高通驍龍865處理器采用三星7納米EUV工藝制程，并整合5G基帶
據(jù)報道稱，高通將在12月3日在夏威夷毛伊島舉行2019年驍龍技術(shù)峰會，同時發(fā)布新一代旗艦處理器驍龍865。根據(jù)此前曝光的信息顯示，高通驍龍865將會擁有兩個版本，并整合5G基帶，采用7nm工藝，配備LPDDR5X內(nèi)存以及UFS 3.0閃存。
對于高通驍龍865這款旗艦處理器，大家充滿了期待和關(guān)注。知名爆料人@Roland Qunandt曾透露，高通驍龍865處理器將會擁有兩個版本，目前代號分別為Kona和Huracan。由于這兩個代號都是夏威夷群島的地名，而高通歷來都會在夏威夷舉辦技術(shù)峰會，所以信息的可信度較高。
在性能功耗方面，驍龍865采用三星7納米EUV工藝制程，采用最新的半定制版A77架構(gòu)。CPU主頻方面：依舊采用大中小核的設(shè)計，其中大核主頻為2.84GHz，中核主頻2.42GHz，小核1.8GHz，GPU升級為Adreno650。
在這款驍龍865上搭載了UFS 3.0也是一個亮點。作為頂級的UFS，驍龍865處理器同樣支持UFS 3.0也在意料之中。
不得不說的是，單單看目前的消息驍龍865將會是一款適應(yīng)5G時代而生的芯片，至于這款處理器還將帶給用戶什么樣的驚喜，12月讓我們拭目以待。
責(zé)任編輯：gt
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
20250瀏覽量
252209 -
5G
+關(guān)注
關(guān)注
1367文章
49148瀏覽量
616302 -
高通驍龍
+關(guān)注
關(guān)注
7文章
1228瀏覽量
45533
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
應(yīng)用案例 | 三星手機(jī)無線充電器采用美芯晟無線充電發(fā)射端芯片MT5820
方便快捷的充電體驗。MT5820是一款支持MPP25W的大功率高集成度無線充電發(fā)射端芯片，采用先進(jìn)的磁感應(yīng)技術(shù)，集成了高性能ARMCortexM0處理器，配備了16
三星2nm良率提升至50%，2027年前實現(xiàn)晶圓代工業(yè)務(wù)盈利可期
據(jù)報道，三星電子第一代2nm GAA制程（SF2）良率已穩(wěn)定在50%，該數(shù)據(jù)也通過其量產(chǎn)的Exynos 2600處理器得到印證。
恩智浦全新S32N7處理器釋放軟件定義汽車（SDV）的全部潛力
· S32N7處理器系列實現(xiàn)核心車輛功能的全面數(shù)字化和集中化 · 汽車制造商能夠降低系統(tǒng)復(fù)雜性，并在整個車隊釋放AI驅(qū)動的創(chuàng)新潛力 · 博世率先在其車輛集成平臺中部署S32N7 拉斯維加斯國際消費
Genio 720處理器規(guī)格參數(shù)_MTK8391高算力核心板方案
Genio 720(MT8391)處理器規(guī)格參數(shù)，采用先進(jìn)的6nm制程工藝，兼顧高性能與低功耗，適配無風(fēng)扇設(shè)計及電池供電移動設(shè)備需求。CPU架構(gòu)：八核
三星公布首批2納米芯片性能數(shù)據(jù)
三星公布了即將推出的首代2nm芯片性能數(shù)據(jù)；據(jù)悉，2nm工藝采用的是全柵極環(huán)繞（GAA）晶體管技術(shù)，相比第二代3nm工藝，性能提升5%，功耗
工業(yè)算力怎么選？ZMC6000系列I3/I5/I7處理器，精準(zhǔn)匹配不同工業(yè)場景需求！
工控機(jī)的“算力”是工業(yè)自動化的關(guān)鍵。致遠(yuǎn)電子ZMC6000系列工業(yè)PC，配備英特爾I3、I5、I7處理器，滿足不同場景的算力需求。本文將介紹這三款處
臺積電引領(lǐng)全球半導(dǎo)體制程創(chuàng)新，2納米制程備受關(guān)注
在全球半導(dǎo)體行業(yè)中，先進(jìn)制程技術(shù)的競爭愈演愈烈。目前，只有臺積電、三星和英特爾三家公司能夠進(jìn)入3納米以下的先進(jìn)制程領(lǐng)域。然而，臺積電憑借其卓
三星Galaxy Z Fold7搭載高通驍龍8至尊版移動平臺
今日，高通技術(shù)公司宣布驍龍 8至尊版移動平臺(for Galaxy)將在全球范圍為三星Galaxy Z Fold7提供支持。
MT6765_MTK6765安卓核心板_Helio P35處理器簡介/芯片功能資料
MT6765是一款兼具高效能與多功能的智能芯片，采用主頻高達(dá)2.3GHz的八核ARM Cortex-A53處理器，結(jié)合臺積電12納米FinFET制程
外媒稱三星與英飛凌/恩智浦達(dá)成合作，共同研發(fā)下一代汽車芯片
與處理器的協(xié)同設(shè)計”，并致力于“增強(qiáng)芯片的安全性能與實時處理能力”。三星據(jù)稱正在為該領(lǐng)域開發(fā)高集成度的 SoC 方案，以實現(xiàn)更優(yōu)的能效比。
MediaTek T930 5G平臺深度解析
從技術(shù)架構(gòu)、性能創(chuàng)新、應(yīng)用場景及市場影響四個維度進(jìn)行深度解析： 一、技術(shù)架構(gòu)與核心配置 ? 先進(jìn)制程與集成設(shè)計 ? T930采用4nm制程工藝，集成MediaTek M90
國民技術(shù)能否開展一個M7處理器的試用活動。
國民技術(shù)最近推出了M7處理器，看起來能力很強(qiáng)，電子發(fā)燒友能不能聯(lián)合國民技術(shù)開展一個M7使用的活動，讓大家了解下M7核的國民技術(shù)。
發(fā)表于 05-20 22:04
三星在4nm邏輯芯片上實現(xiàn)40%以上的測試良率
三星電子在 HBM3 時期遭遇了重大挫折，將 70% 的 HBM 內(nèi)存市場份額拱手送給主要競爭對手 SK 海力士，更是近年來首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星在 HBM4 上采用
發(fā)表于 04-18 10:52
iTOP-3588開發(fā)板采用瑞芯微RK3588處理器四核心架構(gòu)GPU內(nèi)置獨立NPU強(qiáng)大的視頻編解碼
性能強(qiáng)
iTOP-3588開發(fā)板采用瑞芯微RK3588處理器，是全新- -代AloT高端
應(yīng)用芯片，采用8nm LP制程,搭載八核64位CPU，四核Cortex-A76
和四核Cort
發(fā)表于 04-09 16:09
高通驍龍8至尊版移動平臺引領(lǐng)新一代連接體驗
——高通 FastConnect 7900移動連接系統(tǒng)，并集成了驍龍 X80 5G調(diào)制解調(diào)器及射
工商網(wǎng)監(jiān)
評論