此前，2025年3月26日至28日，作為中國半導體產業(yè)鏈的重要參與者，太極半導體(蘇州)有限公司(以下簡稱：太極半導體)攜最新封測技術亮相SEMICON China 2025，以“聚勢啟新章、共鑄芯紀元”為主題，與全球伙伴共探行業(yè)新機遇。

展會期間，公司參展團隊與來自全球的合作伙伴們展開深度交流。公司展臺前的每一次駐足洽談，既是行業(yè)同仁對我們技術實力的充分認可，更是驅動我們技術精進的能量源泉。

太極半導體秉持著 “芯系強國夢、封裝芯未來” 的企業(yè)理念，矢志深耕集成電路領域。

車規(guī)級工廠：全力賦能汽車電子

我們始終嚴格遵循汽車行業(yè)最高標準，從芯片設計到封裝測試的每一個環(huán)節(jié)都追求卓越，致力于為汽車電子系統(tǒng)提供高可靠性、高性能的芯片產品。

先進封裝：突破集成技術邊界

我們在先進封裝領域，積極開展前沿技術研究，深入探索2.5D/3D封裝工藝，成功實現(xiàn)芯片尺寸的超薄化與功能集成化。

高端存儲：引領封測技術創(chuàng)新

我們在存儲芯片領域，深度布局封裝與測試完整技術鏈，為高端存儲芯片提供高精度、高兼容性解決方案，持續(xù)推動存儲技術迭代。

感謝每一位蒞臨公司展臺的朋友，是你們的支持與信任，讓我們更加堅定了前行的步伐。芯光熠熠，未來可期。讓我們相約SEMICON CHINA 2026，繼續(xù)書寫芯紀元的新華章。