資本支出是晶圓代工廠對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)趨勢(shì)看法與投入狀況的重要指標(biāo)，在2019年全球經(jīng)濟(jì)不穩(wěn)定造成的晶圓代工產(chǎn)業(yè)衰退下，晶圓代工廠若要提高資本支出，需有明確強(qiáng)勁動(dòng)能支撐。

（Source：拓墣產(chǎn)業(yè)研究院，2019.12）

先進(jìn)制程競(jìng)賽推動(dòng)資本支出競(jìng)爭(zhēng)，三星投資計(jì)劃引關(guān)注

臺(tái)積電為擴(kuò)展7納米產(chǎn)線與開發(fā)5納米及以下制程技術(shù)，于2019年資本支出增幅約40%；另外，在5納米產(chǎn)能規(guī)劃上優(yōu)于預(yù)期以及對(duì)先進(jìn)封裝廠的投資，皆是希望能在先進(jìn)制程發(fā)展，持續(xù)拉開與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的距離。

從臺(tái)積電在2020年布局來(lái)看，3納米試產(chǎn)線的建置、2納米先進(jìn)研發(fā)中心廠房的建置，以及新8英寸廠產(chǎn)線和擴(kuò)增先進(jìn)封裝產(chǎn)能等，可預(yù)期臺(tái)積電在2020年資本支出將維持一貫的高水準(zhǔn)，甚至可望持續(xù)增加，對(duì)于下游供應(yīng)鏈廠商的助益效果及在產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力上的進(jìn)步仍相當(dāng)可期。

三星（Samsung）晶圓代工業(yè)務(wù)在2019年資本支出也較2018年高，用于擴(kuò)產(chǎn)7納米產(chǎn)能與更先進(jìn)制程研發(fā)。此外，三星在2019年4月宣布將于2030年前投入1，160億美元發(fā)展半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，重點(diǎn)將用在邏輯IC設(shè)計(jì)方面。在不造成三星集團(tuán)的經(jīng)濟(jì)負(fù)擔(dān)下，增加投資對(duì)于技術(shù)開發(fā)與市場(chǎng)布局將有助益，也能為其與臺(tái)積電的軍備競(jìng)賽做準(zhǔn)備。

三星的10年投資計(jì)劃在短期可能對(duì)技術(shù)發(fā)展有助益，但若從長(zhǎng)期來(lái)看，觀察重點(diǎn)仍在三星如何在市場(chǎng)上扮演好兩種角色。

在晶圓代工方面，需免除客戶對(duì)三星LSI同為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的疑慮；在IDM方面，則需考量提升設(shè)計(jì)與制造能力，并選擇正確的應(yīng)用領(lǐng)域以獲得更好利潤(rùn)。因此，若同時(shí)要能對(duì)應(yīng)兩種商業(yè)模式且皆要獲得好的結(jié)果，增加投資或許只能說(shuō)是必要的第一步。

成熟制程廠商資本支出彈性調(diào)整，中國(guó)大陸廠商擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃最積極

相較于發(fā)展更先進(jìn)制程所需增加的資本支出，在以成熟制程為主的廠商，則視市場(chǎng)需求變化彈性調(diào)整。

格芯（GlobalFoundries）與聯(lián)電在先進(jìn)制程開發(fā)暫緩腳步，沒有較大的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，2019年資本支出預(yù)估持平或減少。聯(lián)電受惠成熟制程，預(yù)估2020年接單狀況良好，以目前市場(chǎng)關(guān)注的CMOS與OLED驅(qū)動(dòng)IC來(lái)看，皆有好消息傳出，2020年較有機(jī)會(huì)提高資本支出。

而格芯在2020年將交割出售給ON Semiconductor與世界先進(jìn)的廠房，屆時(shí)在產(chǎn)能分配上可能做出調(diào)整，較不易有擴(kuò)產(chǎn)可能，因此預(yù)估2020年資本支出可能持平或小幅衰退。

相較之下，中國(guó)大陸晶圓代工廠商擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃則較為明確，展望2020年，中芯國(guó)際預(yù)計(jì)增加8英寸晶圓月產(chǎn)能25K，12英寸晶圓月產(chǎn)能30K；華虹半導(dǎo)體則計(jì)劃補(bǔ)足12英寸晶圓規(guī)劃的總產(chǎn)能，加上兩家廠商皆有發(fā)展先進(jìn)制程規(guī)劃，未來(lái)資本支出還可望持續(xù)提升。

另一方面，在芯片自制的政策推動(dòng)下，中國(guó)大陸不少晶圓代工廠2020年擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃仍相當(dāng)積極，尤其在5G和車用等產(chǎn)業(yè)推升下，成熟制程也逐漸出現(xiàn)產(chǎn)能吃緊狀況，加上市場(chǎng)普遍對(duì)2020年需求預(yù)估抱持正面態(tài)度，更加添晶圓代工廠商提高資本支出的信心。

值得注意的是，美中貿(mào)易摩擦雖釋出正面訊息，仍不減中國(guó)大陸市場(chǎng)去美化趨勢(shì)，無(wú)論是晶圓代工廠產(chǎn)能規(guī)劃或上游硅晶圓到半導(dǎo)體設(shè)備廠商皆積極提升國(guó)產(chǎn)化供給占比。

加上2020年中國(guó)8英寸硅晶圓將逐步啟動(dòng)供應(yīng)，雖從整體半導(dǎo)體市場(chǎng)來(lái)看可能出現(xiàn)供過(guò)于求狀況，但對(duì)中國(guó)大陸境內(nèi)市場(chǎng)來(lái)說(shuō)是提升戰(zhàn)力的一環(huán)，或?qū)⑥谧⒅袊?guó)大陸晶圓代工廠商額外的硅晶圓補(bǔ)給量以加速成熟制程布局。
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