半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2019年迎來衰退態(tài)勢，沖擊全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)值表現(xiàn)，預(yù)估將較2018年衰退不小的幅度。

而作為主要供應(yīng)鏈的美國與日本等半導(dǎo)體設(shè)備商，在中美貿(mào)易摩擦與日韓貿(mào)易關(guān)系變化的相互角力下，使得在三大設(shè)備需求區(qū)域（大陸地區(qū)、***地區(qū)及韓國地區(qū)）中，大陸地區(qū)與韓國地區(qū)能否維持穩(wěn)定的設(shè)備交貨狀況格外令人關(guān)注，為市場氛圍更添加不穩(wěn)定因子。

有鑒于此，設(shè)備廠商除了采取保守態(tài)度鞏固既有需求，也冀望先進(jìn)制程發(fā)展能持續(xù)增加市場的穩(wěn)定需求。

設(shè)備廠商2019上半年?duì)I收衰退，Logic/Foundry與中國需求是后續(xù)成長關(guān)注焦點(diǎn)

從各主要設(shè)備商第二季公布的財(cái)報(bào)分析，受到2019年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狀況衰退影響，以晶圓廠擴(kuò)廠的設(shè)備采買為主要營收之半導(dǎo)體設(shè)備廠商，2019上半年?duì)I收對比2018年同期多數(shù)呈現(xiàn)衰退，包括Applied Materials、Tokyo Electronics、ASML、Lam Research、ADVANTEST、SCREEN、Hitachi-High-Technology等。

進(jìn)一步觀察半導(dǎo)體設(shè)備的應(yīng)用市場區(qū)分，2019上半年受到存儲器市場需求萎縮造成ASP下降，制造商不得不暫緩預(yù)定的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，讓各設(shè)備商的存儲器相關(guān)設(shè)備需求減少許多。由于5G、AI、車用等新興應(yīng)用別的驅(qū)動，各種新型態(tài)芯片的需求不斷增加，使得設(shè)備商在財(cái)報(bào)表現(xiàn)上將成長焦點(diǎn)放在Logic/Foundry方面。

就設(shè)備出貨區(qū)域來看，近年來大陸地區(qū)、***地區(qū)及韓國地區(qū)的擴(kuò)廠動作頻頻，是半導(dǎo)體設(shè)備需求最主要的三大區(qū)域；尤以大陸地區(qū)的晶圓廠在政策與資金挹注下，加速大陸對芯片自給率的提升，相關(guān)廠商積極進(jìn)行擴(kuò)廠，成為設(shè)備廠商冀望拉抬營收的重點(diǎn)區(qū)域。

然而在中美貿(mào)易摩擦影響下，設(shè)備商也遭受波及，例如三安光電對Applied Materials的設(shè)備采買及福建晉華的日本設(shè)備商皆曾停止供貨。

此外，日韓貿(mào)易摩擦同樣也可能影響日本設(shè)備廠商在南韓的業(yè)務(wù)狀況，由此看來，身為主要兩大半導(dǎo)體設(shè)備需求區(qū)域的中國與南韓，皆存在影響需求的不確定因素，著實(shí)考驗(yàn)相關(guān)設(shè)備廠商在經(jīng)營策略與布局規(guī)劃上的能力。

總括來說，2019下半年全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)值的衰退狀況恐將持續(xù)，而原本冀望2020年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)甦，也可能受到中美貿(mào)易摩擦影響而延后全球主要晶圓廠在擴(kuò)增產(chǎn)能計(jì)劃的腳步。

先進(jìn)制程需求支撐具技術(shù)獨(dú)占的設(shè)備廠商力抗產(chǎn)業(yè)逆風(fēng)

盡管半導(dǎo)體設(shè)備廠商在2019年面對產(chǎn)業(yè)衰退逆風(fēng)，但在晶圓先進(jìn)制程需求的加持下，掌握特殊技術(shù)的廠商多能力抗寒風(fēng)。首先在光刻機(jī)：龍頭廠ASML雖然在2019上半年?duì)I收表現(xiàn)較2018年同比衰退約5%，但由于其推出的EUV光刻機(jī)為全球唯一供應(yīng)商，加上主力客戶臺積電與Samsung的采用狀況良好，推升對下半年?duì)I收展望，第三季預(yù)估營收能回到較2018年同期正成長水平，毛利表現(xiàn)可望持續(xù)上升。

在晶圓檢驗(yàn)與量測部份，業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)廠商KLA Tencor受惠納米節(jié)點(diǎn)微縮時(shí)，在既有的制程道次需增加量測站點(diǎn)以確?；瘜W(xué)成膜厚度與蝕刻深淺，因此對晶圓檢測需求增加，2019年第二季營收同比增加17%，上半年?duì)I收表現(xiàn)同比也增加13%，尤其在大客戶臺積電對7nm與5nm需求前景相當(dāng)有信心，產(chǎn)能規(guī)劃超出預(yù)期，將挹注KLA Tencor 2019下半年?duì)I收表現(xiàn)。

在化學(xué)成膜方面，ASM International的ALD（Atomic Layer Deposition，原子層沉積）化學(xué)成膜技術(shù)在業(yè)界位居領(lǐng)先地位；原子層沉積能夠讓化學(xué)成膜以原子排列方式對齊，得到更均勻且細(xì)致的極薄氧化硅膜或氮化硅膜，減少成膜表面缺陷，有助于后續(xù)所需的化學(xué)膜疊加制程，在先進(jìn)制程中大量被采用，因此讓ASM International營收表現(xiàn)相當(dāng)亮眼，2019上半年?duì)I收同比成長40%，并預(yù)估ALD需求市場在7nm成長表現(xiàn)超出16/14nm的兩倍。

最后在芯片測試部份，ADVANTEST與Teradyne受惠高價(jià)值的客制化芯片測試與先進(jìn)制程晶圓系統(tǒng)級測試需求，毛利表現(xiàn)超過50%，在主要設(shè)備廠商中毛利表現(xiàn)最佳。由此看來，在半導(dǎo)體景氣衰退氛圍中，先進(jìn)制程在設(shè)備技術(shù)上的依賴度，將持續(xù)助益相關(guān)具有技術(shù)獨(dú)占性高的廠商，后續(xù)發(fā)展值得觀察。