11月11日，杭州錢塘新區(qū)舉行了重大項(xiàng)目集中開(kāi)工、投產(chǎn)活動(dòng)，此次開(kāi)工投產(chǎn)項(xiàng)目多達(dá)30個(gè)，總投資達(dá)663億元。涵蓋半導(dǎo)體、汽車、航空等多個(gè)領(lǐng)域。

其中包括2個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目竣工投產(chǎn)，分別是Ferrotec杭州中欣晶圓大尺寸半導(dǎo)體硅片項(xiàng)目、士蘭集昕集成電路技改項(xiàng)目。

資料顯示，杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司錢塘新區(qū)項(xiàng)目于2017年9月28日正式落戶，注冊(cè)資本29億元，占地13.34多萬(wàn)平方米，廠房面積約15萬(wàn)平方米。項(xiàng)目總投資達(dá)10億美元，建設(shè)有3條8英寸（200mm）、2條12英寸（300mm）半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)線，量產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)8英寸半導(dǎo)體硅片年產(chǎn)420萬(wàn)枚、12英寸半導(dǎo)體硅片年產(chǎn)240萬(wàn)枚。

11月22日，中欣晶圓半導(dǎo)體大硅片項(xiàng)目舉行竣工投產(chǎn)活動(dòng)，杭州中欣晶圓官方微信消息，這標(biāo)志著杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司大硅片項(xiàng)目由建設(shè)進(jìn)入到試生產(chǎn)直至量產(chǎn)的全新階段，也意味著國(guó)內(nèi)首家規(guī)模最大、技術(shù)最成熟、擁有自主核心技術(shù)的真正可量產(chǎn)半導(dǎo)體大硅片生產(chǎn)工廠成功開(kāi)啟！

而士蘭集昕集成電路項(xiàng)目由士蘭微子公司杭州士蘭集昕微電子有限公司運(yùn)行，主要生產(chǎn)8英寸集成電路芯片、高壓集成電路和電源管理集成電路芯片、功率半導(dǎo)體器件芯片、MEMS傳感器芯片。士蘭集昕8英寸線于2017年6月底正式投產(chǎn)，產(chǎn)出逐步增加，目前已有高壓集成電路、高壓MOS管、低壓MOS管、肖特基管、IGBT等多個(gè)產(chǎn)品導(dǎo)入量產(chǎn)。

今年8月，士蘭微董事會(huì)審議通過(guò)了《關(guān)于投資建設(shè)士蘭集昕二期項(xiàng)目的議案》，同意公司控股子公司杭州士蘭集昕微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“士蘭集昕”）對(duì)8吋芯片生產(chǎn)線進(jìn)行技術(shù)改造，形成新增年產(chǎn)43.2萬(wàn)片8英寸芯片制造能力。

根據(jù)公告，士蘭集昕二期項(xiàng)目總投資15億元，建設(shè)周期約為五年，分兩期進(jìn)行。其中，一期計(jì)劃投資6億元，形成年產(chǎn)18萬(wàn)片8英寸芯片的產(chǎn)能。二期計(jì)劃投資9億元，形成年產(chǎn)25.2萬(wàn)片8英寸芯片的產(chǎn)能。

11月，士蘭微董事會(huì)、監(jiān)事會(huì)、股東大會(huì)再次審議通過(guò)了《關(guān)于調(diào)整募集資金投資項(xiàng)目相關(guān)事項(xiàng)的議案》，同意公司使用募集資金3億元及自有資金0.15億元、大基金出資3億元共同向集華投資增資，并通過(guò)集華投資和大基金向新增募投項(xiàng)目之“8吋芯片生產(chǎn)線二期項(xiàng)目”的實(shí)施主體杭州士蘭集昕微電子有限公司共同增資8億元（其中3億元為募集資金）的事項(xiàng)。
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