臺積電的下一個工藝節(jié)點是5nm工藝，之前他們的董事長劉德音就已經(jīng)對媒體說過在2020年將急速擴大5nm的產(chǎn)能，更準確的消息是將于明年第二季度展開5nm工藝的大規(guī)模量產(chǎn)。之后則是3nm工藝了，臺積電預計將于2022年末2023年年初開始3nm工藝的生產(chǎn)。目前臺積電在營收和先進工藝領先方面均表現(xiàn)良好，處于良性循環(huán)的局面。

現(xiàn)臺積電（TSMC）董事會已批準約66.2億美元的資本撥款，用于建設新的晶圓廠，安裝和升級具有先進技術能力和先進封裝能力的設備，還有2020年第一季度的研發(fā)投入和持續(xù)資本支出。臺積電董事會還批準了用于2020年上半年資本化租賃資產(chǎn)的資本撥款約1.061億美元。

此外，臺積電還透露了在日本設立全資子公司以向客戶提供工程服務支持的計劃。臺積電董事會還批準了2019年第三季度的每股新臺幣2.50元現(xiàn)金股息，第三季度財報顯示該公司第三季度凈利潤同比增長13.5％和51.4％，至新臺幣1010.7億元（33.2億美元），每股收益達到新臺幣3.90元（0.62美元）。

臺積電（TSMC）2020年的資本支出將與修訂后的2019年資本支出計劃相似，這家純晶圓代工廠今年將其資本支出修改為創(chuàng)紀錄的14150億美元，以應對其下游客戶加速5G部署從而導致對7nm和5nm芯片的需求不斷增長的情況。

臺積電公司首席執(zhí)行官魏哲家表示，臺積電已經(jīng)進行了5nm制程工藝的風險試產(chǎn)。5nm將使用比現(xiàn)在7nm EUV更多的EUV掩膜層數(shù)，并有望在2020年上半年實現(xiàn)量產(chǎn)。

臺積電的7nm制程已經(jīng)進入第二年的商業(yè)化生產(chǎn)。由于對該工藝的需求涉及從移動，HPC到IoT設備的廣泛應用，因此臺積電（TSMC）預計今年7nm工藝技術將占今年晶圓總收入的25％以上，并且這一比例到2020年將進一步攀升。