4G時代,高通是芯片行業(yè)不折不扣的王者,在安卓陣營內(nèi)鮮有能與高通正面競爭的芯片廠家。但是隨著5G時代的到來,海思和MediaTek芯片廠家憑借著前瞻布局與巨大的研發(fā)投入迅速崛起,漸漸讓新時代的地位出現(xiàn)了重新排位的機會。

前有海思麒麟990 5G領先高通全球首發(fā)了雙模5G SoC,后有MeidaTek天璣1000強勢入局,而且還一舉拿下包括“全球最省電基帶、全球第一5G單芯片和全球第一5G+5G雙卡雙待5G芯片”在內(nèi)的多項世界第一,安兔兔跑分也達到了51W+,成為業(yè)內(nèi)首個突破50W+的高端旗艦芯片,制勝一擊是集成基帶優(yōu)于外掛基帶的驍龍865。

5G面臨的是高能耗、高數(shù)據(jù)處理能力與更高的上下行速率、高系統(tǒng)吞吐量的性能要求。在SoC芯片面世之前,行業(yè)普遍做法是5G基帶外掛在4G芯片上。但隨著技術進步,外掛方案被拋棄,因為集成基帶在功耗控制和信號穩(wěn)定性上明顯要優(yōu)于外掛基帶,三星、華為、MediaTek均推出了5G SoC芯片。而只有高通驍龍865依然沿襲了外掛基帶方案,分析原因是驍龍865選擇優(yōu)先支持毫米波,這也導致其基帶體積過大,在現(xiàn)有的技術下無法實現(xiàn)集成,只能采用外掛方案。

不過需要說明的是,高通全力支持美國市場主推的毫米波5G頻段,并不是我國主流的Sub-6GHz 5G頻段,換句話說,這是為美國市場“量身定做”的,在國內(nèi)市場不僅沒有任何作用而且還徒增消費者的購機成本。此外,在國內(nèi)現(xiàn)有的通信技術條件下,高通并沒有完全做到“極致”。

以中國聯(lián)通和中國電信共建共享5G網(wǎng)絡為例,聯(lián)通和電信的5G網(wǎng)建設目標是以 3.5GHz 頻段作為城區(qū)連續(xù)覆蓋的主力頻段(2.3Gps網(wǎng)速),2.1GHz 頻段用于提高5G覆蓋及容量補充(1Gps網(wǎng)速),兩種5G頻段的共存使得用戶在日常使用過程中會經(jīng)常遇到兩種5G頻段的切換問題。所以國內(nèi)的廠商是怎么解決的?

天璣1000采用了雙載波聚合技術,同時連接兩個不同5G頻段的基站,不僅提升了5G網(wǎng)絡覆蓋范圍,實現(xiàn)覆蓋范圍提升30%。最主要還帶來了更快的5G網(wǎng)速,天璣1000最高可達下行4.7Gbps、上行2.5Gbps的速度。相比而言,高通驍龍865在Sub-6GHz下行速度僅2.3Gbps,下載速度天璣1000是驍龍865的2倍。

造成網(wǎng)絡連接和網(wǎng)速差距的原因,最核心的問題還是在于MediaTek對于國內(nèi)的網(wǎng)絡環(huán)境更加了解,只有通過長期的技術合作,才能將5G技術做到極致。不會像驍龍865那樣采用毫米波這樣超前但現(xiàn)階段不適于市場的技術。

在5G通信方面,由于高通急于推出毫米波,沒有考慮到國內(nèi)5G網(wǎng)絡環(huán)境的實際情況,所以在5G體驗方面已經(jīng)被國內(nèi)芯片企業(yè)趕超,5G時代,國產(chǎn)芯片的機會真的來了。而高通一家獨大的市場格局也將一去不復返。