11月18日，據(jù)臺媒報道，業(yè)界傳出，聯(lián)電已獲得三星LSI的28納米5G智能手機圖像系統(tǒng)處理器（ISP）大單，明年開始進入量產(chǎn)。另外，聯(lián)電還將為韓國AnaPass代工28納米OLED面板驅(qū)動IC，為韓國Magnachip代工40納米OLED面板驅(qū)動IC及80納米TDDI，這兩家公司是三星OLED面板主要芯片供應(yīng)商。

今年10月1日，聯(lián)電將日本三重富士通半導體的12英寸晶圓廠全資收購，這讓聯(lián)電在晶圓代工市場占有率突破了10％，并重回全球第二寶座。在成功打入三星供應(yīng)鏈后，將進一步提升未來業(yè)績。

關(guān)于今年第四季度，隨著在5G智能手機中所使用的射頻IC、OLED面板驅(qū)動IC、及用于電腦周邊和固態(tài)硬盤（SSD）的電源管理IC等需求回升，加上增加日本新廠貢獻，聯(lián)電預估第四季度晶圓出貨較上季增加10％，平均美元價格與上季持平，產(chǎn)能利用率接近90％。業(yè)內(nèi)人士預估聯(lián)電第四季度合并營收將季增10％幅度，有望創(chuàng)下季度營收歷史新高。

近年來，聯(lián)電逐漸淡出先進制程的較量，轉(zhuǎn)向發(fā)揮在主流邏輯和特殊制程技術(shù)方面的優(yōu)勢。不過，聯(lián)電今年下半年依然存在28nm和40nm產(chǎn)能過剩的壓力，好在三星LSI設(shè)計專用ISP已在近期完成設(shè)計定案，并將在明年第一季度委由聯(lián)電代工，季度投片量約為2萬片。聯(lián)電明年首季8英寸和12英寸產(chǎn)能利用率有望達到滿載水準。

值得一提的是，據(jù)集微網(wǎng)所了解到的消息，聯(lián)電蘇州和艦8寸廠和廈門聯(lián)芯12寸目前產(chǎn)能已經(jīng)爆滿，供不應(yīng)求。

另外，關(guān)于三星為何會下單給聯(lián)電，三星內(nèi)部人士告訴集微網(wǎng)記者，主要是因為三星foundry產(chǎn)能不足，所以才會將聯(lián)電作為第二供應(yīng)商。

該內(nèi)部人士補充道：“三星foundry之所以會產(chǎn)能不足，是為了保護公開客戶的產(chǎn)能需求和利益，這導致了三星集團的部分需求溢出。”