聯(lián)發(fā)科已確定將于11月26日正式發(fā)布其首款5G SoC
據(jù)Gsmarena報(bào)道，聯(lián)發(fā)科已正式確定將于11月26日在聯(lián)發(fā)科峰會(huì)上發(fā)布其首款5G SoC，并且曬出了一些芯片的實(shí)拍照片，但是沒(méi)有官方的參數(shù)和功能信息。
正如照片中展示的那樣，在宣傳頁(yè)面中出現(xiàn)了一款名為MT6885Z的SoC，參考此前的爆料，我們可以假設(shè)該芯片使用7nm FinFET工藝，有Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU，支持sub-6 GHz網(wǎng)絡(luò)頻段，搭載第三代AI引擎，支持8000萬(wàn)像素、4K 60fps視頻錄制的攝像頭。
據(jù)悉，MT6885已經(jīng)批量生產(chǎn)，應(yīng)該在2020年第一季度開(kāi)始向手機(jī)廠商發(fā)貨，OPPO和vivo是該芯片的潛在客戶(hù)。
聯(lián)發(fā)科還努力將Helio M70 SA/NSA雙模5G基帶和更便宜的中端SoC推向市場(chǎng)，后者使用Cortex-A76 CPU和7nm FinFET工藝，它們會(huì)被應(yīng)用在300美元（約合人民幣2100元）左右的手機(jī)。中端SoC被命名為MT6873，它比MT6885減少了25%的尺寸，其量產(chǎn)成本也更低。
不過(guò)預(yù)計(jì)MT6873不會(huì)早于2020年第二季度量產(chǎn)，所以聯(lián)發(fā)科需要一年的時(shí)間來(lái)切入更低價(jià)位的5G手機(jī)市場(chǎng)。
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