上達電子柔性集成電路封裝基板項目開工 項目總投資達20億元
近日，上達電子柔性集成電路封裝基板項目開工動員會在安徽六安金安經濟開發(fā)區(qū)舉行。
據(jù)金安發(fā)布報道，該項目總投資20億元，由安徽上達電子科技有限公司投資建設。項目位于六安市金安區(qū)經濟開發(fā)區(qū)，主要建設內容為占地100畝，總建筑面積6.5萬平方米，主要建設四層綜合樓1棟、兩層生產廠房1棟、一層固廢站1棟、一層甲類庫1棟、一層丙類庫1棟、兩層綜合動力站1棟及相關配套設施。
項目將購置國內外柔性集成電路封裝基板生產設備，建成后形成單面卷帶COF基板15KK/月，雙面卷帶COF基板15KK/月的生產規(guī)模。目前征地拆遷完成，場地平整已完成。年度計劃投資0.7億元，工作目標為主體工程建設。
資料顯示，上達電子成立于2004年11月，2016年2月正式獲批上市，是一家專業(yè)生產軟性印制電路板的國家級高新技術企業(yè)，專注于新型顯示領域，產品柔性電路板、新型電子元器件、柔性集成電路封裝基板等的產品的設計和生產，目前在深圳、湖北黃石和江蘇邳州設有三大生產基地。
責任編輯：wv
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