全球規(guī)模最大、規(guī)格最高、最具影響力及最新技術(shù)熱點(diǎn)全覆蓋的半導(dǎo)體“嘉年華”—SEMICON China 2025于近日在上海正式拉開(kāi)帷幕，同期舉辦20多場(chǎng)會(huì)議和活動(dòng)，匯聚全球芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料、光伏、顯示等全產(chǎn)業(yè)鏈芯力量。

朗迅芯云半導(dǎo)體作為專業(yè)的集成電路測(cè)試綜合服務(wù)供應(yīng)商，攜端到端的芯片全流程測(cè)試服務(wù)解決方案閃耀亮相，與產(chǎn)業(yè)鏈共同探討全球產(chǎn)業(yè)格局、前沿技術(shù)與市場(chǎng)態(tài)勢(shì)，展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)各界精英駐足交流，智慧火花不斷。

芯片制造是當(dāng)前全球科技和產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的前沿，芯片測(cè)試則是產(chǎn)業(yè)鏈中至關(guān)重要的一環(huán)。朗迅芯云半導(dǎo)體深耕集成電路科技創(chuàng)新與生態(tài)建設(shè)，已建立專業(yè)化、全面化、高度IT化和自動(dòng)化的測(cè)試服務(wù)體系，測(cè)試的產(chǎn)品覆蓋各層次科技產(chǎn)品，持續(xù)助力集成電路產(chǎn)業(yè)自主可控，為新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展厚植土壤。