明年將有一大波5G手機發(fā)布。

近日，高通于夏威夷舉辦了驍龍年度技術峰會，并發(fā)布了最新的旗艦級芯片平臺驍龍865，但令人比較意外的是驍龍865采用了“外掛”獨立5G基帶芯片的設計方式，對此，高通高管就基帶外掛問題做出了澄清和解釋：采用外掛方案可以讓OEM廠商迅速商用驍龍865和X55，將產(chǎn)品盡快上市。

在華為、聯(lián)發(fā)科等發(fā)布集成5G基帶芯片的手機處理器之后，外界一直認為高通也會采用類似的設計方式。但此次高通發(fā)布的驍龍765確實采用了集成式的5G基帶，內(nèi)置了一枚X52基帶，但高端旗艦芯片865卻選擇了外掛X55基帶的設計方式。

高通接受采訪時解釋表示，“X55基帶在幾個月前已經(jīng)上市，設備廠商可以先基于X55 + 舊855平臺上開展2020年的產(chǎn)品開發(fā)，之后再換成865平臺，而不需要對原有的天線射頻組件做太多改動。”

據(jù)了解，集成基帶芯片的目的主要是節(jié)約空間，同時降低功耗，高通強調(diào)此次驍龍865采用外掛方案既讓OEM廠商節(jié)約了成本，對功耗也沒有影響。“驍龍865的外掛方案不存在任何劣勢，也不是過時工藝。技術性能才是最重要的，當然未來也有可能采用集成方案。如果友商質(zhì)疑的話，可以從特性來對比，我們每個性能都是業(yè)界領先。而其他采用集成方案的友商實際上在性能做出了取舍和犧牲。”

另外，高通總裁克里斯蒂亞諾-阿蒙（Cristiano Amon）談到了他們和蘋果的合作，“與蘋果的首要任務是如何盡快推出5G手機。”可以預見的是，明年新推出的安卓手機和蘋果手機多數(shù)都是搭載的高通5G基帶芯片。