龍芯公司將于未來兩年推出兩款采用12nm工藝的5000處理器
12月24日，龍芯中科技術(shù)有限公司在京發(fā)布新一代通用處理器3A4000/3B4000。該處理器采用28納米工藝，通過設(shè)計(jì)優(yōu)化提升性能，主要表現(xiàn)為：基于我國(guó)自主研制的新一代處理器核，主頻達(dá)到1.8GHz—2.0GHz；定點(diǎn)和浮點(diǎn)單核測(cè)試分值均超過20分，是上代產(chǎn)品的兩倍以上。據(jù)報(bào)道，2019年龍芯芯片出貨量已經(jīng)達(dá)到50萬顆以上。
在發(fā)布會(huì)上，龍芯還宣布，未來的龍芯5000和6000處理器就將采用14納米甚至更先進(jìn)的工藝制造，其性能將會(huì)再上一個(gè)臺(tái)階。據(jù)介紹，龍芯3A4000通用處理性能與AMD公司28nm工藝最后產(chǎn)品“挖掘機(jī)”處理器相當(dāng)。在此基礎(chǔ)上，龍芯公司將于2020年、2021年推出使用12nm工藝的四核3A5000和16核3C5000處理器，其主頻將提高到2.5GHz以上，通用處理性能將達(dá)到當(dāng)時(shí)AMD的水平。
而當(dāng)前世界主流CPU都已經(jīng)進(jìn)入到7nm工藝生產(chǎn)，基本上都是由臺(tái)積電和三星代工；英特爾10nm工藝的酷睿10代低電壓處理器也已經(jīng)量產(chǎn)，其工藝水平從晶體管密度與功耗上來看，與臺(tái)積電和三星的7nm工藝差不多。
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一.全書概覽
下面是全書目錄，可以概覽全書內(nèi)容
第1章 概述
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1.2處理器架構(gòu)及指令
1.3LoongArch及指令集
第
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