異構(gòu)計(jì)算正大行其道，更多不同類型的芯片需被集成在一起，而依靠縮小線寬的辦法已經(jīng)無(wú)法同時(shí)滿足性能、功耗、面積以及信號(hào)傳輸速度等多方面的要求。在此情況下，越來(lái)越多的廠商開(kāi)始把注意力放在系統(tǒng)集成層面，通過(guò)封裝技術(shù)尋求突破，3D封裝已成為主流半導(dǎo)體晶圓制造廠商重點(diǎn)發(fā)展和推廣的技術(shù)。

雖然臺(tái)積電、三星、英特爾等大廠不遺余力推廣，但3D封裝的一匹“黑馬”卻開(kāi)始一騎絕塵。

據(jù)快科技報(bào)道，在ISSCC 2020會(huì)議上，法國(guó)公司CEA-Leti發(fā)表一篇論文，介紹他們使用3D堆棧、有源中介層等技術(shù)制造的96核芯片。根據(jù)他們的論文，96核芯片有6組CPU單元組成，每組有16個(gè)核心，不過(guò)Leti沒(méi)提到CPU內(nèi)核使用ARM、RISC-V還是其他架構(gòu)，但使用的是28nm FD-SOI工藝。

Leti的6組CPU核心使用3D堆棧技術(shù)面對(duì)面配置，通過(guò)20um微凸點(diǎn)連接到有源中介層上，后者又是通過(guò)65nm工藝制造的TSV(硅通孔)技術(shù)連接，實(shí)現(xiàn)了65nm和28nm合體。在這個(gè)96核芯片上，除了CPU及TSV、中介層之外，還集成3D插件、內(nèi)存、I/O主控及物理層等。這款96核芯片集成了大量不同工藝、不同用途的核心，電壓管理、I/O等外圍單元也集成進(jìn)來(lái)了，實(shí)現(xiàn)了異構(gòu)芯片的一次重要突破。

通過(guò)靈活高效、可擴(kuò)展的緩存一致性架構(gòu)，這個(gè)芯片最終可能擴(kuò)展到512核，在高性能計(jì)算等領(lǐng)域有望得到推廣應(yīng)用。

值得一提的是，在ISSCC 2020上，英特爾也介紹了10nm與22FFL混合封裝的Lakefield處理器，采用的是英特爾的Foveros 3D封裝技術(shù)，封裝尺寸為12 X 12 X 1毫米。Lakefield作為英特爾首款采用了Foveros技術(shù)的產(chǎn)品，能夠在指甲大小的封裝中取得性能、能效的優(yōu)化平衡。