5G時代來臨，芯片廠商之間較量早已開啟，高通正在為其征戰(zhàn)5G加碼。

昨日（9月17日），高通宣布斥資31億美元收購日本TDK在射頻前端（RFFE）技術(shù)合資企業(yè)RF360 Holdings Singapore Pte（以下簡稱“RF360”）中的剩余股權(quán)，高通表示這是其5G戰(zhàn)略布局的又一重要里程碑。

高通披露，截至今年8月TDK在RF360中剩余股份的估值為11.5億美元，此次收購總價約為31億元美元，包括初始投資、根據(jù)合資企業(yè)銷售額向TDK支付的款項以及發(fā)展承諾。

RF360是高通與TDK的合資公司，成立于2017年。高通與TDK通過RF360合作制造射頻前端濾波器，助力高通提供完整的4G/5G射頻前端解決方案。資料顯示，RF360產(chǎn)品主要涉及濾波器和濾波技術(shù)，包括表面聲波（SAW）、溫度補償表面聲波（TC-SAW）和體聲波（BAW）解決方案等。

高通總裁Cristiano Amon在新聞稿中表示，此前成立RF360就是為了提升高通的射頻前端解決方案，使高通能夠為移動設(shè)備生態(tài)系統(tǒng)提供真正完整的解決方案，如今這一目標已實現(xiàn)。該交易將讓高通把RFFE技術(shù)完全整合到下一代5G解決方案中。

交易完成后，高通獲得射頻前端濾波技術(shù)領(lǐng)域二十多年的專長和積累，將獲得RF360所有工程師和知識產(chǎn)權(quán)，使其能夠為包括功率放大器、濾波器、天線調(diào)諧器、低噪聲放大器、交換機和包絡(luò)跟蹤器在內(nèi)的6GHz以下及毫米波段設(shè)備，提供完整的端到端5G解決方案。

9月初在IFA 2019上，高通宣布推出驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，該系統(tǒng)集成5G調(diào)制解調(diào)器、射頻收發(fā)器、射頻前端、毫米波天線模組和軟件框架，能為終端廠商提供從調(diào)制解調(diào)器到射頻到天線的一攬子系統(tǒng)解決方案。

這次交易無疑非常契合高通推出驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)需求。Cristiano Amon在新聞稿中指出，目前全球采用高通5G解決方案的終端設(shè)計已超過150款，幾乎所有方案均采用了高通驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。

5G芯片之戰(zhàn)早已打響，在IFA 2019上高通、華為、三星等廠商相繼祭出5G集成基帶芯片，華為發(fā)布麒麟990、三星推出Exynos 980，高通則宣布通過跨驍龍8系、7系和6系擴展其5G移動平臺產(chǎn)品組合。

高通還提出5G調(diào)制解調(diào)器與射頻前端高度集成這一模式，此前在智能手機和其他移動通信設(shè)備中射頻前端一直是獨立組件，如今收購RF360完成后將更有利于其實現(xiàn)驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，這是否能為高通在5G芯片戰(zhàn)場上贏得多一分勝算？