11月27日，海太半導(dǎo)體與韓國SK海力士三期合作意向書簽約儀式在無錫舉行。

圖片來源：無錫高新區(qū)管委會

據(jù)悉，海太半導(dǎo)體是由無錫市太極實業(yè)股份有限公司和韓國SK海力士株式會社合資成立的半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)，注冊資本1.75億美元，總投資4億美元。海太半導(dǎo)體自2009年11月10日正式成立以來，與SK海力士株式會社不斷深化合作，已穩(wěn)居全國十大半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)。

目前，海太半導(dǎo)體與SK海力士的合作關(guān)系已經(jīng)持續(xù)了十年。

據(jù)悉，海太通過產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，產(chǎn)線技術(shù)升級等多項措施，單月封裝能力已超過12億Gb容量，全年產(chǎn)能約占全球DRAM封裝測試產(chǎn)能的13%。此次簽約標(biāo)志著雙方將在DRAM封裝領(lǐng)域繼續(xù)保持穩(wěn)固的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，加強優(yōu)勢互補，促進(jìn)互利共贏。