在9月的***SEMICON國際半導體展上，臺積電（TSMC）首席執(zhí)行官Mark Lui認為摩爾定律仍然有效。他表示，由于先進工藝技術(shù)（如納米片）或3D FinFETS中的全柵晶體管技術(shù)的發(fā)展，摩爾定律將再延續(xù)幾代，有望在5-3nm技術(shù)節(jié)點之間出現(xiàn)。

據(jù)悉，臺積電已經(jīng)宣布在2019年下半年或2020年初開始5nm風險生產(chǎn)，而去年才開始在7nm上進行大批量生產(chǎn)。該公司還宣布將啟動3nm研發(fā)，并有望在2021或2022年開始生產(chǎn)3nm風險產(chǎn)品。

圖：臺積電邏輯路線圖。（來源臺積電）

該公司認為，他們有可能在不久的將來達到1nm技術(shù)規(guī)格。這聽起來確實像是晶體管技術(shù)在不斷縮小，并且每兩年可能會每單位面積增加一倍，這是摩爾定律的基本前提（如上圖）。

而此前，業(yè)界人士對傳出摩爾定律將放緩或已死的消息褒貶不一。Xilinx的首席執(zhí)行官Victor Peng認為摩爾定律已“死”。AMD首席執(zhí)行官Lisa Su仍然認為它還“活”著。伴隨著AMD最近取得的進展以及發(fā)布的7nm的CPU，Su博士有充分的理由相信摩爾定律仍然有效。

順便提一句，英特爾首席執(zhí)行官Robert Swan在7月的一場技術(shù)會議上表示，在10nm以下，該公司已能夠?qū)⒖s放比例提高2.7倍，這是實現(xiàn)此目標的原因之一。延遲釋放7nm。

摩爾定律的支持者一直認為，工藝技術(shù)的改進將使摩爾定律能夠如臺積電所認為的那樣從縮小的角度繼續(xù)延續(xù)三代之久。