PCB組件是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中相當重要的一個組成部分，PCB的布線和設(shè)計追隨著電子產(chǎn)品向快速、小型化、輕量化方向邁進。隨著SMT的發(fā)展和SMA組裝密度的提高，以及電路圖形的細線化，SMD的細間距化，元器件引腳的不可視化等特征的增強，PCB組件的可靠性和高質(zhì)量將直接關(guān)系到該電子產(chǎn)品是否具有高可靠性和高質(zhì)量，為此，采用先進的SMT檢測對PCB組件進行檢測，可以將有關(guān)問題消除在萌芽狀態(tài)。

SMT檢測的內(nèi)容很豐富，基本內(nèi)容包括可測試性設(shè)計、原材料來料檢測、工藝過程檢測和組裝后的組件檢測等。

（1）可測試性設(shè)計：可測試性設(shè)計包含光板測試的可測試性設(shè)計、可測試的焊盤、測試點的分布、測試儀器的可測試性設(shè)計等內(nèi)容。

①光板測試的可測試性設(shè)計：光板測試是為了保證PCB在組裝前，所設(shè)計的電路沒有斷路和短路等故障，測試方法有針床測試、光學測試等。光板的可測試性設(shè)計應注意三個方面：第一，PCB上須設(shè)置定位孔，定位孔最好不放置在拼板上；第二，確保測試焊盤足夠大，以便測試探針可順利進行接觸檢測；第三，定位孔的間隙和邊緣間隙應符合規(guī)定。

②在線測試的可測試性設(shè)計：在線測試的方法是在沒有其他元器件的影響下，對電路板上的元器件逐個提供輸入信號，并檢測其輸出信號。其可檢測性設(shè)計主要是設(shè)計測試焊盤和測試點。

（2）原材料來料檢測：原材料來料檢測包括PCB和元器件的檢測，以及焊膏、焊劑等所有SMT組裝工藝材料的檢測。

（3）工藝過程檢測：工藝過程檢測包含印刷、貼片、焊接、清洗等各工序的工藝質(zhì)量檢測。組件檢測含組件外觀檢測、焊點檢測、組件性能測試和功能測試等。

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