根據(jù)韓國媒體報導(dǎo)，為了期望在2030年達(dá)到成為全球第1半導(dǎo)體大廠的目標(biāo)，并且力圖在半導(dǎo)體晶圓代工領(lǐng)域超越龍頭臺積電，搶占未來2到3年因為5G商用化所帶來的半導(dǎo)體市場需求，三星電子日前已經(jīng)向全球微影曝光設(shè)備大廠ASML訂購15臺先進(jìn)EUV設(shè)備！

由于微影曝光設(shè)備一直被認(rèn)為是克服半導(dǎo)體制程技術(shù)微縮限制的關(guān)鍵設(shè)備，其單價高達(dá)1.8億美元。不過，報導(dǎo)指出，三星電子最近發(fā)出一份意向書（LOI），向ASML購買價值3兆韓元（約27.5億美元）的EUV設(shè)備，并且預(yù)計分3年時間進(jìn)行交貨。市場人士表示，由于三星增加EUV設(shè)備訂單，代表三星即將在晶圓代工生產(chǎn)線上進(jìn)行大規(guī)模投資。

若三星此次訂購消息屬實，其訂購的15臺EUV設(shè)備將占ASML于2020年總出貨量的一半。2012年，三星電子收購ASML的3%股份，以期望能在取的最新微影曝光設(shè)備。為了超越晶圓代工龍頭臺積電，在如此大膽的投資基礎(chǔ)上，通過提供技術(shù)競爭力來吸引客戶會是三星積極采用的方式。

目前，三星電子的客戶包括高通、英偉達(dá)、IBM和SONY。但是，臺積電方面更是筑起了難以超越的門檻，包括全數(shù)蘋果iPhone處理器的訂單，加上華為海思、AMD、賽靈思等大客戶支持。

之前，臺積電原本計劃2019年資本支出將為110億美元，其中八成將投資于7納米以下的更先進(jìn)的制程技術(shù)。但是，在17日的法人說明會上，臺積電更加預(yù)計的資本支出一舉提高到140億美元到150億美元之間，其中增加的15億元經(jīng)費經(jīng)用在7納米制程，25億元經(jīng)費則將用在5納米制程上。

因為，臺積電目前的7納米+與未來的5納米都將采用EUV技術(shù)。所以，增加出來的資本支出勢必也將會在EUV設(shè)備上多所著墨，使三星的壓力更加巨大。

根據(jù)統(tǒng)計資料顯示，2019年第3季全球晶圓代工領(lǐng)域，臺積電以市占率50.5%穩(wěn)坐龍頭寶座，而近年努力發(fā)展先進(jìn)制程的三星電子，則以18.5%的市占率位居第二。然而，三星積極搶攻市場商機，使得近期頻繁發(fā)布其晶圓代工領(lǐng)域的投資計劃，就可以了解其企圖心。

整體來說，三星電子計劃到2030年投資133兆韓元的資金來提升半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。根據(jù)三星的計劃，133兆韓元的投資中，有73兆韓元是用于技術(shù)開發(fā)，60兆韓元則是用于興建晶圓廠設(shè)施，這預(yù)計會創(chuàng)造1.5萬個就業(yè)機會。

而三星的目標(biāo)是在2030年時不僅保持存儲芯片的領(lǐng)先，還要在邏輯芯片領(lǐng)域成為領(lǐng)導(dǎo)者。不過，面對臺積電持續(xù)增加的研發(fā)與投資支出，三星能否在競爭中有所斬獲，值得大家后續(xù)拭目以待。