔，通常采用激光成孔，而激光成孔又分為CO2和YAG紫外激光機（UV）。

二．HDI板板料

1.HDI板板料有RCC,LDPE,FR4

1）RCC：Resin coated copper的簡稱，涂樹脂銅箔。RCC是由表面經(jīng)粗化、耐熱、防氧化等處理的銅箔和樹脂組成的，其結(jié)構(gòu)如下圖所示：（厚度>4mil時使用）

RCC的樹脂層，具備與FR一4粘結(jié)片(Prepreg)相同的工藝性。此外還要滿足積層法多層板的有關性能要求，如：

(1)高絕緣可靠性和微導通孔可靠性； (2)高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)； (3)低介電常數(shù)和低吸水率； (4)對銅箔有較高的粘和強度； (5)固化后絕緣層厚度均勻。

同時，因為RCC是一種無玻璃纖維的新型產(chǎn)品，有利于激光、等離子體的蝕孔處理，有利于多層板的輕量化和薄型化。另外，涂樹脂銅箔具有12pm，18pm等薄銅箔，容易加工。

2）FR4板料：厚度<=4mil時使用。使用PP時一般采用1080, 盡量不要使用到2116的PP 2. 銅箔要求：當客戶無要求時，基板上銅箔在傳統(tǒng)PCB內(nèi)層優(yōu)先采用1 OZ，HDI板優(yōu)先使用HOZ，內(nèi)外電鍍層銅箔優(yōu)先使用1/3 OZ。

三．鐳射成孔:CO2及YAG UV激光成孔

鐳射成孔的原理：鐳射光是當“射線”受到外來的刺激，而增大能量下所激發(fā)的一種強力光束，其中紅外光或可見光者擁有熱能，紫外光則另具有化學能。

射到工作物表面時會發(fā)生反射（Refliction）吸收（Absorption）及穿透（Transmission）等三種現(xiàn)象，其中只有被吸收者才會發(fā)生作用。而其對板材所產(chǎn)生的作用又分為光熱燒蝕與 光化裂蝕兩種不同的反應。

1.YAG的UV激光成孔：

可以聚集微小的光束，且銅箔吸收率比較高，可以除去銅箔，可燒至4mil以下的微盲孔，與CO2激光成孔在孔底會殘留樹脂相比其孔底基本不會殘留有樹脂，但卻容易傷孔底的銅箔，單個脈沖的能量很少，加工效率低。（YAG、UV：波長：355的，波長相當短，可以加工很小的孔，可以被樹脂和銅同時吸）不需要專門的開窗工藝

2.CO2激光成孔：

采用紅外線的CO2鐳射機，CO2不能被銅吸收，但能吸收樹脂和玻璃纖維，一般4~6mil的微盲孔。其成孔方式如下：

A. 開銅窗法Conformal Mask

是在內(nèi)層Core板上先壓RCC然后開銅窗，再以鐳射光燒除窗內(nèi)的基材即可完成微盲孔。

詳情是先做FR-4的內(nèi)層核心板，使其兩面具有已黑化的線路與靶標（Target Pad），然后再壓合，接著根據(jù)蝕銅窗菲林去除盲孔位置對應銅皮再利用CO2鐳射光燒掉窗內(nèi)的樹脂，即可挖空到底墊而成微盲孔。（銅窗與盲孔大小一致）此法原為“日立制作所”的專利，一般業(yè)者若要出貨到日本市場時，可能要小心法律問題。

B. 開大銅窗法Large Conformal mask

所謂“開大窗法”是將銅窗擴大到比盲孔單邊大1mil左右。一般若孔徑為6mil時，其大窗口可開到8mil。我司采用此方法作業(yè)。

鐳射鉆孔盲埋孔作業(yè)流程

一、1+2+1制作流程：

開料--->開大銅窗--->鉆L2-L3埋孔--->除膠渣--->電鍍埋孔--->樹脂塞孔--->內(nèi)層圖形--->L1-2&L4-3大開窗（銅窗比盲孔孔徑大1mil)(蝕刻）--->L1-2&L4-3層鐳射鉆盲孔--->除膠渣兩次--->電鍍盲孔（脈沖電鍍）--->樹脂塞孔--->磨板+減銅--->機械鉆孔--->正常流程

二、2+4+2制作流程：

開料--->L3-6層圖形--->壓合--->開大銅窗--->L2-3&L7-6層埋孔--->L2-6機械鉆孔--->除膠渣--->電鍍埋孔--->樹脂塞孔--->L2,L7層圖形--->壓合--->開大銅窗--->L1-2&L8-7開窗--->除膠渣--->電鍍?nèi)?-->磨板+減銅--->機械鉆孔--->正常流程