華為2019年麒麟芯片“成績(jī)單”公布 創(chuàng)造多個(gè)業(yè)界第一
2019年匆匆走過(guò)，一個(gè)“難”字讓人感慨萬(wàn)千，但與此同時(shí)，新技術(shù)的發(fā)展速度前所未有，5G正式走向商用，國(guó)產(chǎn)芯片突飛猛進(jìn)。
作為國(guó)內(nèi)重要的“芯”力量，去年麒麟家族芯片發(fā)布了多款新品，包括麒麟、巴龍、鯤鵬、昇騰，并創(chuàng)造了多個(gè)業(yè)界第一。
日前，華為麒麟官方回顧了過(guò)去一年麒麟芯片的“成績(jī)單”，一起來(lái)看看。
2019年，麒麟發(fā)布多款芯片產(chǎn)品，持續(xù)進(jìn)化5G、AI技術(shù)。在麒麟990系列和巴龍5000等芯片的加持下，華為Mate 30系列、榮耀V30系列、華為nova 6系列、華為Mate X、Mate 20X 5G版均已全面上市。
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責(zé)任編輯：wv
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