封測廠日月光集團22日在高雄廠研發(fā)大樓舉辦“日月光第7屆封裝產(chǎn)學(xué)技術(shù)研究發(fā)表會”，提出14件封裝技術(shù)研發(fā)專案，展現(xiàn)豐沛研發(fā)能量，包含日月光高雄廠資深副總洪松井、副總蔡裕方、陳俊銘、洪志斌以及學(xué)界代表中山大學(xué)工學(xué)院院長李志鵬、成功大學(xué)教授林光隆共同出席分享亮眼成果。

日月光集團資深副總洪松井（首排左4）帶領(lǐng)團隊舉辦封裝產(chǎn)學(xué)技術(shù)研究發(fā)表會。圖片來源：日月光集團

洪松井表示，***為日月光最重要的發(fā)展基地，高雄廠持續(xù)創(chuàng)造在地就業(yè)機會，留住產(chǎn)業(yè)專才，并以產(chǎn)業(yè)領(lǐng)頭羊角色，培育優(yōu)秀人員。并提及，產(chǎn)業(yè)人才養(yǎng)成，不僅是為了公司，更是為了臺半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級，日月光樂于成為產(chǎn)業(yè)伙伴參考個案，進而帶動產(chǎn)業(yè)鏈進步，持續(xù)強化封測業(yè)、半導(dǎo)體國際競爭力。

日月光指出，為配合未來高端精密先進制程發(fā)展需求，與學(xué)校共同開發(fā)高遮光薄型保護材料，增加光折反射次數(shù)，不僅遮光率達99%以上，更大幅減少材料厚度，符合光學(xué)元件輕薄短小需求。

高端產(chǎn)品方面，針對大傳輸頻寬與高電元效能需求，以封裝結(jié)構(gòu)信號完整性進行電磁模擬分析與推演，優(yōu)化線路設(shè)計，有效抑制信號間串音干擾，提升高速數(shù)字信號傳輸品質(zhì)。

此外，因應(yīng)傳統(tǒng)封裝制程不同產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，通過3D模流模擬分析搭配類神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化與應(yīng)用，借以預(yù)測IC在封膠制程中金線偏移風險，有效縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入時程；同時，通過Micro-LED與不同封裝膠材進行最佳化測試，建立新型Micro-LED封裝材料特性，提升制程應(yīng)用價值，并驅(qū)動封裝技術(shù)改革。

日月光表示，半導(dǎo)體市場成長與物聯(lián)網(wǎng)、智能制造、自駕、5G等技術(shù)普及息息相關(guān)，面對這股國際趨勢，未來將持續(xù)借由產(chǎn)學(xué)技研專案執(zhí)行，匯集學(xué)術(shù)理論知識、整合多方資源，擴展研究深度與廣度，持續(xù)累積科技研發(fā)能量與經(jīng)驗。