2025 年半導(dǎo)體市場(chǎng)在 AI 需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以 EDA/IP 先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè) AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝等為代表的技術(shù)創(chuàng)新，和以 AI 數(shù)據(jù)中心、具身智能、新能源汽車(chē)、工業(yè)智能、衛(wèi)星通信、AI 眼鏡等為代表的新興應(yīng)用，開(kāi)啟了新一輪的技術(shù)和應(yīng)用革命。過(guò)去一年，半導(dǎo)體助力夯實(shí)數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的全新底座；新的一年，半導(dǎo)體行業(yè)又將如何推動(dòng)端云協(xié)同、普惠智能的普及之路？
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近日，由電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的“2026 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望”專(zhuān)題正式發(fā)布。電子發(fā)燒友網(wǎng)已連續(xù)數(shù)年策劃并推出“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望”系列專(zhuān)題，每次上線均反響熱烈、好評(píng)如潮。這里匯聚了半導(dǎo)體行業(yè)高管對(duì)往年發(fā)展的回顧總結(jié)，以及對(duì)新年市場(chǎng)機(jī)會(huì)和行業(yè)形勢(shì)的前瞻預(yù)測(cè)，他們的睿智洞察為產(chǎn)業(yè)界提供了重要參考與啟發(fā)。今年，來(lái)自國(guó)內(nèi)外的半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管們又帶來(lái)了哪些前瞻觀點(diǎn)？此次，電子發(fā)燒友網(wǎng)特別采訪了芯華章聯(lián)席 CEO 謝仲輝，以下是他對(duì) 2026 年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的分析與展望。

回顧 2025：芯華章技術(shù)和產(chǎn)品加速落地

2025 年是芯華章的技術(shù)落地與市場(chǎng)加速年。公司專(zhuān)注于系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證 EDA 解決方案，目前已構(gòu)建全流程驗(yàn)證工具體系。
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2025 年，芯華章硬件仿真器發(fā)貨量突破百臺(tái)，成功在智算芯片項(xiàng)目中實(shí)現(xiàn)近 40 臺(tái)級(jí)聯(lián)的客戶部署應(yīng)用；并與守正通信、北京開(kāi)源芯片研究院達(dá)成合作，其 GalaxSim 仿真器將“香山”第三代昆明湖架構(gòu) RISC-V 處理器的驗(yàn)證效率提升近 3 倍。
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同時(shí)，依托與中興微、飛騰等龍頭企業(yè)合作成果的示范效應(yīng)，芯華章業(yè)務(wù)表現(xiàn)超出預(yù)期。公司形式驗(yàn)證產(chǎn)品在多款國(guó)產(chǎn)智算芯片算子驗(yàn)證中，性能已趕超美國(guó)主流技術(shù)；聯(lián)合飛騰、中興探索“AI + EDA”創(chuàng)新路徑，在 IC 設(shè)計(jì)驗(yàn)證領(lǐng)域極具影響力的 DVCon China 會(huì)議上發(fā)布生態(tài)協(xié)同創(chuàng)新成果——在飛騰某國(guó)產(chǎn) CPU 項(xiàng)目中，未顯著增加人力資源的前提下，實(shí)現(xiàn)近 9 倍于原項(xiàng)目算子數(shù)量的證明。此外，芯華章與中興微電子聯(lián)合研發(fā)基于大語(yǔ)言模型（LLM）的 SVA 生成技術(shù)，打造工業(yè)級(jí)創(chuàng)新評(píng)估系統(tǒng) SVAEval，經(jīng)中興微電子研發(fā)團(tuán)隊(duì)實(shí)測(cè)，該工具將復(fù)雜斷言開(kāi)發(fā)效率提升 40% 以上，原本需 3 天的調(diào)試周期縮短至數(shù)小時(shí)。

AI 浪潮：重塑半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用生態(tài)

AI 在云、邊、端的加速滲透，正為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)深刻變革，既催生新的技術(shù)需求，也推動(dòng) EDA 工具的創(chuàng)新升級(jí)。對(duì)芯華章而言，AI 浪潮不僅創(chuàng)造了與客戶深度協(xié)同、價(jià)值共創(chuàng)的契機(jī)，更打開(kāi)了工業(yè)軟件領(lǐng)域技術(shù)突破的新空間。
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一方面，AI 浪潮讓芯華章得以與客戶建立深度協(xié)同，實(shí)現(xiàn)價(jià)值共創(chuàng)，提供適配客戶需求且優(yōu)于國(guó)際競(jìng)品的定制化解決方案。例如，某頭部互聯(lián)網(wǎng)客戶的 AI 推理芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目曾因驗(yàn)證效率低下陷入僵局，傳統(tǒng) EDA 工具無(wú)法滿足復(fù)雜的場(chǎng)景化需求。芯華章團(tuán)隊(duì)僅用兩周時(shí)間，便基于客戶代碼風(fēng)格定制優(yōu)化工具，將驗(yàn)證周期從三個(gè)月壓縮至三周。
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這一案例充分證明了國(guó)產(chǎn)替代走差異化路線的重要價(jià)值——國(guó)際 EDA 巨頭很難為單一企業(yè)的代碼風(fēng)格定制全新工具版本。而場(chǎng)景驅(qū)動(dòng)、客戶定義的創(chuàng)新邏輯，讓芯華章產(chǎn)品成功應(yīng)用于近百家前沿科技企業(yè)，覆蓋自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、高性能計(jì)算等多個(gè)領(lǐng)域。
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另一方面，AI 在工業(yè)軟件領(lǐng)域的應(yīng)用潛力巨大。LLM（大語(yǔ)言生成模型）應(yīng)用于對(duì)正確性和可靠性要求極高的工業(yè)軟件領(lǐng)域時(shí)，需 AI 專(zhuān)家與 EDA 專(zhuān)家深度協(xié)作，共同解決 LLM 在語(yǔ)料質(zhì)量、生成精度和邏輯準(zhǔn)確性等方面的不足，進(jìn)而形成安全、可靠的高效應(yīng)用，助力客戶提升生產(chǎn)力。
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在 AI 芯片定制化趨勢(shì)愈發(fā)明顯的當(dāng)下，設(shè)計(jì)者為提升計(jì)算效率、支持特定應(yīng)用需求（如浮點(diǎn)運(yùn)算、AI 算子等），往往會(huì)對(duì)傳統(tǒng)處理器指令（如 RISC-V）進(jìn)行擴(kuò)展定制。RISC-V 開(kāi)源架構(gòu)的靈活性推動(dòng)了定制化設(shè)計(jì)的爆發(fā)式增長(zhǎng)，但也帶來(lái)設(shè)計(jì)復(fù)雜性提升與驗(yàn)證難度加大的挑戰(zhàn)，衍生出規(guī)范寬泛、算子復(fù)雜、全場(chǎng)景仿真驗(yàn)證收斂困難等核心痛點(diǎn)，導(dǎo)致 RISC-V 芯片驗(yàn)證周期失控、流片風(fēng)險(xiǎn)攀升，成為制約行業(yè)發(fā)展的共性難題。
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芯華章 GalaxEC-HEC 通過(guò) AI 技術(shù)激活形式化驗(yàn)證的高效性，搭配新推出的 RV-APP（RISC-V 指令級(jí) C++ 模型套件），增強(qiáng)了 RISC-V 用戶導(dǎo)入形式化驗(yàn)證方法學(xué)以提升驗(yàn)證效率的信心。這套兼具“完備性、效率、易用性”的一體化解決方案，讓用戶無(wú)需深厚的形式化背景即可快速上手，目前新客戶平均 1 周內(nèi)即可完成工具部署，并開(kāi)展典型中低端難度算子的驗(yàn)證工作。
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對(duì)客戶而言，GalaxEC-HEC 的價(jià)值不僅在于提升效率，更在于從根源上降低定制芯片的流片風(fēng)險(xiǎn)，為 RISC-V 生態(tài)的規(guī)?；瘧?yīng)用掃清障礙。
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芯華章對(duì) AI 的探索始終圍繞行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的實(shí)際需求展開(kāi)，旨在貼合實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景，為用戶創(chuàng)造更大價(jià)值，為半導(dǎo)體乃至 AI 時(shí)代的技術(shù)突破提供底層工具支撐——這既是新技術(shù)落地的務(wù)實(shí)之舉，也是最有效的路徑。

供應(yīng)鏈安全：以生態(tài)共建破解行業(yè)困局

2025 年，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈持續(xù)受地緣政治、供應(yīng)短缺漲價(jià)等因素影響，尤其是存儲(chǔ)漲價(jià)的影響面廣泛，構(gòu)建安全、可靠、穩(wěn)定的供應(yīng)鏈成為行業(yè)共同命題。在芯華章看來(lái)，供應(yīng)鏈安全的核心并非單一企業(yè)的“單點(diǎn)突圍”，而是以生態(tài)共建為核心，打通從工具、IP、設(shè)計(jì)到制造的全鏈條協(xié)同，實(shí)現(xiàn)每個(gè)環(huán)節(jié)都有可靠的國(guó)產(chǎn)選項(xiàng)，同時(shí)通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)價(jià)值升級(jí)。
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2025 年上半年，芯華章聯(lián)合國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)自動(dòng)化技術(shù)創(chuàng)新中心，推出具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的基于 LLM 的數(shù)字芯片驗(yàn)證大模型 ChatDV。該模型采用芯華章 GalaxSim 高性能邏輯仿真工具用于大模型生成代碼的仿真驗(yàn)證，以及 GalaxFV 形式化驗(yàn)證工具實(shí)現(xiàn)閉環(huán)驗(yàn)證，形成了供應(yīng)鏈安全所需的“國(guó)產(chǎn)能力互證與支撐”體系。
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此外，生態(tài)的活力離不開(kāi)新生力量的培育。初創(chuàng)企業(yè)是供應(yīng)鏈的未來(lái)增量，也是打破海外技術(shù)壟斷的重要突破點(diǎn)。因此，2025 年 10 月，芯華章決定將已在中科院半導(dǎo)體、中興微電子、芯來(lái)科技、黑芝麻等數(shù)十家知名企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)成功部署的量產(chǎn)級(jí)仿真器 GalaxSim，免費(fèi)開(kāi)放給國(guó)內(nèi)芯片初創(chuàng)公司使用。在近期與開(kāi)芯院的合作中，該仿真器憑借事件驅(qū)動(dòng)與周期驅(qū)動(dòng)雙引擎的性能優(yōu)勢(shì)，將“香山”第三代昆明湖架構(gòu) RISC-V 處理器的驗(yàn)證效率提升近 3 倍，其穩(wěn)定性和實(shí)用性已通過(guò)市場(chǎng)檢驗(yàn)。
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這一舉措旨在打破當(dāng)前國(guó)內(nèi)外 EDA 廠商普遍采用的“免費(fèi)先試用后購(gòu)買(mǎi)”模式，規(guī)避傳統(tǒng)短期評(píng)估的局限，讓初創(chuàng)團(tuán)隊(duì)能直接將量產(chǎn)級(jí)工具用于實(shí)際研發(fā)。這些初創(chuàng)企業(yè)聚焦 AI、高性能計(jì)算等關(guān)鍵領(lǐng)域，它們的成長(zhǎng)將帶動(dòng)國(guó)產(chǎn) IP、芯片設(shè)計(jì)、制造等上下游環(huán)節(jié)的協(xié)同迭代；而芯華章的 EDA 工具作為“底層基礎(chǔ)設(shè)施”，正通過(guò)免費(fèi)開(kāi)放降低生態(tài)準(zhǔn)入門(mén)檻。
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截至目前，僅一個(gè)月內(nèi)就有數(shù)十家初創(chuàng)企業(yè)下載使用 GalaxSim。當(dāng)更多國(guó)產(chǎn)企業(yè)能在生態(tài)內(nèi)實(shí)現(xiàn)技術(shù)互補(bǔ)、資源共享，行業(yè)才能真正擺脫對(duì)海外供應(yīng)鏈的依賴(lài)，構(gòu)建起安全、可靠、穩(wěn)定且具有全球競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

2026 年展望：機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存，聚焦高質(zhì)量增長(zhǎng)

展望 2026 年，半導(dǎo)體行業(yè)機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。芯華章指出，地緣政治帶來(lái)的供應(yīng)鏈不確定性仍將延續(xù)，國(guó)際技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)不會(huì)改變，但 AI 規(guī)?；涞?、RISC-V 生態(tài)加速擴(kuò)張、車(chē)規(guī)與高性能計(jì)算芯片需求增長(zhǎng)等趨勢(shì)，將驅(qū)動(dòng)行業(yè)向“高質(zhì)量、定制化”方向?qū)崿F(xiàn)結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)。
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行業(yè)機(jī)遇清晰可見(jiàn)：國(guó)際 EDA 巨頭的標(biāo)準(zhǔn)化工具難以適配國(guó)產(chǎn)芯片在工藝受限下的創(chuàng)新需求，客戶對(duì)貼合實(shí)際場(chǎng)景、能解決核心痛點(diǎn)的差異化工具需求愈發(fā)迫切；同時(shí)，AI 與 EDA 的深度融合已得到眾多客戶的認(rèn)可與部署，成為技術(shù)創(chuàng)新的核心方向。
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對(duì)芯華章而言，2026 年是戰(zhàn)略落地的關(guān)鍵一年。年初，公司打通研發(fā)與市場(chǎng)業(yè)務(wù)藩籬，核心目標(biāo)是打破內(nèi)部?jī)?yōu)化壁壘、實(shí)現(xiàn) 1+1>2 的協(xié)同效應(yīng)，讓?xiě)?zhàn)略重心全面向市場(chǎng)需求傾斜。明年，芯華章將持續(xù)以客戶需求為導(dǎo)向推進(jìn)產(chǎn)品智能化創(chuàng)新，深化在 AI 芯片、RISC-V 處理器領(lǐng)域的生態(tài)賦能，進(jìn)一步擴(kuò)大客戶覆蓋范圍。
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“我們希望明年通過(guò)精準(zhǔn)解決客戶痛點(diǎn)夯實(shí)核心競(jìng)爭(zhēng)力，繼續(xù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收與客戶數(shù)量的雙重增長(zhǎng)，并為推動(dòng)行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展盡一份力量?！敝x仲輝表示